专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种包含齿板过渡层的氧传感器及其制备工艺-CN201710231179.5在审
  • 江澍;石亮;张舟 - 深圳市普利斯通传感科技有限公司
  • 2017-04-10 - 2017-09-29 - G01N27/30
  • 本发明公开了一种包含齿板过渡层的氧传感器,包括顺次层叠设置的信号层、中间层、过渡层和加热层;过渡层包括顺次层叠设置的第一氧化锆生坯片、第一齿板层、绝缘片、第二齿板层和第二氧化锆生坯片,第一氧化锆生坯片与信号层相邻设置。在中间层和加热层之间设置过渡层,其匹配了各层的收缩、膨胀系数,降低了各层叠压后得到的氧传感器半成品在烧结过程中或产品使用过程中开裂的几率,延长了传感器的使用寿命,同时过渡层还起到了绝缘的作用,且过渡层结构简单,易于生产制造,适于工业化批量生产。还公开了该氧传感器的制备工艺,与现有的梯度叠压过渡层工艺相比,制备工艺得到了大幅简化,工艺生产难度显著降低,产品良率良率显著提升。
  • 一种包含过渡传感器及其制备工艺
  • [发明专利]一种氧传感器及制造方法-CN201410267751.X有效
  • 江澍;马国超 - 深圳市普利斯通传感科技有限公司;江澍
  • 2014-06-16 - 2017-08-15 - G01N27/409
  • 本发明公开了一种氧传感器,包括基座以及套装在基座外壁上的外壳,还包括密封内衬、密封垫圈、密封块以及传感元件,基座上设有一贯通孔,贯通孔的内壁上设有一环形台阶部;密封内衬与所述贯通孔的内壁密封过盈配合,密封垫圈压合安装在密封内衬的底部与环形台阶部之间,密封内衬设有密封通孔,密封块与所述密封通孔的内壁密封过盈配合;密封块设有安装孔,传感元件密封且固定穿设在所述安装孔内。本发明不仅具有优良的密封性能,而且结构稳定性好,大大简化了生产工艺,降低了生产成本。
  • 一种传感器制造方法
  • [实用新型]一种氧传感器-CN201420321028.0有效
  • 江澍;马国超 - 深圳市普利斯通传感科技有限公司;江澍
  • 2014-06-16 - 2014-12-31 - G01N27/409
  • 本实用新型公开了一种氧传感器,包括基座以及套装在基座外壁上的外壳,还包括密封内衬、密封垫圈、密封块以及传感元件,基座上设有一贯通孔,贯通孔的内壁上设有一环形台阶部;密封内衬与所述贯通孔的内壁密封过盈配合,密封垫圈压合安装在密封内衬的底部与环形台阶部之间,密封内衬设有密封通孔,密封块与所述密封通孔的内壁密封过盈配合;密封块设有安装孔,传感元件密封且固定穿设在所述安装孔内。本实用新型不仅具有优良的密封性能,而且结构稳定性好,大大简化了生产工艺,降低了生产成本。
  • 一种传感器
  • [实用新型]一种新型氧传感器结构-CN201420442791.9有效
  • 江澍 - 深圳市普利斯通传感科技有限公司;江澍
  • 2014-08-05 - 2014-12-31 - G01N27/00
  • 一种新型氧传感器结构,其包括:六角基座组件、传感元件组件、异型垫圈和线束组件;其中所述的六角基座组件包括一六角基座,一前内护罩和一前外护罩,所述的传感元件组件包括一气密垫圈,一传感元件,一上绝缘瓷座,一滑石块环,一下绝缘瓷和一张力垫圈;所述的线束组件包括一外壳,一电极端子,一端子瓷座,一绝缘线卡和一绝缘导线。本实用新型新型氧传感器结构可以将其应用到片式氧传感器、宽域氧传感器、极限电流型氧传感器和氮氧传感器等领域。加工简单,压装工艺简单,成本较低,并且上绝缘瓷座不会被压坏。压装完后,气密性效果良好,从而不仅提高氧传感器的使用寿命,同时也大大提高产品测量准确性、可靠性和稳定性。
  • 一种新型传感器结构
  • [实用新型]一种片式宽域氧传感器芯片-CN201420321027.6有效
  • 黄海琴;宗红军;黄海军 - 深圳市普利斯通传感科技有限公司;江澍
  • 2014-06-16 - 2014-11-19 - G01N27/409
  • 本实用新型公开了一种片式宽域氧传感器芯片,包括包括由上至下依次层叠设置的第一层流延基片、第二层流延基片、第三层流延基片、第四层流延基片、第五层流延基片以及第六层流延基片,其中,第二层流延基片上设有扩散空腔,第四层流延基片上设有反应空腔,第三层流延基片上设有连通扩散空腔和反应空腔的扩散通道;第三层流延基片的上表面设有容置于扩散空腔内的信号外泵电极,第三层流延基片的上表面还印制有覆盖在信号外泵电极上的保护层;第四层流延基片上表面设有一凹槽,凹槽内设置有绝缘层,绝缘层内设置有参比电极。本实用新型在结构设计上更加合理,强度更高,而且信号更稳定。
  • 一种片式宽域氧传感器芯片
  • [发明专利]一种片式宽域氧传感器芯片的制作方法-CN201410268513.0无效
  • 黄海琴;宗红军;黄海军 - 深圳市普利斯通传感科技有限公司;江澍
  • 2014-06-16 - 2014-09-10 - G01N27/409
  • 本发明公开了一种片式宽域氧传感器芯片的制作方法,包括以下步骤:步骤1,将氧化钇稳定氧化锆粉体制成稳定均匀的浆料并流延,剪切形成第一层流延基片、第二层流延基片、第三层流延基片、第四层流延基片、第五层流延基片以及第六层流延基片;步骤2,对第二层流延基片进行打孔形成扩散空腔,对第三层流延基片进行打孔形成扩散通道,对第四层流延基片进行打孔形成反应空腔,对第六层流延基片进行打孔形成导电孔。本发明通过采用有机烧结挥发片填充空腔,同时配合等静压叠合,有效的提高了传感器的强度,另外等静压比传统热层压叠合效果好,且不会对传感器生坯造成内应力,能有效提高传感器的合格率和使用寿命。
  • 一种片式宽域氧传感器芯片制作方法
  • [发明专利]一种氧传感器外电极引出线浆料及其制造方法-CN200910106507.4无效
  • 连儒宏;薄向辉;熊孟;江澍 - 深圳市日理江澍实业有限公司
  • 2009-04-09 - 2009-09-16 - G01N27/403
  • 本发明涉及一种氧传感器外电极引出线浆料及其制造方法,其主要步骤是先将铂粉、金粉和钨粉三者于玛瑙研钵中混合均匀,并加入玻璃粘结剂、有机粘结剂和稀释剂充分调匀,得到一定粘度的电极引出线混合浆料,再将该混合浆料装入微量点胶机中,在套管状氧化锆基体表面涂覆两条对称的电极引出线,高温烧结后,该对称引出线与铂电极融为一体,形成氧传感器外电极。本发明具有明显的低成本、高效率、高精度等优点,保证了氧传感器外电极良好的导电性和成膜性,并且少量钨的掺杂使外电极引出线的导热导电、耐热、耐磨、耐腐蚀和防断线能力得到大大的提高,缩短了升温至工作温度的时间,是目前降低氧传感器电极成本和提高性能的有效方法之一。
  • 一种传感器外电引出浆料及其制造方法
  • [发明专利]一种氧传感器内铂金电极的涂覆装置及方法-CN200910105901.6有效
  • 江澍;连儒宏;薄向辉;熊孟 - 深圳市日理江澍实业有限公司
  • 2009-02-27 - 2009-08-05 - G01N27/417
  • 本发明公开了一种氧传感器内铂金电极的涂覆装置及方法,包括以下步骤:A.配制铂金颗粒粒径为1~15μm,浆料固含量为40~80%,粘度为30~60kcps的纯铂金电极浆料;B.将上述纯铂金电极浆料填入微量点胶机的针筒内,通过该微量点胶机在氧传感器套管状氧化锆基体内表面的对应两侧分别涂覆一条电极;C.将涂覆有内铂金电极薄膜的氧传感器套管状氧化锆置于高温烧结炉中,保持1400~1600℃温度下烧结4~7小时。本发明具有涂覆速度可控、涂覆定位精确、可有效节约生产成本的特点,而且通过本发明生产的氧传感器具有输出信号重现性好、断线率低、自动化程度高的优点。
  • 一种传感器铂金电极装置方法
  • [发明专利]一种氧传感器陶瓷感应测头成型装置及成型制造方法-CN200810068045.7无效
  • 连儒宏;江澍 - 深圳市日理江澍实业有限公司
  • 2008-06-26 - 2009-05-06 - G01N27/409
  • 本发明公开了一种氧传感器陶瓷感应测头成型装置及成型制造方法,主要包括有步骤A.填粉:将钇安定氧化锆粉末填充在母型模具的模穴中;B.成型:将上一模块、上二模块与母型模具、下一模块和下二模块进行合模,并在母型模具的模穴中形成陶瓷感应测头;C.取件:将上一模块、上二模块与母型模具、下一模块和下二模块进行退模,通过机械夹将陶瓷感应测头取出;D.高温烧结,制出陶瓷感应测头成品:将陶瓷感应测头在1450℃以上恒温4小时烧结,冷却后得到陶瓷感应测头成品。与现有技术相比,本发明工艺流程更加简化与稳定,减少了制成中所有人为、机器等因素所造成不良品,使成型出的生胚陶瓷感应测头具有高致密度结构、高机械强度、废气透不过等优点。
  • 一种传感器陶瓷感应成型装置制造方法

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