专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导热性预涂底部填充配制物及其用途-CN202210746912.8在审
  • 白洁;L·杜;H·朱;Y·金;J·埃肯罗德 - 汉高知识产权控股有限责任公司
  • 2015-02-20 - 2022-10-21 - C08L79/08
  • 本文提供了一种具有熔体粘度、玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数和/或透明度的组合的导热性底部填充组合物,所述组合使得这种材料可用于制备各种电子器件,例如倒装晶片封装体、叠层芯片、混合存储立方体、穿透硅通孔(TSV)器件等。在本发明的某些实施方案中,提供了这样的组合件,其包含通过本文所述的配制物的固化分装物而永久粘接的第一制品和第二制品。在本发明的某些实施方案中,提供了使第一制品与第二制品粘附连接的方法。在本发明的某些实施方案中,提供了用于改善采用导热性而非导电性粘合剂组装的电子器件的散热的方法。
  • 导热性底部填充配制及其用途

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