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[发明专利]一种用于氮化铝陶瓷基板中固化油墨的退洗方法-CN202110771968.4有效
发明人：孔仕进;郭晓泉;何浩波;康为 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开一种用于氮化铝陶瓷基板中固化油墨的退洗方法，包括有以下步骤：（1）将附有固化后的油墨的氮化铝陶瓷基板浸泡到质量浓度为0.5‑5%的强碱性溶液中；（2）将油墨软化后的氮化铝陶瓷基板从强碱性溶液中取出用纯净水反复冲洗3‑5遍至干净并且烘干；（3）再将清洗干净的氮化铝陶瓷基板浸泡在质量浓度为75%‑98%的H2SO4中；通过采用本发明方法，在保证不影响金属与陶瓷间附着力的前提下，采用酸碱结合的形式，有效地退洗固化的油墨，低浓度的强碱性溶液主要作用是软化油墨并清洗微小面积的残留油墨，浓硫酸主要用来退洗油墨，综合退洗率能达到100%，本发明方法简单易行，成本低，值得推广使用。
一种用于氮化陶瓷基板中固化油墨方法

[实用新型]防水型多层陶瓷封装结构-CN202222202299.1有效
发明人：康为;何浩波;郭晓泉;孔仕进 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防水型多层陶瓷封装结构，包括有多层陶瓷本体以及封装盖板；该多层陶瓷本体具有一开口朝上的封装空腔；该封装盖板封盖住封装空腔的开口；该封装空腔的开口边缘凹设有环形嵌槽，该封装盖板的下部嵌于环形嵌槽中，封装盖板的周缘底面与环形嵌槽之间通过密封胶密封固定，该封装盖板的上部外侧面与多层陶瓷本体的顶面之间形成有环形空间。通过在环形嵌槽中填充有密封胶，并配合在环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，实现了多重防水密封固定，产品结构更加的稳固，封装盖板不易脱落，防水效果更加的理想，可对封装空腔中的晶片进行很好的保护，从而大大延长了产品的使用寿命。
防水多层陶瓷封装结构

[实用新型]高导热DPC围坝陶瓷线路板-CN202222220295.6有效
发明人：郭晓泉;孔仕进;康为;何浩波 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高导热DPC围坝陶瓷线路板，包括有陶瓷基板以及多个围坝；该多个围坝设置于陶瓷基板的上表面并围构形成封装空腔，针对每一封装空腔，于陶瓷基板的上表面凹设有第一凹位，该第一凹位中填充石墨烯而形成有固晶导热板，对应的，该陶瓷基板的下表面凹设有第二凹位，该第二凹位中填充石墨烯而形成有散热板，并且，该第二凹位的底面与第一凹位的底面贯穿形成有导热孔。通过在第一凹位中填充石墨烯而形成有固晶导热板，在第二凹位中填充石墨烯而形成有散热板，并配合在导热孔中填充石墨烯而形成有导热柱，利用导热柱一体成型连接于固晶导热板和散热板之间，有效提高了导热散热性能，保证晶片长时间稳定运行。
导热 dpc 陶瓷线路板

[实用新型]高结合力氮化铝覆铜陶瓷基板-CN202222273081.5有效
发明人：郭晓泉;孔仕进;康为;何浩波 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高结合力氮化铝覆铜陶瓷基板，包括有陶瓷基层以及金属围坝；该陶瓷基层为氮化铝材质，该陶瓷基层的上表面覆铜形成有正面焊盘，陶瓷基层的下表面覆铜形成有背面焊盘，陶瓷基层内设置有导通孔，该导通孔连接于正面焊盘和背面焊盘之间；该陶瓷基层的上表面为第一磨砂面，该正面焊盘成型在第一磨砂面上，陶瓷基层的下表面为第二磨砂面，该背面焊盘成型在第二磨砂面上，通过在陶瓷基层的上下表面形成磨砂面，结合层和各焊盘分别成型在对应的磨砂面上，有效提高结合力，同时配合设置有倒T形槽，结合层填充倒T形槽，从而使得金属围坝与陶瓷基层牢牢地结合在一起，更有效地避免金属围坝出现脱落，从而大大延长产品的使用寿命。
结合氮化铝覆铜陶瓷

[实用新型]具有防裂功能的陶瓷基板-CN202222298670.9有效
发明人：康为;何浩波;郭晓泉;孔仕进 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有防裂功能的陶瓷基板，包括有陶瓷基层以及金属围坝；该陶瓷基层的上表面设置有正面焊盘，陶瓷基层的下表面设置有背面焊盘；该金属围坝设置于陶瓷基层的上表面并围构形成封装空腔，前述正面焊盘位于封装空腔内；该陶瓷基层的底面和周侧面包覆碳纤维布并固化形成碳纤维壳，该碳纤维壳的外侧面延伸出有固定耳，该固定耳上开设有固定孔。通过在陶瓷基层的底面和周侧面包覆碳纤维布并固化形成碳纤维壳，以有效防止陶瓷基层出现爆裂现象，并且固定耳也为碳纤维材质，使得本产品在与外部安装时，不会出现损坏现象，同时，碳纤维壳还具有较好的导热性，有利于提高产品的散热性能，为使用带来便利。
具有功能陶瓷

[实用新型]可提高UV反射率的陶瓷封装结构-CN202222373457.X有效
发明人：何浩波;郭晓泉;孔仕进;康为 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可提高UV反射率的陶瓷封装结构，包括有本体以及透光盖板；该本体包括有陶瓷基层、金属围坝和正面焊盘；该金属围坝设置于陶瓷基层的上表面并围构形成有开口朝上的封装腔；通过将封装腔的内径设计为由下往上逐渐增大，以利于出光，并配合在封装腔的内侧壁成型覆盖有镜面镀银层，可有效提高UV反射率，同时通过在环形嵌槽中填充有密封胶，并配合在环形空间中由内往外依次填充有玻璃胶和防水材料，实现了多重防水密封固定，产品结构更加的稳固，透光盖板不易脱落，气密性更好，可更好地保护UV晶片和镜面镀银层，从而使得本产品的UV反射率得以长期保持在较高的水平，满足使用的需要。
提高 uv 反射率陶瓷封装结构

[实用新型]具有高效散热结构的多层线路板-CN202222348916.9有效
发明人：何浩波;郭晓泉;孔仕进;康为 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有高效散热结构的多层线路板，包括有本体，该本体包括有多个陶瓷层、多个正面焊盘和多个背面焊盘；该多个陶瓷层上下叠合固定在一起，相邻两陶瓷层之间均夹设有内层线路；该本体的底面凹设有容置槽，该容置槽贯穿至最上方之陶瓷层的表面，且容置槽的内底面和内侧壁面上均形成有第一导热层，并且容置槽中嵌设散热器，该散热器的各个吸热面均与第一导热层贴合；相邻两陶瓷层之间夹设有第二导热层。通过配合设置第一导热层、第二导热层、第三导热层、导热柱和散热器，散热器安装稳固，并利用第一导热层、第二导热层、第三导热层和导热柱，可快速吸取器件产生的热量，提高散热效率，实现快速散热，满足大功率器件的散热要求。
具有高效散热结构多层线路板

[实用新型]石墨烯散热覆铜陶瓷线路板-CN202222416744.4有效
发明人：孔仕进;康为;何浩波;郭晓泉 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种石墨烯散热覆铜陶瓷线路板，包括有下陶瓷层以及上陶瓷层；该下陶瓷层的下表面凹设有多个与电子器件相适配的第一凹位，每一第一凹位的内壁均完全覆盖形成有第一石墨烯涂层；该上陶瓷层叠合在下陶瓷层上，上陶瓷层与下陶瓷层之间夹设有石墨烯散热层和多个导电线路，该石墨烯散热层与各个第一导热柱一体连接；通过设置各个凹位，使得各电子器件可以实现嵌入式安装，安装稳固，不易脱落，并且电子器件安装后，线路板的整体厚度较小，占据空间不大，利于线路板的后续安装，同时，通过配合设置石墨烯散热层、导热柱和各石墨烯涂层，利用石墨烯可进行快速导热，实现更好的散热效果，满足使用的需要。
石墨散热陶瓷线路板

[实用新型]通用型UV封装的陶瓷基板-CN202222449985.9有效
发明人：孔仕进;康为;何浩波;郭晓泉 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种通用型UV封装的陶瓷基板，包括有陶瓷本体以及金属围坝；该陶瓷本体的上表面凹设有供UV晶片嵌入的第一凹位，第一凹位的内壁面上完全涂覆形成有石墨烯涂层，该陶瓷本体的下表面凹设有第二凹位，第二凹位中填充有石墨烯材料而形成有散热层，且第二凹位的内底面与第一凹位的内底面贯穿形成有导热孔。通过设置第一凹位，使得UV晶片可以实现嵌入式安装，安装稳固，不易脱落，同时，通过配合设置在第二凹位中填充石墨烯材料形成散热层，在导热孔中填充石墨烯材料而形成有导热柱，以及在第一凹位的内壁面上完全涂覆形成有石墨烯涂层，利用石墨烯可进行快速导热，实现更好的散热效果，满足使用的需要。
通用型 uv 封装陶瓷

[发明专利]一种增加油墨在陶瓷基板上附着力的方法-CN202110772093.X有效
发明人：孔仕进;郭晓泉;何浩波;康为 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种增加油墨在陶瓷基板上附着力的方法，包括有以下步骤：（1）将待做油墨的覆铜陶瓷基板进行喷砂和蚀刻粗化处理，喷砂时采用的金刚砂目数为200‑800目，喷砂压力2.0‑6.0Mpa，蚀刻时采用蚀刻药水，使得覆铜陶瓷基板的粗糙度大于0.15微米以上；（2）将粗化后的覆铜陶瓷基板置于清洗溶液中超声清洗30‑60min；（3）清洗后的覆铜陶瓷基板取出至于烤箱中50‑100℃下烘烤10‑60min；通过采用本发明方法在陶瓷基板上形成油墨，可以有效增加油墨在陶瓷基板附着力，从而保证产品在严苛的环境下进行加工使用，提高产品的加工及使用良率，为生产作业带来便利。
一种增加油墨陶瓷基板上附着力方法

[实用新型]嵌埋式散热型陶瓷基板-CN202221145542.4有效
发明人：何浩波;郭晓泉;孔仕进;康为 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种嵌埋式散热型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层、下线路层、内石墨烯导热层、上石墨烯导热层、第一下石墨烯导热层以及第二下石墨烯导热层；该陶瓷本体包括有基部和于基部上一体延伸出的凸部，凸部的下凹形成有开口朝上供电子器件嵌埋的封装腔，封装腔的底面开设有导电孔、第一导热孔和第二导热孔，通过配合设置第一导热柱、第二导热柱、上石墨烯导热层、第一下石墨烯导热层和第二下石墨烯导热层，使得嵌埋于封装的电子器件产生的热量能够快速导出，有效提高了导热效率，散热效果更加的理想，完全满足大功率器件的封装要求。
嵌埋式散热陶瓷

[实用新型]耐温变抗裂的陶瓷基板-CN202221091631.5有效
发明人：郭晓泉;孔仕进;康为;何浩波 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开一种耐温变抗裂的陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体包括有下陶瓷基层和上陶瓷基层。通过在下陶瓷基层中镶嵌成型固定有第一碳纤维绝缘层，在上陶瓷基层中镶嵌成型固定有第二碳纤维绝缘层，并配合将陶瓷基层与下陶瓷基层上下叠合固定在一起而围构形成有散热水腔、进水流道和出水流道，可通入水进行散热，实现水冷散热，有效增强产品的结构强度，同时水冷散热方式能够快速将热量导出，提高了产品的耐温变性能，抗裂性能更好，大大延长了产品的使用寿命，散热效果也非常的理想，完全满足大功率电子器件的散热要求。
耐温变抗裂陶瓷

[实用新型]快速散热型陶瓷基板-CN202221074556.1有效
发明人：何浩波;郭晓泉;孔仕进;康为 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种快速散热型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；该上线路层和下线路层分别设置于陶瓷本体上下表面并分别与导通柱的上下两端连接；该陶瓷本体包括有下陶瓷基层和上陶瓷基层，该上陶瓷基层与下陶瓷基层上下叠合固定在一起并围构形成有散热水腔、进水流道和出水流道。通过将陶瓷基层与下陶瓷基层上下叠合固定在一起而围构形成有散热水腔、进水流道和出水流道，可通入水进行散热，实现水冷散热，并配合设置石墨烯涂层、导热层和导热柱，有效提高了散热效率，散热效果非常的理想，完全满足大功率电子器件的散热要求。
快速散热陶瓷

[实用新型]结构稳固型陶瓷基板-CN202220941485.4有效
发明人：郭晓泉;孔仕进;康为;何浩波 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开一种结构稳固型陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层以及下线路层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导通孔，该导通孔中填充金属形成有导通柱；通过将碳纤维绝缘夹层夹设于上陶瓷基层和下陶瓷基层之间固定，使得本产品的整体结构强度有效增强，避免容易折断损坏，有利于延长使用寿命，以及，通过在陶瓷本体上采用溅镀工艺溅镀镍钒合金镀膜层、镍铜合金镀膜层和纯银镀膜层这三层金属镀膜，由于真空溅镀的金属镀膜与陶瓷本体之间附着强度高及金属镀膜之间结合力牢固，因此具有很强的耐热性，并可有效防止线路层脱落，结构更加的稳固；同时，纯铜板经过热浸镀处理后再热压熔焊，提高了热传导率，强化了散热效率。
结构稳固陶瓷

[实用新型]耐用型封装用氧化铝陶瓷基板-CN202221120110.8有效
发明人：康为;何浩波;郭晓泉;孔仕进 -专利权人： 江西晶弘新材料科技有限责任公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种耐用型封装用氧化铝陶瓷基板，包括有本体、反射杯、缓冲层、上线路层、下线路层、上石墨烯导热层以及下石墨烯导热层；该本体的上下表面贯穿形成有导电孔和多个导热孔，该导电孔中填充金属形成有导电柱，每一导热孔中均填充有石墨烯材料而形成有导热柱。通过将本体设计为由本体包括有基层、上氧化铝涂层、上钛钨涂层、下氧化铝涂层和下钛钨涂层组成，使得各层结构连接稳固，不易脱落，同时配合设置缓冲层，以起到缓冲的作用，有效提升产品的耐用性，延长产品的使用寿命，以及通过配合设置导热柱、上石墨烯导热层和下石墨烯导热层，可将热量快速导出，实现更好的散热效果。
耐用封装氧化铝陶瓷

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