专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种便于更换散热组件的半导体模块-CN202320206849.9有效
  • 周国增;刘秋林 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-04-18 - H01L23/367
  • 本实用新型涉及半导体技术领域,公开了一种便于更换散热组件的半导体模块,包括半导体模块本体和底座,所述底座顶端左右两侧均固定连接有两个固定板,两个所述固定板内侧一端均转动连接有螺杆,所述螺杆外径中部固定连接有驱动套,所述螺杆前后两端均螺纹连接有滑动块,所述滑动块底端均固定连接有限位杆,多个所述滑动块底端外侧分别滑动连接在底座的顶端左右两侧,所述底座前后两端均固定连接有固定筒,所述固定筒内壁均固定连接有弹簧。本实用新型中,通过底座、螺杆和连接杆等结构,实现了快速安装与拆卸该散热组件本体的目的,并方便维修,继而提高该半导体模块本体的寿命。
  • 一种便于更换散热组件半导体模块
  • [实用新型]一种可避免绝缘故障的半导体模块-CN202320206848.4有效
  • 周国增;刘秋林 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2023-02-14 - 2023-04-04 - H01L23/40
  • 本实用新型涉及半导体绝缘领域,公开了一种可避免绝缘故障的半导体模块,所述金属基板的顶端中部固定连接有半导体箱,所述金属基板的顶端四周均固定连接有电流输送柱,所述半导体箱外部设有绝缘板,所述绝缘板的底端四周分别对应固定连接在电流输送柱的顶端,所述金属基板的内部两侧均滑动连接有固定夹具,所述固定夹具的内侧均固定连接有第二楔块,所述第二楔块的外部滑动连接在金属基板的内部。本实用新型中,避免半导体模块因为电流将本体击穿造成的损害,保证了半导体模块使用的安全性,避免了安装使拧动螺栓造成的孔位不齐,一定程度上方便了半导体模块的安装,提高了安装的效率。
  • 一种避免绝缘故障半导体模块
  • [实用新型]水冷大功率半导体模块-CN202021107567.6有效
  • 周国增;亢朝成 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-06-15 - 2021-08-06 - H01L23/367
  • 本实用新型涉半导体散热领域,公开了水冷大功率半导体模块,包括晶闸管、底座、电极和散热底板,晶闸管固定在底座内部,底座上安装三个电极,三个电极分别与晶闸管的阳极、阴极和门极电连接,底座底部与散热底板连接,散热底板的右侧面上设有注水接头和出水接头,散热底板内部设有散热通道,散热通道的两端分别与注水接头和出水接头连接,本实用新型设计新颖,通过水冷方式将晶闸管使用时产生的热带走,不仅散热更快,而且减少了晶闸管的安装空间。
  • 水冷大功率半导体模块
  • [实用新型]一种新型晶闸管模块门极结构-CN202023028109.6有效
  • 周国增;刘秋林 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-12-16 - 2021-07-27 - H01L23/48
  • 本实用新型公开了一种新型晶闸管模块门极结构,涉及晶闸管技术领域,包括阳极端、设置在阳极端上的晶闸管芯片、压接在晶闸管芯片上的压块以及设置在压块上的阴极端,所述压块内穿设有用于放置门极顶针的第一槽体,所述阴极端穿设有与所述第一槽体连通的第二槽体,所述门极顶针外套设有压紧弹簧,所述压紧弹簧的下端与所述门极顶针抵接,所述压紧弹簧的上端伸至所述第二槽体外,所述阴极端上设置有压接在所述压紧弹簧上端的承压块。本实用新型采用弹簧替换橡胶体,解决了橡胶受高温易老化的问题,保证了长时间使用后对门极顶针的压紧效果,有效延长了门极结构的使用寿命,保证了晶闸管的运行稳定性。
  • 一种新型晶闸管模块结构
  • [实用新型]一种水冷型晶闸管散热器模块-CN202022697770.X有效
  • 周国增 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-07-13 - H01L23/473
  • 本实用新型公开了一种水冷型晶闸管散热器模块,涉及晶闸管散热设备技术领域,包括散热基板,所述散热基板的任一端面为供所述晶闸管安装的安装面,所述散热基板内开设有第一冷却液流道和第二冷却液流道,所述散热基板的侧面开设有与所述第一冷却液流道连通的第一进液口和第一出液口以及与所述第二冷却液流道连通的第二进液口和第二出液口。本实用新型中晶闸管安装在散热基板上,晶闸管工作时产生的热量可迅速传递至散热基板,由散热基板向外发散,同时,在散热基板内开设冷却液流道,通过冷却液在冷却流道内循环流动来带走晶闸管工作时产生的热量,有效保证了晶闸管的散热效率。
  • 一种水冷晶闸管散热器模块
  • [实用新型]一种晶闸管用高效散热器模块-CN202022705373.2有效
  • 潘军勇 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-07-13 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种晶闸管用高效散热器模块,涉及半导体散热技术领域,包括相对设置的两块散热板以及将两块散热板连接的紧固件,两块所述散热板之间固定安装有至少一个晶闸管,所述散热板包括基板,两块所述基板互相远离的端面均设置有两块互相平行的定位板,两块所述定位板之间形成供所述紧固件安装的安装槽,所述基板与所述定位板之间设置有若干散热鳍片,所述散热板内均开设有冷却液流道,任一所述散热板内的所述冷却液流道的出口端与另一所述散热板内的所述冷却流道的入口端连通。本实用新型通过设置散热鳍片增加散热面积与水冷降温相结合的方式对晶闸管进行降温,保证了散热效率。
  • 一种晶闸管高效散热器模块
  • [实用新型]一种风冷型模块用高效散热器模块-CN202022705376.6有效
  • 刘秋林 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-07-13 - H01L23/467
  • 本实用新型公开了一种风冷型模块用高效散热器模块,涉及散热器设备技术领域,包括安装在所述模块上的受热基板,所述受热基板一端设置有若干块散热鳍片,所述散热鳍片一端固定安装有散热风扇,所述散热风扇正对的所述散热鳍片的侧面设置有导流板,所述导流板由所述散热鳍片的中部向邻近的所述散热鳍片的端部倾斜。本实用新型通过在散热鳍片上加装有散热风扇来增加散热鳍片之间空气的流动速度,提高了散热鳍片与外部大气的热交换效率,同时,在散热鳍片上设置导流板和通孔,保证散热鳍片端部以及边部散热鳍片换热性能,且可将气流变成紊流状态,使风冷达到最佳效果,提高散热效率。
  • 一种风冷模块高效散热器
  • [实用新型]一种高可靠性晶闸管模块组件-CN202023028116.6有效
  • 周国增;刘秋林 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-12-16 - 2021-07-13 - H01L23/40
  • 本实用新型公开了一种高可靠性晶闸管模块组件,涉及晶闸管技术领域,包括两块散热板、夹持在两块散热板之间的可控硅组件以及用于将两块散热板压紧的压紧装置,所述压紧装置包括位于两块所述散热板外侧的压板,两块所述压板通过穿设在所述压板上的压紧螺杆压紧,任一所述散热板与相邻的所述压板之间夹持有平衡压体,所述平衡压体朝向所述压板的端面为球冠,且所述球冠的高与所述可控硅组件的轴线重合。本实用新型中通过平衡压体使两块散热板对可控硅的压力位于可控硅的轴线方向,避免两块散热板对可控硅施加的压力位于可控硅的边部而压坏可控硅组件,保证了晶闸管组件的运行可靠性。
  • 一种可靠性晶闸管模块组件
  • [实用新型]一种高散热性晶闸管模块散热组件-CN202023028152.2有效
  • 刘秋林;周国增 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-12-16 - 2021-07-13 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种高散热性晶闸管模块散热组件,涉及晶闸管散热器技术领域,包括散热基板以及沿散热基板长度方向依次设置在散热基板上的若干块散热板,每块所述散热板与所述散热基板之间均夹持有可控硅组件,每块所述散热板上均设置有用于将所述散热板与所述散热基板固定连接的连接装置,所述连接装置包括位于所述散热板外侧的压板和穿设在压板两端的连接螺杆,所述连接螺杆的端部依次穿过所述散热板和所述散热基板,所述压板的长度方向沿所述散热基板的宽度方向设置。本实用新型将压板沿散热基板的宽度方向设置,与原先的压板沿散热基板长度方向设置相比,有效缩短了散热基板所需的长度,减小了组件整体的体积,便于对晶闸管模块进行维护。
  • 一种散热晶闸管模块组件
  • [实用新型]非绝缘型半导体封装模块-CN202021105807.9有效
  • 周国增;亢朝成 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-06-15 - 2021-02-12 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了非绝缘型半导体封装模块,涉及半导体封装的技术领域。非绝缘型半导体封装模块包括阴电极、阳电极、门电极和容纳半导体晶闸管的壳体,阴极与阳极设置在壳体的底部并分布在壳体相对的两侧,门电极一端插设在壳体内部,门电极另一端伸出壳体内部,门电极通过硅脂与壳体固定连接。通过将晶闸管放置在壳体内,通过连线将晶闸管的阴极和阳极分别与阴电极和阳电极连接,门电极直接插入可体内与晶闸管上的门电极直接连接,通过硅脂将门电极固定在壳体内,通过上述操作实现了大型晶闸管的稳定封装,且封装成本低结构简单方便安装。
  • 绝缘半导体封装模块
  • [实用新型]一种大功率快速晶闸管-CN202021105195.3有效
  • 刘秋林;徐日旺 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-06-15 - 2020-12-22 - H01L29/74
  • 本实用新型公开了一种大功率快速晶闸管,其结构设计简单合理,可提高芯片表面电流扩展速度,可靠性高,其包括壳体、封装于壳体内的晶闸管芯片,晶闸管芯片为圆形PNPN结构,包括依次布置的阳极掺杂区P1层、长基区N1层、门极短基区P2层及间隔布置的阴极发射区N2层,由P1层、N2层分别引出钼片阳极A、阴极K,PNPN结构终端涂覆有保护胶层,N2层表面设有金属镀层,金属镀层还包括由内向外依次分布的门极G、放大门极、阴极K,放大门极以门极G为中心呈发散状引出至靠近阴极K的位置,放大门极包括若干直线状的第一放大门极、“Y”形第二放大门极,第一放大门极、第二放大门极交错间隔布置。
  • 一种大功率快速晶闸管
  • [实用新型]一种高耐压晶闸管-CN202021106859.8有效
  • 刘秋林;徐日旺 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-06-15 - 2020-12-08 - H01L29/06
  • 本实用新型公开了一种高耐压晶闸管,其结构设计简单合理,可确保晶闸管芯片的高电压上升率,同时可保证晶闸管芯片具有高耐压性,避免芯片被击穿,其包括壳体、封装于壳体内的晶闸管芯片,晶闸管芯片为圆形PNPN结构,包括依次布置的阳极掺杂区P1层、长基区N1层、门极短基区P2层及间隔布置的阴极发射区N2层,由P1层、N2层分别引出钼片阳极A、阴极K,PNPN结构终端涂覆有保护胶层,N2层表面设有金属镀层,金属镀层还包括由内向外依次分布的门极G、若干个放大门极、阴极K,P2层与N2层之间分布有若干短路点,短路点均匀间隔分布,相邻两个短路点之间的距离小于等于1.06mm。
  • 一种耐压晶闸管
  • [实用新型]低压降大功率焊机专用晶闸管-CN202021107569.5有效
  • 潘军勇;徐日旺 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2020-06-15 - 2020-11-24 - H01L29/74
  • 本实用新型涉及半导体器件领域,公开了低压降大功率焊机专用晶闸管,包括N型硅片,N型硅片的上表面设有第一P扩散层,第一P扩散层的上表面的中心设有门极电极,第一P扩散层的顶部分别设有第一N扩散层和第二N扩散层,第一N扩散层关于门极电极对称,第二N扩散层关于所述门极电极对称,第一N扩散层的顶部设有放大门极电极,第二N扩散层的顶部设有阴极电极,第二N扩散层的内部设有短路点,N型硅片下表面设有第二P扩散层,第二P扩散层底部连接钼片,钼片底部设有阳极电极,本实用新型设计新颖,通过对硅片厚度和PN结厚度进行减薄,降低了整个晶闸管的阻抗和压降,进而提高大功率电焊机的电源利用效率。
  • 低压大功率专用晶闸管
  • [发明专利]焊机可控硅整流桥散热装置-CN201510814439.2有效
  • 刘秋林 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2015-11-20 - 2017-04-12 - B23K37/00
  • 本发明涉及一种散热装置,具体涉及一种散热效率较高同时便于拆卸清理的焊机可控硅整流桥散热装置,包括第一散热器、第二散热器和两个第三散热器,所述第一散热器和第二散热器的上部和下部均设有多个散热片,所述第一散热器和第二散热器相连接,所述第一散热器和第二散热器上均设有用于与整流桥相连接的开口,所述第三散热器包括基座、第一散热柱和第二散热柱,所述第一散热柱和第二散热柱均与基座连接,所述第一散热柱与水平面之间夹角为40‑55度,所述第二散热柱与第一散热柱呈延竖直线对称,所述的第一散热柱和第二散热柱上均设有多个散热片,所述的基座分别安装在第一散热器、第二散热器上。
  • 可控硅整流散热装置
  • [实用新型]焊机可控硅整流桥散热装置-CN201520935456.7有效
  • 刘秋林 - 江苏晶中电子有限公司
  • 2015-11-20 - 2016-06-15 - B23K37/00
  • 本实用新型涉及一种散热装置,具体涉及一种焊机可控硅整流桥散热装置,包括第一散热器(1)和第二散热器(2),所述第一散热器(1)和第二散热器(2)的上部和下部均设有多个散热片(3),所述第一散热器(1)和第二散热器(2)相连接,所述第一散热器(1)和第二散热器(2)上均设有用于与整流桥相连接的开口(4),本实用新型通过将散热装置制造成第一散热器和第二散热器,同时第一散热器和第二散热器作为可拆式连接,原因在于整体一体成型高密度散热片无法加工,所以将整个散热装置作为分体式设计,同时在第一散热器和第二散热器上分别设有高密度散热片,不仅解决了无法加工的问题,且同时提高了散热效率。
  • 可控硅整流散热装置

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