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[发明专利]一种导热双面覆铜板及其制备方法-CN202110774947.8有效
发明人：李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开一种导热双面覆铜板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层；(2)载体层及导电铜层形成供料卷；(3)提供热压装置、第一放卷装置、第二放卷装置、第一收卷装置、第二收卷装置和烘干装置，将导热胶液送入第一放卷装置传送的供料卷表面，经烘干装置干燥后与第二放卷装置传送的供料卷贴合，使得两供料卷及位于两者间的导热胶液共同进入两热压装置之间，经热压后形成绝缘层，制得覆铜板。该工艺避免薄铜受拉而易断裂的情形，实现具备导热性优良的覆铜板的制备，且制备过程中实现铜箔较薄且可提高生产效率和良率。
一种导热双面铜板及其制备方法

[发明专利]电解铜箔的制造方法-CN202110775298.3有效
发明人：李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电解铜箔的制造方法，包括步骤：(1)将基材粗化后于其上表面进行电镀形成铜层；(2)水洗后，于80～150℃下干燥2～10min，将铜层从基材上剥离而形成电解铜箔，基材包括从上至下依次层叠的铝箔层、耐高温树脂胶层和基体层。与传统方式相比，本发明的电解铜箔的制造方法中，铜层形成于基材的上表面，而基材包括从上至下依次层叠的铝箔层、耐高温树脂胶层和基体层，即意味着形成为从上至下的铜层‑铝箔层‑耐高温树脂胶层‑基体层的四层结构，于80～150℃下干燥2～10min时，耐高温树脂胶层仍然能将铝箔层粘附于基体层上，而铝箔层和铜层受热易发生收缩，且因耐高温树脂胶层对铝箔层的粘附力及铝箔层和铜层收缩率的不同，两者容易被剥离分开而制得超薄电解铜箔。
电解铜箔制造方法

[发明专利]塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔-CN202110776356.4有效
发明人：李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明提供一种塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔，其中铜箔的制造方法包括步骤：(1)于基材的上下表面通过真空溅射法形成铜镍合金层；(2)将铜镍合金层进行除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔；(3)于铜镍合金层的表面上形成电镀铜层同时填充镍微孔；(4)于电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层。采用电镀铜层不存在物理堆积、不结晶的现象，故导电性佳，且于电镀铜层形成前将铜镍合金层除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔，在电镀铜时，不仅会于铜镍合金层上形成电镀铜层，同时还会填充镍微孔，故电镀铜层和铜镍合金层之间的结合力大大提高，于电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层时，抗氧化层会随电镀铜层而附着于铜镍合金层上，故提高耐折性能。
塑料膜铜箔制造方法及其

[实用新型]一种石墨膜-CN202122799955.6有效
发明人：李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石墨膜，包括石墨膜基体，所述石墨膜基体的表面叠设铜层，所述PET绝缘膜包覆所述石墨膜基体和所述铜层且露出所述铜层远离所述石墨膜基体的一侧，所述铜层露出的一侧设置导热双面胶层。通过PET绝缘膜包覆石墨膜基体避免该石墨膜基体在其他工序时出现损坏，对其进行保护；且在石墨膜基体的表面设置铜层，铜层结构致密，不会掉粉也可避免石墨膜基体掉粉，导热双面胶层形成绝缘阻隔，但没有PET膜的阻热，因此，能有效地且快速地将发热件的热量经厚度方向(即Z轴方向)传导出去，使得该石墨膜在厚度方向(即Z轴方向)具有良好的散热性能。
一种石墨

[发明专利]铜箔石墨膜及其制备方法-CN202210159182.1在审
发明人：李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜箔石墨膜及其制备方法，该制备方法包括步骤：(1)提供铜箔基板，且于所述铜箔基板一侧贴附干膜；(2)对所述干膜进行曝光工艺；(3)进行显影工艺，曝光部分露出所述铜箔基板，未曝光部分被所述干膜覆盖；(4)在曝光部分露出的所述铜箔基板表面沉积金属形成铜柱；(5)将所述干膜退去；(6)将半成品石墨膜与所述铜箔基板含所述铜柱一侧进行压合，得到铜箔石墨膜。该方法制得的铜箔石墨膜能够提高其厚度方向(即Z轴方向)的热传导率，且几乎不影响水平方向(即X轴和Y轴方向)的热传导率，且该铜箔石墨膜具有较好的机械性能、稳定性和承载性。
铜箔石墨及其制备方法

[发明专利]加筋石墨膜及其制备方法-CN202111358514.0在审
发明人：李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C04B35/76 文献下载
摘要：本发明公开了一种加筋石墨膜及其制备方法，包括第一石墨膜、第一承载保护膜、第二石墨膜、第二承载保护膜和加筋部，第一石墨膜具有第一面和第二面。第一承载保护膜贴合于第一面表面，第二石墨膜具有第三面和第四面，第二承载保护膜贴合于第四面表面，加筋部位于第一石墨膜和第二石墨膜之间且与第一石墨膜和第二石墨膜均含互相嵌入部分，其中，加筋部与第一石墨膜和第二石墨膜接触的表面为曲面。本发明的加筋石墨膜能快速地将热量经厚度方向传导出去，使得该石墨膜在厚度方向具有良好的散热性能，同时不会降低水平方向的热传导率，且通过加筋部的加强使得该加筋石墨膜具有较好的机械性能，承载强度优良。
石墨及其制备方法

[发明专利]一种厚度方向高导热的石墨膜及其制备方法-CN202111358217.6在审
发明人：吴伯丽;李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚度方向高导热的石墨膜，包括：石墨膜本体，在所述石墨膜本体沿厚度方向开设若干贯通部，所述贯通部内填充散热部。本发明的石墨膜在石墨膜本体沿厚度方向上开设若干贯通部，贯通部内填充散热部，因此，在厚度方向(即Z轴方向)的热量能够经散热部快速地传导出去，使得该石墨膜在厚度方向(即Z轴方向)具有良好的热传导率及散热性能，同时不会降低水平方向(即X轴和Y轴方向)的热传导率。本发明还提供一种上述石墨膜的制备方法。
一种厚度方向导热石墨及其制备方法

[发明专利]双面磁控溅射真空镀膜机及其真空镀膜方法-CN202110775306.4在审
发明人：李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种双面磁控溅射真空镀膜机，包括具有真空腔的真空腔体及设置于真空腔的放卷机构、收卷机构、第一溅射靶单元、第二溅射靶单元、第一冷却鼓、第二冷却鼓、第一离子源和第二离子源。第一冷却鼓和第二冷却鼓的数量相同且交替隔开布置，每个第一冷却鼓的旁边设有一个第一溅射靶单元，每个第二冷却鼓的旁边设有一个第二溅射靶单元；放卷机构与收卷机构之间的薄膜从第一冷却鼓与第一溅射靶单元之间的间隙绕过第一冷却鼓和从第二冷却鼓与第二溅射靶单元之间的间隙绕过第二冷却鼓，第一离子源和第二离子源各位于放卷机构和处于起始位置的第一冷却鼓之间，以实现对薄膜进行交替且重复的双面镀膜的目的。另，本发明还公开了一种真空镀膜方法。
双面磁控溅射真空镀膜及其方法

[发明专利]一种散热线路板及其制备方法-CN202110781727.8在审
发明人：李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种散热线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，对导电铜层进行蚀刻处理形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)将导热胶料送入供料卷表面，经烘干装置干燥后与第一散热层及第二散热层贴合，共同进入两热压装置之间进行热压，导热胶料经热压后在第一散热层与导电铜层之间形成导热绝缘层，第一收卷装置用于收卷载体层，第二收卷装置用于收卷制品；剥离载体层后，在线路层表面制备增厚铜层。该工艺能够制得铜层与导热绝缘层具有良好结合力的线路板，且散热效果好，且工艺简单、成本低，且可提高生产效率和良率。
一种散热线路板及其制备方法

[发明专利]一种柔性线路板及其制备方法-CN202110774820.6在审
发明人：郑晓娟;李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层，对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)借助两放卷装置分别对两供料卷进行放卷，且将两供料卷分别送入对称设置的两热压装置之间；将低介电材料送入螺杆注塑机中，处理出来的熔融物料进入两线路层中间，经热压后形成绝缘层；剥离载体层后在线路层表面制备增厚铜层。该工艺能够得到薄铜层，避免薄铜受拉而易断裂，有利于蚀刻，得到小线宽的线路板；且能提高铜层与绝缘层之间的结合力，且耐高温及耐热性，且工艺简单、成本低，且可提高生产效率和良率。
一种柔性线路板及其制备方法

[发明专利]一种柔性印刷电路板及其制备方法-CN202110774819.3在审
发明人：郑晓娟;李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性印刷电路板的制备方法，包括步骤：提供基材层；于基材层表面制备剥离层；于剥离层表面制得导电铜层；对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；对蚀刻后的线路层涂胶制备绝缘层，且将线路层嵌入绝缘层内；借助剥离层剥离基材层；在露出绝缘层的线路层表面制备增厚铜层。该方法制得的柔性印刷电路，能够从薄铜到厚铜，薄铜时进行蚀刻，蚀刻方便且成本较低，且蚀刻精准及蚀刻线路线宽小，能提升电路板的利用率及增大数据传输效果；厚铜时更有利于信号传输。该方法使得线路层嵌入绝缘层内可有效提高线路层与绝缘层之间的附着力，能够实现耐高温及耐热性，还能实现信号传输效果好，适合用于高频高速线路板，尤其可用于5G产品中。
一种柔性印刷电路板及其制备方法

[发明专利]一种线路板及其制备方法-CN202110775296.4在审
发明人：李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层，对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)将导热胶液送入第一放卷装置传送的供料卷表面，经烘干装置干燥后与第二放卷装置传送的供料卷贴合，使得两供料卷及位于两者间的导热胶液共同进入两热压装置之间，经热压后形成绝缘层，剥离载体层后，在线路层表面制备增厚铜层。该工艺能够实现铜层较薄的覆铜板，避免薄铜受拉而易断裂，蚀刻精准，得到线宽较窄的线路板，且能提高铜层与绝缘层之间的结合力，能够获得散热良好的线路板，且工艺简单、成本低，且可提高生产效率和良率。
一种线路板及其制备方法

[发明专利]一种覆铜板及其制备方法-CN202110775297.9在审
发明人：郑晓娟;李金明 -专利权人： 江西柔顺科技有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开一种覆铜板及其制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层；(2)载体层及导电铜层形成卷状的供料卷；(3)提供热压装置、放卷装置、收卷装置和螺杆注塑机，借助两放卷装置分别对两供料卷进行放卷，且将两供料卷分别送入对称设置的两热压装置之间，且两供料卷的导电铜层均远离热压装置并相对排列设置；收卷装置包括第一收卷装置及第二收卷装置；将低介电材料送入螺杆注塑机中，于螺杆注塑机处理出来的熔融物料进入两热压装置之间的两导电铜层中间，经热压后形成绝缘层，制得覆铜板。该工艺避免薄铜受拉而易断裂的情形，实现覆铜板中铜箔较薄且可提高生产效率和良率。
一种铜板及其制备方法

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