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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种强力粘连半导体封装结构-CN201510177187.7有效
发明人：张小平;卢涛 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明公开了一种强力粘连半导体封装结构，包括框架和盖子，所述框架和盖子通过粘连面相连接，所述粘连面上涂有粘连胶，所述粘连面上与框架平行的表面设有三角形犄角合面结构，所述粘连面上与框架垂直的表面设有对槽结构，本发明的技术方案能有效地形成阻动块，加大粘连面积，立体粘连能有效增强粘连结构的强度，使得封装后产品结构性能更牢固，有效杜绝了封装后的脱落现象。
一种强力粘连半导体封装结构

[实用新型]一种针式散热的半导体封装结构-CN201520226158.0有效
发明人：张小平;卢涛 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种针式散热的半导体封装结构，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶，本实用新型的技术方案可以显著降低半导体芯片中央部位的温升、增加整体的散热面积、灰尘更难粘附、提升散热效率，散热弯针避免直接积累灰尘可以保证散热效率，整体封装结构不增加高度，在宽度上没有明显的增大，降低安装空间内的线路出现短路故障几率。
一种散热半导体封装结构

[实用新型]一种低温抗震的半导体封装结构-CN201520226229.7有效
发明人：卢涛;张小平 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低温抗震的半导体封装结构，包括功能装置、封装层和降温导热装置，本实用新型的方案能够使芯片不承受封装层的直接应力，实现了芯片能够承受高震应力的能力，且因散热片的协助散热，并配以弹性导热胶体的快速导热，保证半导体产品处于较低的运行温升。
一种低温抗震半导体封装结构

[实用新型]一种新型半导体防脱落封装结构-CN201520226159.5有效
发明人：张小平;卢涛 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型半导体防脱落封装结构，包括基板以及安装在基板上表面的半导体芯片，所述基板上表面设有焊垫，所述焊垫上焊接有封装卡块，所述焊垫电连接于封装卡块，所述封装卡块通过导线电连接于半导体芯片，所述基板、半导体芯片、焊垫、封装卡块和导线均被封装材料包裹覆盖，本实用新型的技术方案采用在焊垫上设置导电的封装卡块，使封装材料与基板之间形成拉钩，可以有效保证基板与封装材料能够承受各种差异应力，不会发生脱落现象，不增加封装体积，同时加工非常方便，非常经济适用。
一种新型半导体脱落封装结构

[实用新型]一种电路保护用平板式半导体元器件-CN201520226228.2有效
发明人：卢涛;张小平 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01C13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路保护用平板式半导体元器件，包括压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚、第二引脚、第三引脚、封装层和散热颗粒，本实用新型的技术方案可以更有利于内部芯片的散热，使保护阀值数值更为精准，提供了更高的安全性能，相同体积的元器件可应用至额定电压值更高、功率更大的场合，安装使用更为便利。
一种电路保护平板半导体元器件

[实用新型]一种耐撞击的半导体芯片封装结构-CN201520226176.9有效
发明人：张小平;卢涛 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐撞击的半导体芯片封装结构，包括半导体芯片和基板，所述半导体芯片安装在基板上，所述半导体芯片四周的基板上设有脚孔，所述脚孔内安装进金属丝架的架脚，所述金属丝架覆盖在半导体芯片的上方，所述半导体芯片、基板、脚孔和金属丝架均被封装材料覆盖，所述封装材料为环氧树脂和纤维丝线的混合物，本实用新型的技术方案解决了封装在高低温突变的情况下出现的表面突起、开裂的异常状况，使封装后的产品能够承受住外力的撞击而不会产生机械损伤，使半导体元器件适合应用于恶劣撞击环境下的使用场合。
一种撞击半导体芯片封装结构

[实用新型]一种弹性抗震的半导体封装结构-CN201520226430.5有效
发明人：卢涛;张小平 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种弹性抗震的半导体封装结构，包括功能装置和封装层，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述功能装置包括大面积触片、半导体器件、微张力导电弹片和弹性胶体，所述弹性胶体包裹覆盖大面积触片、半导体器件与微张力导电弹片，所述大面积触片电连接于半导体器件，所述半导体器件电连接于微张力导电弹片，所述大面积触片和微张力导电弹片均电连接至封装层上的引脚出线，本实用新型的技术方案实现了承受高震动应力，不易出现开裂的现象和避免元器件间的相互影响。
一种弹性抗震半导体封装结构

[实用新型]一种强力粘连半导体封装结构-CN201520226160.8有效
发明人：张小平;卢涛 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种强力粘连半导体封装结构，包括框架和盖子，所述框架和盖子通过粘连面相连接，所述粘连面上涂有粘连胶，所述粘连面上与框架平行的表面设有三角形犄角合面结构，所述粘连面上与框架垂直的表面设有对槽结构，本实用新型的技术方案能有效地形成阻动块，加大粘连面积，立体粘连能有效增强粘连结构的强度，使得封装后产品结构性能更牢固，有效杜绝了封装后的脱落现象。
一种强力粘连半导体封装结构

[实用新型]一种功率器件的QFN封装结构-CN201520226196.6有效
发明人：卢涛;张小平 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率器件的QFN封装结构，包括双面半导体芯片、框架、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚、第二引脚分别通过导线与双面半导体芯片电连接，所述双面半导体芯片和框架通过导电胶粘合，所述双面半导体芯片边缘对应位置的框架内侧依次设有绝缘胶槽和直角梯形溢胶槽，所述绝缘胶槽内涂满绝缘胶，所述直角梯形溢胶槽用于收集双面半导体芯片和框架压溢出的导电胶和绝缘胶，本实用新型的技术方案对双面半导体芯片无任何损伤，提供了绝缘隔离，确保导电胶无法与芯片短路，提高了产品成品率，使得加工生产更为简单方便。
一种功率器件 qfn 封装结构

[发明专利]电路保护PCT器件-CN201310749141.9有效
发明人：张小平 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H02H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路保护PCT器件，包括一个用于电路保护的、具有正温度系数特性的第一热敏电阻，以及一个Zener二极管，所述Zener二极管与所述第一热敏电阻导热地耦接，所述第一热敏电阻受控于所述Zener二极管。当所述Zener二极管过载发热，所述第一热敏电阻就会被立刻触发，所述第一热敏电阻进入高电阻状态，从而限制了电流并产生压降，保护了后面的电路和所述Zener二极管，故其体积小、响应速度快。同时，一旦故障消除，所述第一热敏电阻会进入低电阻状态，故免除了维修；此外，该电路保护PCT器件结构较简单，其可采用业界标准安装工艺生产，并采用编带包装供货，故适合批量生产。
电路保护 pct 器件

[发明专利]一种针式散热的半导体封装结构-CN201510177357.1有效
发明人：张小平;卢涛 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种针式散热的半导体封装结构，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶，本发明的技术方案可以显著降低半导体芯片中央部位的温升、增加整体的散热面积、灰尘更难粘附、提升散热效率，散热弯针避免直接积累灰尘可以保证散热效率，整体封装结构不增加高度，在宽度上没有明显的增大，降低安装空间内的线路出现短路故障几率。
一种散热半导体封装结构

[发明专利]防电磁干扰的过压保护装置-CN201210188091.7无效
发明人：张小平 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种防电磁干扰的过压保护装置，包括有半导体封装框架及设于其上的过压保护芯片，其特征在于所述过压保护芯片为三个P-N结组成双端四层双向对称结构，每一组自上而下依次分别掺杂为N2、P2、N1、P1四层过压保护电路，并与一个低电容浪涌保护器和一个电磁干扰抑制电路相串连。作为改进，所述半导体框架的载体上设有与底座相互电连接的凸点座，在凸点座上连接半导体过压保护芯片，保护芯片的正面用引线与半导体框架上的引脚相连。本发明的优点是，结构简单，使用可靠，且具防浪涌和防电磁干扰功能。
电磁干扰保护装置

[实用新型]带保护套的半导体放电管-CN201220269463.4有效
发明人：张小平 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L29/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带保护套的半导体放电管，包括一个放电管本体，所述放电管本体包括N1型衬底、正面P扩散区、背面P扩散区、正面P扩散区内的N+扩散区、背面P扩散区内的N+扩散区和设于所述N1型衬底的正面和背面的N2扩散区，所述放电管本体还与一个由取样电路、放大电路、触发电路、告警电路顺序连接构成的告警信号发生装置相连接，在所述放电管本体和告警信号发生装置外围还套有一保护套管。本实用新型的优点在于可将反向重复峰值电压做到10～100V，且可实现快速告警，便于维护和处理。
护套半导体放电

[实用新型]具有高精度恒压/恒流输出且高PF值的原边控制型开关电源-CN201220127711.1有效
发明人：张小平 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高精度恒压/恒流输出且高PF值的原边控制型开关电源，包括电磁干扰、滤波电路，整流滤波电路，变压器，还包括和变压器并联的稳压缓冲电路、滤波整形输出电路、MOS管和采样电阻、恒压恒流PFC控制驱动模块。本实用新型优点在于通过检测变压器原边反馈给PFC控制芯片，采用PFM调制方式，使得能够输出高精度的电流和电压；较于传统的驱动电路省去了光耦等外围器件，使外围电路加简单，显著提高了整个电源的PF值和电功效率，具有外围电路简单，成本低、性能高的显著特点，易于大规模推广使用。
具有高精度输出 pf 控制开关电源

[实用新型]高PF值无电解电容的LED驱动IC电路-CN201220127680.X有效
发明人：张小平 -专利权人： 江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2012-03-30 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本实用新型针对现有LED驱动IC电路必须配置电解电容的不足，提供一种可随输入交流电压变化改变驱动电流的高PF值无电解电容的LED驱动IC电路，包括五组逻辑电路、六组LED驱动基本单元和可将高压市电输入电压转换成低压直流电压的电压调整电路。本实用新型属于线性驱动方式，非开关模式，不需要电解电容稳定输出，可大幅度提高LED的寿命。所需外围元器件极少，只需要一个电阻、一个贴片电容和一个整流桥，即可直接接入市电工作。
pf 电解电容 led 驱动 ic 电路

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