专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种同轴传输线与芯片的互联/过渡结构-CN202110554175.7有效
  • 张安学;梁瑞华;郭诚;史光华;李建星;毋自贤;舒敏杰;温潇竹 - 西安交通大学
  • 2021-05-20 - 2022-07-12 - H01P5/08
  • 本发明公开了一种同轴传输线和MMIC芯片的互联/过渡结构,包括支撑柱、隔离条带、过渡内导体、键合线以及芯片搭载平台;芯片部分设置在芯片搭载平台上,支撑柱设置在芯片搭载平台上,支撑柱位于芯片部分的侧面,支撑柱从过渡内导体的侧壁伸出,在过渡内导体下方起到支撑作用;隔离条带设置在过渡内导体与支撑柱之间,隔离条带将过渡内导体与支撑柱进行电隔离;键合线包括内键合线和外键合线,内键合线连接过渡内导体和芯片信号触点,外键合线连接外导体与芯片接地触点,形成信号传输通道;信号从同轴传输线输入,以TEM模式向前传播,在传输一段距离之后,经过上述结构进行模式转换和阻抗匹配,提高电性能的同时,显著加强了机械结构强度。
  • 一种同轴传输线芯片过渡结构

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