专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于单晶硅片的清洗装置-CN202320770466.4有效
  • 李炜;郭小勇 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-08-08 - B08B3/12
  • 一种用于单晶硅片的清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的底部排污口位置安装有排污阀,所述清洗箱的外壁安装有超声波发生器,所述清洗箱内壁安装有超声波换能器,所述清洗箱的侧壁靠近底端位置导通插接有回流管,所述清洗箱的回流管一端导通连接有过滤筒,所述过滤筒的上方设置有循环泵,所述清洗箱内壁对称安装有装配座,所述装配座的斜面上安装有喷头。超声波清洗作业完成之后,电动推杆拉动装载框和单晶硅片缓慢纵向移动至液面上方位置,通过循环泵抽取清洗箱内部的清洗废液,清洗废液在过滤筒过滤清洁之后,通过喷头喷射在上升过程中的单晶硅片,单晶硅片被清洗液进行从上至下的喷淋冲洗,减少清洗杂质的残留,提高洁净度。
  • 一种用于单晶硅清洗装置
  • [发明专利]一种硅晶圆洗剂的制备设备-CN202211629477.7在审
  • 郑明伟;王国辉 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-05-16 - B01J4/00
  • 本发明涉及硅晶圆洗剂加工领域,具体公开了一种硅晶圆洗剂的制备设备,所述硅晶圆洗剂的制备设备包括硅晶圆洗剂制备设备主体和加热蛇形管,所述硅晶圆洗剂制备设备主体的外板设置有限位组件,所述限位圆形壳的两侧顶部开设有透气管,所述加热蛇形管安装于限位圆形壳的内部,所述限位圆形壳的顶部设置有防护组件,有益效果为:通过限位组件和防护组件,有利于操作人员能够较为便捷的拆装更换加热蛇形管较为省力,并且储存容器、伸缩杆、限位底块、硅胶头和限位块,有利于操作人员能够根据现场需求,较为便捷的对硅晶圆洗剂原料进行控量,同时伸缩外板、限位内板和宽板,有利于操作人员能够将需制备的物品和硅晶圆洗剂原料进行暂存。
  • 一种硅晶圆洗剂制备设备
  • [发明专利]一种半导体硅晶圆腐蚀片清洗剂加工设备及加工工艺-CN202211691171.4在审
  • 王国辉 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-05-02 - B01D36/02
  • 本发明涉及半导体硅晶加工技术领域,具体为一种半导体硅晶圆腐蚀片清洗剂加工设备及加工工艺,包括:反应釜,内部设置有连接柱,连接柱的外表面固定设置有过滤板,过滤板的两侧侧壁均设置有第二过滤网;顶板,设置在过滤板的内部底端,顶板的内部开设有斜切槽;过滤筒,通过出料阀与反应釜的内部相连通,且过滤筒的内部设置有第一过滤网;有益效果为:通过过滤板的转动带动两组第二过滤网进行转动,同时通过过滤孔径的不同将原材料内部的杂质储存在过滤板的内部,实现第一层过滤,而过滤筒的内部设置有第一过滤网,第一过滤网实现对成品清洁剂的二次过滤。
  • 一种半导体硅晶圆腐蚀洗剂加工设备工艺
  • [发明专利]一种半导体硅晶圆片金刚石线切割用新型切割液-CN202211490774.8在审
  • 王国辉 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-04-18 - C10M167/00
  • 本发明涉及切割液技术领域,具体为一种半导体硅晶圆片金刚石线切割用新型切割液,包括以下质量比组分:聚乙二醇68‑73%、妥尔油酸钠盐4‑6%,氯化石蜡4‑5%、三甘醇3‑5%、尿素3‑4%、有机硅消泡剂1‑2%,其余为矿油;有益效果为:本发明提出的半导体硅晶圆片金刚石线切割用新型切割液适用于半导体单晶硅和太阳能单晶硅片和多晶硅片多线切割机切割液,该切割液也适用于钻石、水晶等硬质珠宝材料的切割;该切割液方储存稳定,无有害毒气、无有害异味、储存与使用安全、可靠;该切割液对碳化硅有强烈的悬浮性,携载能力强、润滑性优异,低泡沫易冲洗等特点。
  • 一种半导体硅晶圆片金刚石切割新型
  • [发明专利]一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备-CN202211615383.4在审
  • 郑明伟 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-04-14 - B01F27/90
  • 本发明涉及清洗剂配置设备领域,具体公开了一种半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备,所述半导体硅晶圆抛光片清洗剂配置设备包括搅拌桶和调节组件所述搅拌桶的上端设置有储剂罐,且储剂罐远离搅拌桶中轴线的一侧设置有下水管,所述下水管的内部设置有阀座,且下水管的上端设置有阀壳,所述调节组件设置在阀壳的内部,所述螺纹杆的上端设置有微型电机,有益效果为:通过微型电机运行调节下水管的开关,使两个储剂罐内储藏的液剂,可以分别向搅拌桶内注入不同比例的液剂,且不需要人工配比,减少人工配置的误差,提高了清洗液剂质量,通过气体推动液剂翻滚,使搅拌棒搅拌液剂时更加充分,不仅提高清洗剂配置的速率,也提高清洗剂的质量。
  • 一种半导体硅晶圆抛光洗剂配置设备
  • [发明专利]一种硅晶圆研磨剂配制设备-CN202211625394.0在审
  • 郑明伟;冯茂森 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-04-11 - B01F23/70
  • 本发明涉及研磨剂配制设备领域,具体公开了一种硅晶圆研磨剂配制设备,所述硅晶圆研磨剂配制设备包括钢制支撑架和加固组件,所述钢制支撑架的一侧通过螺栓紧固有副架,所述电机固定壳的顶端安装有震动仓,有益效果为:通过筛网的设置,使得配制设备在使用过程中,筛网可以对待添加的固体原料进行筛分,固体原料放置进筛网内后,再启动电机固定壳内安装的震动电机,震动电机就可带动筛网进行震动,在震动的过程中,体积较大的颗粒就会停留在筛网的上表面,大小合格的颗粒就会通过导流口流入储存框内,操作人员再将储存框内筛分后的原料倾倒进配制罐内后,就可避免配制罐在加工过程中,因原料颗粒过大,出现混合不均匀的现象。
  • 一种硅晶圆研磨剂配制设备
  • [发明专利]一种控制阀及硅晶圆清洗剂混料装置-CN202211625796.0在审
  • 赵赛;王国辉 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-04-11 - F16K27/00
  • 本发明涉及硅晶圆清洗剂混料装置领域,具体公开了一种控制阀及硅晶圆清洗剂混料装置,所述控制阀及硅晶圆清洗剂混料装置包括控制阀主体和调节组件,所述控制阀主体的两侧底部设置有限位宽板,所述支撑组件包括支撑板和支撑横板,所述调节组件设置于支撑横板的底部两端,有益效果为:通过限位宽板、支撑组件和调节组件,有利于操作人员能够根据不同型号的硅晶圆清洗剂混料装置主体高度,对控制阀主体的高度进行调整,并且连接管、伸缩板、支撑竖板、轴承块一和螺纹固定扣,有利于操作人员能够较为便捷的安拆控制阀主体,同时限位螺纹外套、螺纹杆、轴承块二和把具,有利于操作人员能够较为便捷省力的移动搬运控制阀主体。
  • 一种控制硅晶圆清洗剂装置
  • [发明专利]一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜-CN202211613754.5在审
  • 赵赛 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-04-07 - B01J19/00
  • 本发明涉及混合反应釜领域,具体公开了一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜,所述半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜包括主支架和安装板,所述主支架的左侧下方焊接与连接座一,且连接座一的顶端一侧设置有水泵,所述水泵的一侧进液端连接有连通管,有益效果为:通过量筒和固体原料进料口的设置,可以避免操作人员在添加原料的过程中,出现需要大幅度弯腰和抬手的现象,可以降低操作人员加料过程中的劳累度,同时向量筒内添加原料时,量筒表面设置有刻度,而量筒由玻璃制成,因此向量筒内添加液体原料时,可以通过量筒前端的刻度,判断量筒内添加的液体原料量,使得在添加原料过程中,更加的便捷。
  • 一种半导体硅晶圆片打磨洗剂混合反应
  • [实用新型]一种单晶硅棒截断机-CN202222983871.2有效
  • 李炜;郭小勇 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-03-24 - B28D5/04
  • 本实用新型涉及单晶硅棒加工技术领域,具体为一种单晶硅棒截断机,包括安装架、电机、转轴、放置盒、工作台、支架、安装杆、安装板、切割片、固定部、挡板、连接部、支撑杆、支撑板和安装座;转轴转动连接安装架,转轴上设有输送机构,电机连接安装架,转轴连接电机;工作台连接安装架,支架连接安装架,安装杆滑动连接支架,安装板连接安装杆,固定部连接安装杆,切割片连接固定部,支架设有气缸a;安装座连接安装架,安装座设有下料板,放置盒连接下料板,支撑杆滑动连接安装座,连接部连接支撑杆,挡板连接支撑杆,安装座设有气缸b。本实用新型可调整切割尺寸,使用方便,不需要人工重复上料,工作效率提高。
  • 一种单晶硅截断
  • [实用新型]一种倒角磨边机-CN202223352986.8有效
  • 李炜;郭小勇 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-03-21 - B24B9/06
  • 本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种倒角磨边机,包括机架、安装架、调节架、加工驱动电机、打磨辊、转动架、传送架和物料传送件。本实用新型通过在倒角磨边机上设置传送架和物料传送件,便于将待加工的半导体硅片设置在物料传送件上,从而由物料传送件自动将半导体硅片传送至打磨辊的下方加工位上。通过在物料传送件上设置固定夹具提高物料的稳定性,进而调节安装架和调节架的位置,从而带动打磨辊靠近物料,实现对半导体硅片物料的倒角和磨边,并且在加工完毕后对物料进行出料,提高本实用新型的自动化进料出料效率。解决了现有技术中的倒角磨边机需要人工进行上料下料的缺点。
  • 一种倒角磨边
  • [实用新型]一种单晶硅棒切割定位治具-CN202223134988.X有效
  • 李炜;郭小勇 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-03-14 - B28D5/04
  • 本实用新型涉及单晶硅棒切割技术领域,特别是涉及一种单晶硅棒切割定位治具,其包括支撑板、集料箱、风机、液压缸A、电机、液压缸B和放料架。支撑板上设置导料箱,导料箱上设置防护罩,支撑板上设置与防护罩内部连通的集尘组件。液压缸A设置在防护罩上并驱动连接活动板,活动板上设置切割机。导料箱内设置弧形槽和与其连通的滑槽,滑槽内设置丝杆,电机驱动连接丝杆,丝杆驱动连接滑块。液压缸B设置在导料箱上,液压缸B驱动连接安装板,安装板的底部设置若干个导向轮。放料架设置在支撑板上,放料架上设置导向槽和与导向槽连通的出料槽,出料槽的底部设置弹性卡块。放料架上设置推料组件。本实用新型进料、导料和定位均方便,且操作简单。
  • 一种单晶硅切割定位
  • [实用新型]一种碳化硅晶圆生产输送机构-CN202222891541.0有效
  • 李炜;郭小勇 - 江苏芯诺半导体科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-02-07 - B65G21/00
  • 本实用新型涉及输送机构领域,具体为一种碳化硅晶圆生产输送机构,包括底座、支撑支架、支撑件、传送带支架、传送带、前进轮、支撑板、转动支架、传动件、转动电机、电机支架和升降把手;底座顶部与支撑支架连接;支撑支架顶部与支撑板连接;升降把手上设有螺纹杆,电机支架上设有螺纹件,螺纹杆与螺纹件螺纹连接;本实用新型通过本装置能够有效的提高硅晶圆原料的送料稳定性,通过电机支架和升降把手的组合能够根据不同形状和厚度的硅晶圆原料进行调节,从而实现了本装置的针对性兼容性,通过本装置的支撑板能够对原料进行稳定的盛放,从而保证了本装置的送料速度的调节便携性,降低了本装置的操作难度。
  • 一种碳化硅生产输送机构

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