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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶圆扇出型封装方法和结构-CN202311190251.6在审
  • 康志龙;姚大平 - 江苏中科智芯集成科技有限公司
  • 2023-09-15 - 2023-10-24 - G03F7/16
  • 本公开提供的一种晶圆扇出型封装方法和结构，涉及半导体封装技术领域。该晶圆扇出型封装方法包括：提供具有第一涂层的晶圆；其中，第一涂层包括覆盖部和超出晶圆边缘预设距离的去胶部。在去胶部上形成微纳结构；采用旋涂工艺在第一涂层上形成光刻胶；光刻胶在微纳结构上的张力小于在覆盖部上的张力，以使微纳结构上的光刻胶在离心力作用下脱离第一涂层。该方法能在旋涂过程中自动去除边缘的光刻胶，省去了后续的边缘胶清洗工艺，工艺步骤简单，边缘胶去除效果好，封装效率高。
  • 晶圆扇出型封装方法结构
  • [实用新型]一种清洗机构及清洗装置-CN202321249132.9有效
  • 康志龙;姚大平 - 江苏中科智芯集成科技有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-10-24 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种清洗机构及清洗装置，清洗机构包括基座、清洗结构和驱动组件，清洗结构设置在基座上，清洗结构包括至少两个相对设置的清洗件，所有清洗件共同围合成清洗空腔，清洗空腔适于夹持物料；驱动组件包括第一驱动件和传动结构，第一驱动件和传动结构均设置在基座上，传动结构的一端与第一驱动件的驱动端连接、且另一端与清洗件连接，以在第一驱动件的带动下带动清洗件转动。上述结构的清洗装置，避免了清洗液在喷洒时，因为物料的边缘翘曲而上下起伏，导致清洗宽度不一致以及清洗不干净的问题，进而有利于提高后续金属电镀沉积厚度的均匀性。
  • 一种清洗机构装置
  • [发明专利]一种半导体封装结构及制备方法-CN202211695515.9在审
  • 李更;郭以杰;宋阳;董雪惠 - 江苏中科智芯集成科技有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-06 - H01L23/473
  • 本发明提供了一种半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构包括：重布线结构；位于重布线结构一侧的第一芯片和冷却罩，第一芯片的正面朝向重布线结构设置且与重布线结构电连接，冷却罩包围第一芯片的侧壁和第一芯片的背面；冷却罩和第一芯片的侧壁密封连接，冷却罩和第一芯片的侧壁之间、以及冷却罩和第一芯片的背面之间形成冷却通道；进液口和出液口，进液口和出液口均贯穿第一芯片背离重布线结构一侧的冷却罩的罩壁且与冷却通道连通。上述封装结构，提升了芯片的散热能力，避免芯片受到热应力的冲击，从而保证了半导体封装结构内芯片的性能的稳定性和使用寿命。
  • 一种半导体封装结构制备方法
  • [发明专利]一种半导体多芯片异质集成结构及集成方法-CN202211694946.3在审
  • 姚大平 - 江苏中科智芯集成科技有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-06 - H01L23/31
  • 本发明提供了一种半导体多芯片异质集成结构及集成方法，集成结构包括：重布线结构；倒装在重布线结构一侧的若干间隔的第一组芯片，第一组芯片与重布线结构电连接；绝缘膜，绝缘膜覆盖第一组芯片背离重布线结构的一侧表面、第一组芯片的侧壁表面、以及相邻第一组芯片之间的重布线结构的表面；相邻第一组芯片之间的绝缘膜背离重布线结构的一侧表面具有沉槽；第二组芯片，位于所述沉槽中，第二组芯片的正面朝向重布线结构，第二组芯片与重布线结构电连接；塑封层，塑封层覆盖绝缘膜和第二组芯片。上述集成结构中第一组芯片和第二组芯片相对于重布线结构的位置稳定，可实现集成结构中的不同尺寸的芯片均能精准对位和导电互连。
  • 一种半导体芯片集成结构方法
  • [实用新型]一种半导体三维封装结构-CN202222984801.9有效
  • 姚大平 - 江苏中科智芯集成科技有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-03-24 - H01L23/31
  • 本实用新型提供一种半导体三维封装结构，包括：重布线结构；位于所述重布线结构一侧的第一芯片；位于所述重布线结构一侧且覆盖所述第一芯片的第一塑封层；贯穿所述第一塑封层且位于所述第一芯片侧部的导电桥结构，所述导电桥结构包括若干间隔的导电件，各所述导电件贯穿所述第一塑封层；位于所述第一塑封层和所述导电件背离所述重布线结构一侧的第二芯片，所述第二芯片的正面朝向所述第一塑封层且与所述导电件电连接。所述半导体三维封装结构的信号传输密度大。
  • 一种半导体三维封装结构
  • [实用新型]一种洗边半导体装置-CN202221056945.1有效
  • 姚大平 - 江苏中科智芯集成科技有限公司
  • 2022-05-05 - 2022-12-16 - H01L21/687
  • 本实用新型公开了一种洗边半导体装置，包括限位结构、承托结构以及至少一个冲洗件，限位结构包括限位部；承托结构设置在限位结构的外沿，承托结构具有容纳清洗介质的容纳空腔；冲洗件的连通端适于与第一介质源连通，冲洗件的出口朝向承托结构设置，冲洗件具有驱动清洗介质在自身惯性的作用下沿容纳空腔回旋以清洗晶圆外沿的冲洗状态。此结构的洗边半导体装置，隔离件可分隔晶圆内部与边缘区域，通过第一介质与晶圆翘曲区域充分接触，实现边缘区域的选择性清洗，保证晶圆有效的洗边宽度，从而完成翘曲晶圆边缘的清洗；晶圆边缘还可以浸没在第一介质里，使第一介质与晶圆边缘区域充分接触，保证翘曲晶圆达到要求的均匀洗边宽度，提高洗边质量。
  • 一种半导体装置
  • [发明专利]一种增强散热的扇出封装方法-CN202210932120.X在审
  • 姚大平 - 江苏中科智芯集成科技有限公司
  • 2022-08-04 - 2022-11-01 - H01L21/54
  • 本发明公开了一种增强散热的扇出封装方法，涉及芯片封装领域。本发明提出了采用预先特制的塑封模具，制备成表面有深槽的重构环氧树脂晶圆，后续通过空气或其他流体增强镶嵌在环氧树脂里芯片的热对流；也可在树脂晶圆背面的深槽里填充高导热材料，增强镶嵌在树脂里芯片的热传导。本发明制备的带深槽树脂晶圆，通过预先设置的散热槽尺寸还可以调节重构塑封晶圆的应力状态，从而改善晶圆翘曲状况，保证重构晶圆的封装工艺质量。
  • 一种增强散热封装方法
  • [发明专利]一种多芯片堆叠封装结构及封装方法-CN202210899505.0在审
  • 姚大平 - 江苏中科智芯集成科技有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-10-25 - H01L23/538
  • 本发明提供一种多芯片堆叠封装结构，包括，电路基板；第一芯片，正装设置于电路基板一侧，第一芯片包括：第一芯片本体、位于第一芯片本体背离电路基板一侧表面的第一重布线结构、以及第一焊盘，第一焊盘位于第一重布线结构背离第一芯片本体一侧的部分边缘区域的表面；第二芯片，倒装设于部分第一芯片背离所述电路基板的一侧，第二芯片包括：第二芯片本体、位于第二芯片本体朝向电路基板一侧表面的第二重布线结构、以及第二焊盘，第二焊盘位于第二重布线结构背离第二芯片本体一侧的部分边缘区域的表面，第二焊盘与第一焊盘直接键合互连。上述多芯片堆叠封装结构的厚度减小，体积减小，扩展了采用多芯片堆叠封装结构的器件的应用场景。
  • 一种芯片堆叠封装结构方法
  • [实用新型]一种芯片堆叠封装结构-CN202221635428.X有效
  • 姚大平 - 江苏中科智芯集成科技有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-10-14 - H01L25/065
  • 本实用新型公开了一种芯片堆叠封装结构，该堆叠封装结构包括：载板，所述载板上设置有错位堆叠的多个存储模组；所述存储模组最上层的芯片的部分引脚预先被重新布置至所述芯片的边缘区域；所述存储模组至少包括第一存储模组和第二存储模组，所述第一存储模组设置在所述载板上，所述第二存储模组错位堆叠在所述第一存储模组上。如此设置，可以将多个存储模组进行错位堆叠设置并进行封装。采用本实用新型实施例提供的芯片堆叠封装结构来封装存储芯片，从而能够在较小的封装体积里实现更大的存储容量。
  • 一种芯片堆叠封装结构
  • [发明专利]一种用于控制翘曲的扇出型晶圆级封装制造工艺及芯片-CN202210736032.2在审
  • 张奎 - 江苏中科智芯集成科技有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-09-23 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种用于控制翘曲的扇出型晶圆级封装制造工艺及芯片，涉及半导体封装技术领域，其中制造工艺，包括以下步骤：S1：准备载板，将临时键合膜贴覆于所述载板上；S2：将芯片按照排布需求贴覆于所述临时键合膜上，并将所述芯片封装于塑封料中；S3：去除所述临时键合膜及所述载板，并在所述塑封料上涂覆第一介电层，开窗露出所述芯片的焊盘，并进行翘曲控制矫正；本发明旨在克服扇出封装现有技术中翘曲大的不足，提供一种简单易行控制翘曲的扇出型晶圆级封装及工艺，降低工艺难度和生产成本，有效解决塑封材料在高温制程中翘曲增大的问题，有益于实现产品的规模量产化。
  • 一种用于控制扇出型晶圆级封装制造工艺芯片
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