专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种陶瓷基球顶材料及其制备方法-CN202310499451.3在审
  • 王宏标;周文强 - 江苏中科聚合新材料产业技术研究院有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-08-11 - B28B3/02
  • 本申请涉及球顶材料,更具体地说,它涉及一种陶瓷基球顶材料及其制备方法。一种陶瓷基球顶材料,包括:陶瓷基材,所述陶瓷基材包括一层或多层陶瓷层,多层陶瓷层之间设有胶黏复合层以使相邻陶瓷层固定相连,所述胶黏复合层由胶黏剂涂覆而成。本申请技术方案优化了陶瓷基球顶材料的结构和材料,通过选用单层的陶瓷基材作为球顶材料的主要材料,能显著改善球顶材料制备工艺复杂的缺陷的同时,改善传统陶瓷基球顶材料韧性不足的缺陷,从而在实际使用过程中,可以根据球顶材料的需求选择合适的层数和陶瓷基材的结构,保证刚性的同时实现陶瓷基球顶材料的轻量化和薄形化。
  • 一种陶瓷基球顶材料及其制备方法
  • [发明专利]一种聚芳醚酮泡沫及其制备方法-CN202310150347.3在审
  • 赵继永 - 江苏中科聚合新材料产业技术研究院有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-06-13 - C08J9/12
  • 本申请涉及聚芳醚酮泡沫领域,更具体地说,它涉及一种聚芳醚酮泡沫及其制备方法。一种聚芳醚酮泡沫,包括多层抵接设置的泡孔层,每层所述泡孔层设有若干个相互抵接的泡孔。一种聚芳醚酮泡沫的制备方法包括以下制备步骤:S1、按聚芳醚酮泡沫中泡孔层内泡孔的尺寸结构,将不同特性粘度的聚芳醚酮粉末铺设至模具表面;S2、将铺设好聚芳醚酮粉末的模具进行冷压处理,冷压成型并收集得预发泡板;S3、将预发泡板采用超临界二氧化碳发泡处理,即可制备得所述聚芳醚酮泡沫。本申请技术方案对聚芳醚酮泡沫内部泡孔结构的制备方法进行调控,进一步改善了材料的力学性能。
  • 一种聚芳醚酮泡沫及其制备方法

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