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- [实用新型]一种用于芯片封装的引线框架-CN202123328353.9有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-09-20
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架,属于引线框架技术领域,该装置包括包括引线框架本体,引线框架本体上开设有引线槽,放置槽的左右两侧沿其中轴线还对称设置有固定槽,固定槽以及所述引线槽内活动安装有固定片,通过将外引线的一端放在固定槽的焊接面处,然后与设置在引线槽内的引脚的一端进行焊接,之后将固定片放入引线槽与固定槽中,通过使用紧固螺丝穿过第二紧固孔并螺纹连接在第一紧固孔内,使得固定片与固定槽以及引线槽紧密接触,从而使得焊接面处的外引线与引脚之间的连接更加牢固,进一步的避免了外引线与引脚的连接关系断开情况的发生,从而确保了芯片正常的工作性能,有效的提高了芯片封装的优良率。
- 一种用于芯片封装引线框架
- [实用新型]一种贴片LED封装结构-CN202123322431.4有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-09-16
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H01L33/48
- 本实用新型涉及LED贴片领域,具体为技术一种贴片LED封装结构,包括机架,机架下端部设有第二螺杆,机架左右侧开设有导向槽,导向槽内活动连接有安装架,第二螺杆与安装架螺纹连接,安装架上端部通过轴承连接有第一螺杆,第一螺杆一端部与第一电机的输出轴连接,第一螺杆上活动连接有滑动座,滑动座下端部固定安装有连接座,连接座下端部活动插接有储胶桶,连接座外侧面呈环形铰接有摆条,摆条上下端部分别设有固定杆和限位销,固定杆上活动套接有复位弹簧,复位弹簧设于固定杆和连接座之间。本申请可以快速将储胶桶拆卸,单个人便可以操作,且环形对储胶桶限制,保障了储胶桶的固定稳定性的同时,也方便了储胶桶的拆卸。
- 一种led封装结构
- [实用新型]一种具有气密性的芯片封装结构-CN202123328343.5有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-09-16
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H01L23/04
- 本实用新型涉及芯片封装领域,具体为一种具有气密性的芯片封装结构,包括基板,所述基板的上端开有圆槽,所述圆槽的外侧通过螺纹插接有密封壳体,所述密封壳体的下端固定镶嵌有橡胶密封环,所述密封壳体的侧壁内部左右两侧均插接有气管,所述密封壳体内腔上端固定连接有充气壳体,所述充气壳体的内腔活动插接有活塞板,所述活塞板的上端和充气壳体内腔上端之间连接有弹簧,所述活塞板的下端中部固定连接有连杆,所述连杆的下端固定连接有连板,所述连板的下端中部通过轴承连接有转动板。通过设备的整体结构,能够对橡胶密封环进行充气,进而增大橡胶密封环与基板和密封壳体连接处的挤压密封度,大大的增大基板和密封壳体连接处的密封度。
- 一种具有气密性芯片封装结构
- [实用新型]一种便于封装的LED基板-CN202123328352.4有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-09-16
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H01L33/48
- 本实用新型涉及LED封装领域,具体为技术一种便于封装的LED基板,包括基板,所述基板的上端中部开有矩形口,所述矩形口的下端固定连接有散热板,所述基板的前后侧均开有定位槽,所述定位槽的内侧中部固定连接有定位焊接杆,所述矩形口的内部插接有LED芯片板,所述LED芯片板的前后端均固定连接有第一定位块,所述第一定位块的中部开有圆柱孔,且圆柱孔内侧固定插接有导体管。通过设备的整体结构,能够对第一定位块进行定位,而使得LED芯片板的连接更加稳定,同时LED芯片板的位置定位完成后,即可通过外部的焊接装置对第二定位块、定位焊接杆和导体管进行焊接,在LED芯片板定位后,第二定位块、定位焊接杆和导体管焊接的焊点也更加稳定。
- 一种便于封装led基板
- [实用新型]一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具-CN202123328424.5有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-09-16
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B05C5/02
- 本实用新型涉及LED封装领域,具体为技术为一种高效率陶瓷LED封装点胶夹具,包括底板,所述底板的上端后侧通过支板固定连接有连接板,所述连接板的上端前侧固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的传动杆下端固定连接有传动块,所述传动块的外侧活动套接有挤压框;所述底板的上端中部通过轴承连接有转轴,所述转轴的上端固定连接有转运盘,所述转运盘的上端外侧开有放置槽,所述底板的上端外侧固定连接有防护壳体,所述防护壳体的上端通过连管连接有支板,所述支板的左侧开有下料口。通过设备的整体结构,在传动电机每转动一圈,即可完成一个LED封装板的点胶,使得LED封装板的点胶更加快速且方便,并且点胶后的LED封装板转运也更加方便。
- 一种高效率陶瓷led装点夹具
- [实用新型]一种芯片封装用辅助固定装置-CN202123328327.6有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-09-09
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H01L23/04
- 本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体为技术一种芯片封装用辅助固定装置,包括封装壳体,所述封装壳体上端部通过第一螺栓安装有端盖,所述端盖内腔上端部从前向后依次均匀设有充气垫,所述充气垫下端部设有压板,所述充气垫左右两侧对称连通有导气管,所述封装壳体内腔活动连接有安装板,所述安装板上端面设有多个对称的限位板,所述封装壳体上与导气管同一侧均设有引脚。本申请在芯片封装过程中,在安装板上通过限位板对芯片的位置初步限制,再将安装板与封装壳体连接固定,既能够保证芯片在封装壳体上的位置准确性,使芯片的安装封装精度更高,且在端盖与封装壳体连接过程中,自动对焊接处吹风散热烘干。
- 一种芯片封装辅助固定装置
- [实用新型]一种LED封装芯片检测装置-CN202123328440.4有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-09-09
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G01N21/01
- 本实用新型涉及LED封装领域,具体为技术为一种LED封装芯片检测装置,包括支撑架和传送皮带,所述支撑架的内腔前后侧连接有传送皮带,所述传送皮带的上端放置有放置板,所述放置板的左右两端固定连接有储气壳体,所述放置板左右两端面的前后侧均固定连接有蓄电池,所述储气壳体的外端中部均固定连接有第一电动伸缩杆,所述放置板上下贯穿开有放置口,所述支撑架的后端左侧固定连接有连接杆,所述连接杆的前端上下侧分别固定连接有第一支杆和第二支杆。通过设备的整体结构,能够方便且快速的对LED封装芯片进行检测,同时能够检测LED封装芯片的上下端面,且检测到损坏的LED封装芯片时,还能够对LED封装芯片进行下料,而使得LED封装芯片检测更加方便。
- 一种led封装芯片检测装置
- [实用新型]一种LED封装支架-CN202123328326.1有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-09-09
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H01L33/48
- 本实用新型涉及LED封装技术领域,具体为技术一种LED封装支架,包括固定底座,固定底座前后端部均固定安装有第一固定块,第一固定块相对面通过螺栓活动连接有第一活动块,第一活动块中部固定安装有第一固定杆,第一固定杆两端部通过螺纹连接有第一连接杆,固定底座左右端部均固定安装有第二固定块,第二固定块相对面通过螺纹连接有第二活动块,第二活动块中部固定安装有第二固定杆,第二固定杆两端部通过螺纹连接有第二连接杆,第一连接杆和第二连接杆均活动插接于调节块上,调节块上端部设有限位杆。本实用新型可以快速将调节块可以移动到相对应的限位孔位置,对于封装支架的固定较为稳定,提高了LED封装支架的适用范围,且易于拆卸调整。
- 一种led封装支架
- [实用新型]一种具有散热机构的LED封装光源-CN202123328351.X有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-08-30
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H01L33/64
- 本实用新型涉及LED封装领域,具体为技术为一种具有散热机构的LED封装光源,包括基板,所述基板的上端中部固定连接有散热板,所述散热板的左侧外侧固定连接有圆弧壳体,所述圆弧壳体的左端中部固定连接有“Y”形管道,所述“Y”形管道的左端固定连接在散热风机的出发口上;所述散热板左右贯穿插接有散热管,所述散热管的下端固定连接有引风块,所述基板的内部开有螺旋槽。通过设有散热管和散热风机的结构,散热管的内腔下端引风块能给使得吹进的风吹向散热管的内腔上部,从而能够使得散热管被带走更多的热量。通过设有螺旋槽的结构,风在螺旋槽的内部流动时,能够再次带走散热板上的热量,能够使得散热板的散热更加充分。
- 一种具有散热机构led封装光源
- [实用新型]一种用于LED封装的硅胶透镜-CN202123328407.1有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-08-30
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H01L33/58
- 本实用新型涉及LED封装技术领域,具体为技术为一种用于LED封装的硅胶透镜,包括硅胶透镜本体,所述硅胶透镜本体的外端下侧固定连接有反光环,所述反光环的外侧固定连接有安装固定环,所述硅胶透镜本体的下端固定连接有反光板,所述硅胶透镜本体下端中部和反光板的中部均开有安装孔,所述硅胶透镜本体的外侧下部均开有圆弧圆环槽。通过设备的整体结构,光照射在全反射面上时,光的入射角大于临界角,而发生全反射,增大了光的使用率。通过设有圆弧圆环槽的结构,圆弧圆环槽为了设置一个较低折射率的介质的环境,从而使得光能够发生全反射,并且圆弧圆环槽的外部的硅胶透镜本体的硅胶层,能够对全反射面进行防护,从而避免全反射面被损坏。
- 一种用于led封装硅胶透镜
- [实用新型]一种高导热LED封装基板-CN202123328438.7有效
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徐代成
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江苏国中芯半导体科技有限公司
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2021-12-27
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2022-08-30
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H01L33/48
- 本实用新型涉及LED封装领域,具体为技术一种高导热LED封装基板,包括底板,所述底板的上端设有封装框,所述封装框的中部开有矩形口,且矩形口的内腔下端固定连接有贴板,所述贴板内部固定镶嵌有散热块机构,所述底板的左右贯穿开有第一矩形槽,且第一矩形槽的内腔上端固定连接散热管,所述底板的右端固定连接有连板,所述连板的右端固定连接有供气壳体,所述连板的上端中部固定连接有散热风扇。通过设备的整体结构,散热风机会带动空气流动进入供气壳体内部,而使得空气进入各个散热管内部,而加速散热管上的热量流失,从而增大元器件散热散热的速率。
- 一种导热led封装
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