专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种IC芯片加工用焊接设备-CN202311139290.3在审
  • 付国杨;陈大飞;胡伟 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2023-09-05 - 2023-10-27 - B23K26/21
  • 本发明公开了一种IC芯片加工用焊接设备,涉及焊接设备技术领域,其技术要点:包括机架,机架上设有用于稳定放置IC芯片的容纳定位机构、用于进行焊接的激光焊接机构、用于提供焊丝的焊丝输送机构以及用于控制焊丝输送速度的调速机构;激光焊接机构设置在容纳定位机构上方,焊丝输送机构设置在容纳定位机构一侧;本发明通过微型摄像头、数据对比模块与控制模块的相互配合,实时控制伸缩组件的伸缩距离与输送辊组的转速,从而实时调节焊丝输送速度,减少焊点黏连与不稳固的可能。
  • 一种ic芯片工用焊接设备
  • [实用新型]一种用于芯片封装的引线框架-CN202123328353.9有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-09-20 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架,属于引线框架技术领域,该装置包括包括引线框架本体,引线框架本体上开设有引线槽,放置槽的左右两侧沿其中轴线还对称设置有固定槽,固定槽以及所述引线槽内活动安装有固定片,通过将外引线的一端放在固定槽的焊接面处,然后与设置在引线槽内的引脚的一端进行焊接,之后将固定片放入引线槽与固定槽中,通过使用紧固螺丝穿过第二紧固孔并螺纹连接在第一紧固孔内,使得固定片与固定槽以及引线槽紧密接触,从而使得焊接面处的外引线与引脚之间的连接更加牢固,进一步的避免了外引线与引脚的连接关系断开情况的发生,从而确保了芯片正常的工作性能,有效的提高了芯片封装的优良率。
  • 一种用于芯片封装引线框架
  • [实用新型]一种贴片LED封装结构-CN202123322431.4有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-09-16 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及LED贴片领域,具体为技术一种贴片LED封装结构,包括机架,机架下端部设有第二螺杆,机架左右侧开设有导向槽,导向槽内活动连接有安装架,第二螺杆与安装架螺纹连接,安装架上端部通过轴承连接有第一螺杆,第一螺杆一端部与第一电机的输出轴连接,第一螺杆上活动连接有滑动座,滑动座下端部固定安装有连接座,连接座下端部活动插接有储胶桶,连接座外侧面呈环形铰接有摆条,摆条上下端部分别设有固定杆和限位销,固定杆上活动套接有复位弹簧,复位弹簧设于固定杆和连接座之间。本申请可以快速将储胶桶拆卸,单个人便可以操作,且环形对储胶桶限制,保障了储胶桶的固定稳定性的同时,也方便了储胶桶的拆卸。
  • 一种led封装结构
  • [实用新型]一种具有气密性的芯片封装结构-CN202123328343.5有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-09-16 - H01L23/04
  • 本实用新型涉及芯片封装领域,具体为一种具有气密性的芯片封装结构,包括基板,所述基板的上端开有圆槽,所述圆槽的外侧通过螺纹插接有密封壳体,所述密封壳体的下端固定镶嵌有橡胶密封环,所述密封壳体的侧壁内部左右两侧均插接有气管,所述密封壳体内腔上端固定连接有充气壳体,所述充气壳体的内腔活动插接有活塞板,所述活塞板的上端和充气壳体内腔上端之间连接有弹簧,所述活塞板的下端中部固定连接有连杆,所述连杆的下端固定连接有连板,所述连板的下端中部通过轴承连接有转动板。通过设备的整体结构,能够对橡胶密封环进行充气,进而增大橡胶密封环与基板和密封壳体连接处的挤压密封度,大大的增大基板和密封壳体连接处的密封度。
  • 一种具有气密性芯片封装结构
  • [实用新型]一种便于封装的LED基板-CN202123328352.4有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-09-16 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及LED封装领域,具体为技术一种便于封装的LED基板,包括基板,所述基板的上端中部开有矩形口,所述矩形口的下端固定连接有散热板,所述基板的前后侧均开有定位槽,所述定位槽的内侧中部固定连接有定位焊接杆,所述矩形口的内部插接有LED芯片板,所述LED芯片板的前后端均固定连接有第一定位块,所述第一定位块的中部开有圆柱孔,且圆柱孔内侧固定插接有导体管。通过设备的整体结构,能够对第一定位块进行定位,而使得LED芯片板的连接更加稳定,同时LED芯片板的位置定位完成后,即可通过外部的焊接装置对第二定位块、定位焊接杆和导体管进行焊接,在LED芯片板定位后,第二定位块、定位焊接杆和导体管焊接的焊点也更加稳定。
  • 一种便于封装led基板
  • [实用新型]一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具-CN202123328424.5有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-09-16 - B05C5/02
  • 本实用新型涉及LED封装领域,具体为技术为一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具,包括底板,所述底板的上端后侧通过支板固定连接有连接板,所述连接板的上端前侧固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的传动杆下端固定连接有传动块,所述传动块的外侧活动套接有挤压框;所述底板的上端中部通过轴承连接有转轴,所述转轴的上端固定连接有转运盘,所述转运盘的上端外侧开有放置槽,所述底板的上端外侧固定连接有防护壳体,所述防护壳体的上端通过连管连接有支板,所述支板的左侧开有下料口。通过设备的整体结构,在传动电机每转动一圈,即可完成一个LED封装板的点胶,使得LED封装板的点胶更加快速且方便,并且点胶后的LED封装板转运也更加方便。
  • 一种高效率陶瓷led装点夹具
  • [实用新型]一种芯片封装用辅助固定装置-CN202123328327.6有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-09-09 - H01L23/04
  • 本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体为技术一种芯片封装用辅助固定装置,包括封装壳体,所述封装壳体上端部通过第一螺栓安装有端盖,所述端盖内腔上端部从前向后依次均匀设有充气垫,所述充气垫下端部设有压板,所述充气垫左右两侧对称连通有导气管,所述封装壳体内腔活动连接有安装板,所述安装板上端面设有多个对称的限位板,所述封装壳体上与导气管同一侧均设有引脚。本申请在芯片封装过程中,在安装板上通过限位板对芯片的位置初步限制,再将安装板与封装壳体连接固定,既能够保证芯片在封装壳体上的位置准确性,使芯片的安装封装精度更高,且在端盖与封装壳体连接过程中,自动对焊接处吹风散热烘干。
  • 一种芯片封装辅助固定装置
  • [实用新型]一种LED封装芯片检测装置-CN202123328440.4有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-09-09 - G01N21/01
  • 本实用新型涉及LED封装领域,具体为技术为一种LED封装芯片检测装置,包括支撑架和传送皮带,所述支撑架的内腔前后侧连接有传送皮带,所述传送皮带的上端放置有放置板,所述放置板的左右两端固定连接有储气壳体,所述放置板左右两端面的前后侧均固定连接有蓄电池,所述储气壳体的外端中部均固定连接有第一电动伸缩杆,所述放置板上下贯穿开有放置口,所述支撑架的后端左侧固定连接有连接杆,所述连接杆的前端上下侧分别固定连接有第一支杆和第二支杆。通过设备的整体结构,能够方便且快速的对LED封装芯片进行检测,同时能够检测LED封装芯片的上下端面,且检测到损坏的LED封装芯片时,还能够对LED封装芯片进行下料,而使得LED封装芯片检测更加方便。
  • 一种led封装芯片检测装置
  • [实用新型]一种LED封装支架-CN202123328326.1有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-09-09 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及LED封装技术领域,具体为技术一种LED封装支架,包括固定底座,固定底座前后端部均固定安装有第一固定块,第一固定块相对面通过螺栓活动连接有第一活动块,第一活动块中部固定安装有第一固定杆,第一固定杆两端部通过螺纹连接有第一连接杆,固定底座左右端部均固定安装有第二固定块,第二固定块相对面通过螺纹连接有第二活动块,第二活动块中部固定安装有第二固定杆,第二固定杆两端部通过螺纹连接有第二连接杆,第一连接杆和第二连接杆均活动插接于调节块上,调节块上端部设有限位杆。本实用新型可以快速将调节块可以移动到相对应的限位孔位置,对于封装支架的固定较为稳定,提高了LED封装支架的适用范围,且易于拆卸调整。
  • 一种led封装支架
  • [实用新型]一种具有散热机构的LED封装光源-CN202123328351.X有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-08-30 - H01L33/64
  • 本实用新型涉及LED封装领域,具体为技术为一种具有散热机构的LED封装光源,包括基板,所述基板的上端中部固定连接有散热板,所述散热板的左侧外侧固定连接有圆弧壳体,所述圆弧壳体的左端中部固定连接有“Y”形管道,所述“Y”形管道的左端固定连接在散热风机的出发口上;所述散热板左右贯穿插接有散热管,所述散热管的下端固定连接有引风块,所述基板的内部开有螺旋槽。通过设有散热管和散热风机的结构,散热管的内腔下端引风块能给使得吹进的风吹向散热管的内腔上部,从而能够使得散热管被带走更多的热量。通过设有螺旋槽的结构,风在螺旋槽的内部流动时,能够再次带走散热板上的热量,能够使得散热板的散热更加充分。
  • 一种具有散热机构led封装光源
  • [实用新型]一种用于LED封装的硅胶透镜-CN202123328407.1有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-08-30 - H01L33/58
  • 本实用新型涉及LED封装技术领域,具体为技术为一种用于LED封装的硅胶透镜,包括硅胶透镜本体,所述硅胶透镜本体的外端下侧固定连接有反光环,所述反光环的外侧固定连接有安装固定环,所述硅胶透镜本体的下端固定连接有反光板,所述硅胶透镜本体下端中部和反光板的中部均开有安装孔,所述硅胶透镜本体的外侧下部均开有圆弧圆环槽。通过设备的整体结构,光照射在全反射面上时,光的入射角大于临界角,而发生全反射,增大了光的使用率。通过设有圆弧圆环槽的结构,圆弧圆环槽为了设置一个较低折射率的介质的环境,从而使得光能够发生全反射,并且圆弧圆环槽的外部的硅胶透镜本体的硅胶层,能够对全反射面进行防护,从而避免全反射面被损坏。
  • 一种用于led封装硅胶透镜
  • [实用新型]一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构-CN202123328409.0有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-08-30 - H01L23/552
  • 本实用新型涉及芯片封装领域,具体为一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构,包括屏蔽底板和屏蔽壳体,所述屏蔽底板和屏蔽壳体四角通过螺栓固定连接,所述屏蔽底板的上端外侧固定连接有第一屏蔽密封条,所述屏蔽壳体的下端外侧固定连接有第二屏蔽密封条,所述第一屏蔽密封条和第二屏蔽密封条之间设有第一电磁密封衬垫,所述屏蔽底板上端内侧固定连接有第三屏蔽密封条,所述屏蔽壳体下端内侧固定连接有第四屏蔽密封条。通过设备的整体结构,绝缘橡胶块前后交错设置能够使得与导体管脚机构连接缝隙交错,这样在连接处外部一层没有完全屏蔽时,内部会再次进行屏蔽,从而增大了整体结构对外界干扰的屏蔽效果。
  • 一种具有电磁屏蔽芯片封装结构
  • [实用新型]一种高导热LED封装基板-CN202123328438.7有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-08-30 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及LED封装领域,具体为技术一种高导热LED封装基板,包括底板,所述底板的上端设有封装框,所述封装框的中部开有矩形口,且矩形口的内腔下端固定连接有贴板,所述贴板内部固定镶嵌有散热块机构,所述底板的左右贯穿开有第一矩形槽,且第一矩形槽的内腔上端固定连接散热管,所述底板的右端固定连接有连板,所述连板的右端固定连接有供气壳体,所述连板的上端中部固定连接有散热风扇。通过设备的整体结构,散热风机会带动空气流动进入供气壳体内部,而使得空气进入各个散热管内部,而加速散热管上的热量流失,从而增大元器件散热散热的速率。
  • 一种导热led封装
  • [实用新型]一种RFID标签视觉检测机构-CN202123347504.5有效
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-08-30 - B07C5/00
  • 本实用新型公开了一种RFID标签视觉检测机构,设置放卷辊、纠偏器、第一张紧调节辊、第一转向过渡辊、第二转向过渡辊、第二张紧调节辊、第三转向过渡辊和收卷辊构成RFID标签放卷‑检测‑不良品剔除‑收卷的传送路径,传送流畅,运行稳定,采用第一智能相机加面光源和第二智能相机加同轴光源协同检测标签瑕疵、漏贴等问题,通过气动夹爪和标签剥离头将不合格标签剔除并集中掉落废料收集筒中,连同成像显示屏和包含工控触摸屏的中控盒,形成了一整套RFID标签视觉检测和不良品剔除系统,检测精确,工作高效,自动化程度高,工作稳定性强。
  • 一种rfid标签视觉检测机构
  • [发明专利]一种电视用的红外接收头支架及其红外接收头-CN202210076285.1在审
  • 徐代成 - 江苏国中芯半导体科技有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-05-27 - H01L31/0232
  • 本发明公开了一种电视用的红外接收头支架及其红外接收头,包括金属支架、基座、屏蔽板、接收模块、信息处理模块以及功能脚组件;所述金属支架嵌设在基座上,所述屏蔽板固定设置在金属支架的侧边,所述接收模块和信息处理模块均固定设置在所述金属支架上,所述金属支架上设置有导光柱,所述金属支架的一侧与功能脚组件固定连接。本发明的红外线接收头支架由于自带有与金属支架一体成型的导光柱,红外遥控信号进入导光柱后可直接传到光敏二极管,避免红外遥控信号产生能量损耗,也避免了导光柱与光敏二极管出现安装位置偏差,红外遥控信号得到了更有效的传递;此外,设置有1个主屏蔽板和3个侧屏蔽板可有效提高红外接收头的抗干扰能力。
  • 一种电视红外接收支架及其

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