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[发明专利]一种漂移阶跃型半导体断路开关用芯片的加工方法-CN202310236051.3在审
发明人：徐爱民;顾标琴;刘峻峰 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种漂移阶跃型半导体断路开关用芯片的加工方法，涉及芯片加工技术领域，包括以下步骤：S1：对硅单晶腐蚀片进行预处理，得到pn结深不低于180μm的硅片A；S2：对钼片和焊片进行处理，得到加工用的钼片B和焊片C；S3：将多片钼片B、焊片C和硅片A相互配合堆叠，形成堆积体，送入石墨桶中；S4：将多个石墨桶送入模具中，然后将模具送入烧结炉中进行烧结，得到多个烧结体；S5：取出烧结体，进行清理，然后检测，剔除不合格品后，得到所需芯片。本发明解决了现有工艺制得的芯片产品无法满足漂移阶跃二极管需求的技术问题。
一种漂移阶跃半导体断路开关芯片加工方法

[发明专利]一种高性能的重频纳秒脉冲电路-CN202210936969.4在审
发明人：丁卫东;袁琪;邓子琛;常冉;成宇琛;丁臻杰;顾标琴 -专利权人：西安交通大学;江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H03K3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种高性能的重频纳秒脉冲电路，包括第一脉冲回路和第二脉冲回路，其特征在于，所述第一脉冲回路由稳压滤波电容C0、电阻R0、二极管D0，直流电源VDC、初级储能电容C1、伪火花开关PSS和可饱和磁脉冲变压器SPT组成，其中，初级储能电容C1、电阻R0和二极管D0均与直流电源VDC串联，所述电容C0和伪火花开关PSS与直流电源VDC并联，所述第一脉冲回路通过可饱和磁脉冲变压器SPT通过电磁耦合连接有第二脉冲回路；本发明脉冲电路中设置有伪火花开关PSS和二极管断路开关DOS，伪火花开关耐压高，可达到50kV级别，同时通流大，可达20kA以上，重复频率可达3kHz，典型电压下降时间30ns，电流上升速率1012A/s，导通速度快，因此只需要一级磁芯泵浦DOS，简单高效，而二极管断路开关DOS耐压可做到数百千伏，可以截断数十千安的电流，典型截断速度在2‑20ns，截断时间快于SOS，能量效率更高。
一种性能重频纳秒脉冲电路

[实用新型]一种芯片涂胶装置-CN202121477923.8有效
发明人：徐爱民;顾标琴 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B05C9/04 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种芯片涂胶装置。其包括旋转伸缩组件、胶盒及驱动机构，旋转伸缩组件的伸缩轴端部设置有用于吸附芯片的吸附头，胶盒中转动设置有与芯片周缘相匹配的滚轮，驱动机构输出端上设置有用于放置胶盒的连接臂。用于解决芯片台面涂胶效率低的问题。利用旋转伸缩组件上的伸缩轴端部设置的吸附头吸住芯片进行旋转，驱动机构通过连接臂带动胶盒靠近旋转的芯片，将胶盒中的滚轮与芯片周缘接触，将胶盒中的胶液通过滚轮的随动旋转均匀涂抹在芯片上，完成芯片的涂胶操作，整体操作方便，同时通过滚轮与芯片周缘接触转动，一次性完成对周缘台面位置的双面涂胶，减少操作步骤，提高涂胶效率。
一种芯片涂胶装置

[实用新型]一种芯片封胶加压装置-CN202120903798.6有效
发明人：徐爱民;顾标琴 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶加压装置。其包括支撑板、第一拉杆、第二拉杆及加压杆，两支撑板相对设置，两支撑板周边分别开设有相对应的槽口，第一拉杆连接两槽口，第二拉杆连接两支撑板，加压杆与任一支撑板中心螺接，加压杆端部连接有一压块。本实用新型用于解决芯片封胶加压时常规加压装置使用不方便的问题。通过在两支撑板上开设槽口，第一拉杆与支撑板上槽口连接，加压使用时，事先连接好第二拉杆，之后将待压件堆叠放入两支撑板之间，最后通过槽口连接第一拉杆，通过拆卸下第一拉杆的方式，使得较大尺寸待压件能够顺利放入两支撑板之间，不用全部拆卸其他第二拉杆，操作方便。
一种芯片加压装置

[实用新型]一种扩散炉用扰流装置-CN202120909439.1有效
发明人：徐爱民;顾标琴 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C30B31/16 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种扩散炉用扰流装置。其包括迎风板、背风板及连接杆，迎风板上周向间隔布置有若干进气孔，背风板上周向间隔设置有若干出气孔，出气孔半径小于进气孔，连接杆连接迎风板和背风板。本实用新型用于解决保持硅片扩散一致性困难的问题。迎风板上设置的进气孔将炉管内流经的气体保证通过大部分，通过连接杆与迎风板连接的背风板上的孔径小于进气孔的出气孔再次将气体进行均匀分流，经过进气孔和出气孔的气体能够较好的保持稳定的流速和流量大小，保证后续硅片在扩散时的一致性。
一种扩散炉用扰流装置

[实用新型]一种芯片测试板-CN202121202354.6有效
发明人：刘峻峰;顾标琴 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片测试板。应用于芯片测试装置上，芯片测试装置包括传递盒，传递盒上开设有用于放置芯片的凹槽，芯片测试板包括导电基板，导电基板上阵列开设有与传递盒上凹槽对应的测试槽。本实用新型用于解决芯片测试效率低的问题。在导电基板上阵列设置若干与传递盒上凹槽对应的测试槽，在测试芯片时，只需将导电基板翻转对准传递盒，将传递盒中芯片全部翻转放置在测试槽中，之后即可同时完成对所有测试槽中芯片的测试，提高测试效率。
一种芯片测试

[实用新型]一种加压机构-CN202121202538.2有效
发明人：刘峻峰;顾标琴 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B25B11/02 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体模块加压设备技术领域，尤其涉及一种加压机构。其包括加压装置及定位模块，加压装置包括相对设置的底座及加压机，底座上设置有定位销，定位模块表面设置有凹槽，定位模块底面设置有与定位销匹配的滑槽，当定位模块移动至受限于滑槽两端的极限位置时，两极限位置为定位模块的两个工作位。用于解决半导体功率模块加压效率低的问题。通过在定位模块表面设置的凹槽，用于放入半导体功率模块，定位模块通过底部的滑槽与定位销配合，在两个左右极限位置上的工作位进行自由切换，两工作位对应半导体功率模块上两钢压板位置，使得加压操作切换两钢压板的位置对准方便快捷，提高加压效率，保证产品质量。
一种加压机构

[实用新型]一种真空扩散用套管-CN202121204159.7有效
发明人：徐爱民;顾标琴 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： F04F9/00 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制备技术领域，尤其涉及一种真空扩散用套管。其包括管体及两立板，两立板相对设置固定在管体内壁，与管体形成半包围空间。本实用新型用于解决放置操作繁琐的问题，利用在管体内竖立的两立板形成一半包围空间，将需要扩散用的扩散源放置其中，避免了重复放置坩埚，再在坩埚中放置扩散源的问题，节省了操作步骤，提高操作效率，降低了生产成本。
一种真空扩散套管

[实用新型]一种逆导晶闸管芯片-CN202121478715.X有效
发明人：徐爱民;刘峻峰 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L29/744 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体元件技术领域，尤其涉及一种逆导晶闸管芯片。其包括门极、放大门极、晶闸管芯片及设置于晶闸管芯片外围的二极管及隔离槽，隔离槽位于二极管与晶闸管芯片之间，放大门极包括若干与门极连接且以门极为中心间隔排布的T型枝条。本实用新型用于解决现有逆导晶闸管芯片性能参数较低的问题。采用4个T型的放大门极结构，使该器件的导通速度更快，具有更高的di/dt值，重复值可达到350A/μS。
一种晶闸管芯片

[实用新型]一种磷扩散硅舟-CN202121483065.8有效
发明人：徐爱民;顾标琴 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种磷扩散硅舟。其包括舟本体，沿舟本体轴向间隔开设有若干组卡槽，卡槽包括间隔设置的槽一和槽二，槽一和槽二用于放置相背而立的硅片，槽一和槽二间距设置为d，两相邻卡槽间距设置为D，D大于d。本实用新型用于解决磷扩散效率低的问题。由于在硅片在进行磷扩散时，硅片的阳极面不需要接触扩散源，则将每组卡槽中的槽一和槽二的间距设置为小于两相邻卡槽的间距，而槽一和槽二中相背放置了两阳极面相对的硅片，减小了相背放置两硅片之间的间距，减少整个硅舟的长度，提高硅舟的承载能力，同样的扩散系统中可以放入更多的硅舟用于扩散，提高了磷扩散效率。
一种扩散

[实用新型]一种喷硼夹具-CN202121186468.6有效
发明人：徐爱民;顾标琴;缪星晔 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制作器具技术领域，尤其涉及一种喷硼夹具。其包括底座及压环，压环底面设置有与底座外周匹配的限位台阶，压环用于限位放置于底座表面的硅片。本实用新型用于解决喷硼时硅片如何固定夹持的问题。压环通过底面的限位台阶与底座匹配套接，通过压环与底座相互匹配限制住放置在底座上的硅片，保证硅片在喷硼时保持稳定。
一种夹具

[实用新型]一种错位开槽硅舟-CN202121187484.7有效
发明人：徐爱民;顾标琴;缪星晔 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制造器具技术领域，尤其涉及一种错位开槽硅舟。硅舟内表面沿其长度方向间隔开设有若干用于放置硅片的凹槽，硅舟表面并排设置有若干通槽组，通槽组包括若干的通槽，任意两组通槽组的通槽相互错位排布设置。本实用新型用于解决硅舟结构强度不足的问题。硅舟内表面开设凹槽用于放置硅片，硅舟表面开设的通槽用于减轻硅舟整体重量，同时，错位排布的通槽使得硅舟整体强度得到保障。
一种错位开槽

[实用新型]一种芯片封胶初压模具及组件-CN202120903468.7有效
发明人：徐爱民;顾标琴 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶初压模具及组件。其包括底座、旋转座及滑座，底座上端面周向均匀间隔设置有至少两个渐开槽，旋转座与底座同轴心旋转连接，旋转座上开设有与渐开槽对应的指向旋转座中心的滑槽，滑槽中开设有通槽，滑座连接在滑槽中，滑座底部设置有匹配在渐开槽中的定位销。用于解决芯片无壳封装过时无法保证同心定位的问题。与底座旋转连接的旋转座上开设的滑槽，连接在滑槽中的滑座底部有与渐开槽匹配的定位销，相对旋转旋转座与底座，可使得定位销在渐开槽中滑动，带动滑座在滑槽中移动，进而改变滑座相对旋转座的间距，四周的滑座对铜块与芯片从周向夹紧定位，完成芯片和铜块的同心定位操作。
一种芯片封胶初压模具组件

[实用新型]一种周转盘-CN202120903972.7有效
发明人：徐爱民;顾标琴 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制作用设备技术领域，尤其涉及一种周转盘。其包括：底板及提手组件，底板上阵列排布有凸台，提手组件对称设置在底板顶面两侧，提手组件顶面高于凸台上放置芯片的顶面。本实用新型用于解决芯片周缘涂胶后如何放置晾干的问题。在底板上阵列排布的凸台用于放置周缘涂胶后的芯片，使得芯片上周边部分悬空放置，同时设置在底板两侧的提手组件的高度高于凸台的高度，使得每个周转盘可以通过提手组件堆叠放置，减小占地空间。
一种周转

[实用新型]一种硅板提篮-CN202120904070.5有效
发明人：徐爱民;顾标琴 -专利权人： 江苏扬杰润奥半导体有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体元件制造用具技术领域，尤其涉及一种硅板提篮。其包括：立板、限位杆及提手，两立板相对间隔设置，限位杆连接在两立板之间，限位杆上间隔开设有限位槽，提手两端分别连接两立板。本实用新型用于解决硅板搬运不方便的问题。利用两立板及连接在立板之间的限位杆形成放置硅板的框架结构，间隔设置在限位杆上的限位槽分隔放置各硅板，保证硅板之间互不接触，且方便每块硅板的取出，连接在立板上的提手方便对整体大重量的硅板及提篮的提起搬运。
一种提篮

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