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- [发明专利]一种小型化高可靠低频垂直互联结构-CN201911149265.7有效
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赵怡;蒋创新;毛繁;成斌
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中国电子科技集团公司第二十六研究所
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2019-11-21
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2021-05-04
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G01S13/02
- 本发明公开了一种小型化高可靠低频垂直互联结构,数字电路基板与LTCC射频电路基板平行正对设置,LTCC转接板安装在LTCC射频电路基板朝向数字电路基板的端面上,LTCC转接板与LTCC射频电路基板通过贴合面上设置的焊盘焊接相连,数字电路基板及LTCC转接板背向LTCC射频电路基板的端面上设置有相对应的焊盘,相对应的焊盘通过键合金带相连。本发明采用LTCC(低温共烧陶瓷)工艺设计LTCC转接板及LTCC射频电路基板,能够有效的减小转接板尺寸,实现垂直转接的小型化设计,相比PCB工艺的转接板,能够节省电路空间,缓解电路板走线压力。其次,LTCC转接板及LTCC射频电路基板配合使用,LTCC射频电路基板与裸芯片热匹配度好,高低温可靠性高,满足T/R组件的使用要求。
- 一种小型化可靠低频垂直联结
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