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[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法-CN201210166924.X在审
发明人：刘成杰;金松;谢广超 -专利权人： 汉高华威电子有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种能使封装器件耐2000伏以下高电压的环氧树脂组合物及其制备方法。上述环氧树脂组合物主要包括环氧树脂、酚醛树脂和填料，还可以包括固化促进剂以及其它添加剂。所述的环氧树脂的主链结构中包含有萘基，和/或为二环戊二烯型环氧树脂，和/或为多芳香环型环氧树脂，和/或为三苯酚甲烷型环氧树脂上述环氧树脂组合物用于芯片封装后，所得到的器件能承受2000伏以下的高电压。
一种电子封装环氧树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法-CN201210159256.8在审
发明人：丁东;金松 -专利权人： 汉高华威电子有限公司
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高耐湿、低应力并且具有高可靠性的环氧树脂组合物及其制备方法。所述的环氧树脂组合物包括环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂、无机填料以及其它添加剂。通过选择特定结构的环氧树脂和酚醛树脂并选用合适的固化促进剂及低应力促进剂，固化得到的环氧模塑料用于SOP（SmallOut-LinePackage）和QFP（PlasticQuadFlatPackage）芯片封装后，达到JEDEC(JointElectronDeviceEngineeringCouncil)可靠性性标准，并满足260^oC无铅回流焊的要求。
一种电子封装环氧树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法-CN201210166085.1在审
发明人：梅胡杰;杨庆旭 -专利权人： 汉高华威电子有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高导热系数的环氧树脂组合物及其制备方法。上述环氧树脂组合物包括环氧树脂、酚醛树脂和无机填料，还可以包括固化促进剂及其它添加剂。通过选用不同粒径分布的结晶型二氧化硅作为无机填料，所述环氧树脂组合物固化后具有大于2.2W/m·k的导热系数，适用于大功率器件的封装。
一种电子封装环氧树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法-CN201210166084.7在审
发明人：朱恩波;谢广超;何锡平 -专利权人： 汉高华威电子有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种低磨损性、高可靠性环氧树脂组合物，包含环氧树脂、酚醛树脂和填料，还可以包含其它助剂或和添加剂如固化剂促进剂和偶联剂、脱膜剂、阻燃剂、应力改性剂、着色剂、离子捕捉剂等。其中，填料中含有莫氏硬度低于6的低硬度填料，其含量占整个填料总质量的60％～100％。该低硬度填料包含有50％～80％的二氧化硅、10％～20％的氧化铝和10％～20％的氧化硼，上述百分比为质量百分比，均基于该种填料总质量为100％。本发明的环氧树脂组合物降低了对模具的磨损，减少了粘模、脏模情形，同时也能保护芯片或其它封装于内的器件，适用于各种电子器件的封装。
一种电子封装环氧树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法-CN201210159259.1有效
发明人：丁全青;谢广超 -专利权人： 汉高华威电子有限公司
申请日： 2012-05-22 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高导热系数的环氧树脂组合物及其制备方法。所述的环氧树脂组合物包括环氧树脂、酚醛树脂和填料，还可以包括各种添加剂如阻燃剂、偶联剂、脱膜剂和着色剂中的一种或多种。通过选用结晶型二氧化硅，氧化铝和碳化硅作为填料并调节各种填料之间的质量份数和粒径大小，固化后的环氧树脂组合物具有不低于2.7W/m·k的导热系数，适用于大功率全包封电子器件。
一种电子封装环氧树脂组合及其制备方法

[发明专利]金属表面处理方法及由此制得的产品，及其应用-CN201010234563.9无效
发明人：吴晓京;刘立龙;张昕;李越生;谭伟 -专利权人： 汉高华威电子有限公司
申请日： 2010-07-23 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C23C8/36 文献下载
摘要：本发明提供一种金属表面处理方法，包括下述步骤：利用等离子体浸没式离子注入法对待处理件进行表面处理，其中所述等离子体为一氧化碳和/或二氧化碳等离子体，所述的待处理件为金属或镀有该金属的制品。本发明还提供了用所述方法得到的经表面处理的金属和镀有该经表面处理的金属的制品，以及它们作为引线框架材料的应用。本发明利用一氧化碳和/或二氧化碳等离子体注入镍金属的表面，经过处理的镍金属的表面与环氧树脂的粘附性能得到大幅提高，从而使以镍金属作为引线框架材料或者在表面镀镍的引线框架材料的稳定性以及防潮性能得到提高，且该方法操作流程简单，成本低廉且易于控制，不会出现热氧化方法存在的可重复性差的缺陷。
金属表面处理方法由此产品及其应用