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[发明专利]轻质高强聚氨酯电子封装材料及其制备方法-CN202211301565.4有效
发明人：杨润苗;张静;殷争艳 -专利权人：无锡东润电子材料科技有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C08L75/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型轻质高强聚氨酯电子封装材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。本发明所述制备方法包括如下步骤：(1)将硅烷偶联剂与不饱和植物油混合后，加入催化剂反应得到改性不饱和植物油；(2)向步骤(1)制备的改性不饱和植物油中添加空心玻璃微珠，分散后加热反应，得到改性玻璃微珠；(3)向步骤(2)得到的改性玻璃微珠中加入有机蒙脱土、滑石粉，混合得到复合填料；(4)向复合填料中加入异氰酸酯树脂搅拌反应后，浇注于模具，固化得到聚氨酯电子封装材料。本发明制备的聚氨酯电子封装材料具有降低的介电常数，降低了封装材料质量的同时，提高了材料的耐候性和耐热性。
高强聚氨酯电子封装材料及其制备方法

[发明专利]电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法-CN202211233606.0在审
发明人： 殷争艳;肖力;张静;潘玉良 -专利权人：无锡东润电子材料科技有限公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法，属于电容用聚氨酯封装材料技术领域。本发明所述聚氨酯封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括如下重量份数的组分：环氧大豆油全氟羧酸酯20～50份、扩链剂1～5份、无机功能材料30～60份、多元醇化合物0～40份；所述B组分为异氰酸酯；所述A组分与B组分的质量比为100：15～30。本发明通过引入具有强烈吸电子性的氟元素，将环氧大豆油与全氟羧酸结合制备得到环氧大豆油全氟酸酯，以此为原料制备的含氟聚氨酯封装材料的介电损耗低，且电绝缘性能、耐热性能、疏水性能优异。
电容用低介损聚氨酯封装材料及其制备方法

[发明专利]一种电容用绝缘封装材料-CN202010290556.4在审
发明人：潘玉良;张静;殷争艳 -专利权人：无锡东润电子材料科技有限公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容用绝缘封装材料，属于封装材料技术领域。本发明提供的电容用绝缘封装材料是以A组分和B组分为原料制备而成。按质量分数计，A组分由10～25％环氧树脂、10～20％氰酸酯树脂、50～70％填料、5～15％阻燃剂、0.05～1.0％助剂组成；B组分由90～95％环氧树脂、5～10％催化剂组成。制备该电容用绝缘封装材料的工艺条件为：将A组分预热到70～80℃后，将B组分和预热后的A组分按配比搅拌均匀后，真空脱泡后灌注，100～120℃固化3～4小时，130～180℃后固化6～8小时。本发明提供的电容用绝缘封装材料具备优异的耐湿热性，良好的介电性能及湿热性能。
一种电容绝缘封装材料

[外观设计]多功能手机防水袋-CN201630604958.1有效
发明人： 殷争艳 -专利权人： 殷争艳
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： 03-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称多功能手机防水袋。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于手机防水袋。3．本外观设计产品的设计要点在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1主视图。5．指定基本设计设计1。
多功能手机防水

[外观设计]多功能手机防水袋（WPC04007‑J）-CN201630526698.0有效
发明人： 殷争艳 -专利权人： 殷争艳
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： 03-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称多功能手机防水袋（WPC04007‑J）。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于手机防水用的袋子。3．本外观设计产品的设计要点在于整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片主视图。5.主视图A部分为透明材料。
多功能手机防水 wpc04007

[外观设计]充气手机防水袋（WPC0408‑A）-CN201630529332.9有效
发明人： 殷争艳 -专利权人： 殷争艳
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： 03-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称充气手机防水袋（WPC0408‑A）。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于手机防水用的袋子。3．本外观设计产品的设计要点在于整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。5．主视图A部分为透明材料。
充气手机防水 wpc0408

[外观设计]充气手机防水袋（WPC0408‑B）-CN201630531036.2有效
发明人： 殷争艳 -专利权人： 殷争艳
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： 03-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称充气手机防水袋（WPC0408‑B）。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于手机防水用的袋子。3．本外观设计产品的设计要点在于整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。5．主视图A部分为透明材料。
充气手机防水 wpc0408

[外观设计]充气手机防水袋（WPC0408‑C）-CN201630531673.X有效
发明人： 殷争艳 -专利权人： 殷争艳
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： 03-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称充气手机防水袋（WPC0408‑C）。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于手机防水用的袋子。3．本外观设计产品的设计要点在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。5．主视图A部分为透明材料。
充气手机防水 wpc0408

[外观设计]充气手机防水袋（WPC0408‑D）-CN201630534150.0有效
发明人： 殷争艳 -专利权人： 殷争艳
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： 03-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称充气手机防水袋（WPC0408‑D）。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于手机防水用的袋子。3．本外观设计产品的设计要点在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。5．主视图A部分为透明材料。
充气手机防水 wpc0408

[外观设计]多功能手机防水袋（WPC04007‑T）-CN201630521210.5有效
发明人： 殷争艳 -专利权人： 殷争艳
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： 03-01 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：多功能手机防水袋（WPC04007‑T）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于手机防水用的袋子。3．本外观设计产品的设计要点：在于整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5.主视图A部分为透明材料。
多功能手机防水 wpc04007

[发明专利]一种大容量薄膜电容的绝缘封装材料-CN201410347814.2有效
发明人： 殷争艳;张静 -专利权人：无锡东润电子材料科技有限公司
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种大容量薄膜电容的绝缘封装材料，由A、B两种组分组成，其中A组分原料及各原料重量百分数为环氧树脂20～40％，导热补强填料50～70％，自制柔顺性聚氨酯5～10％，消泡剂0.5～1.5％；B组分原料及各原料重量百分数为酸酐25～35％，自制柔顺性聚氨酯2～5％，导热补强填料60～70％，固化促进剂0.5～1％，防沉降剂0.1～0.5％，抗氧剂0.1～1％；A、B组分按照重量比10090～100混合，搅拌均匀真空脱泡后灌注，于70～80℃固化2～3h，100～110℃老化6～8h即得固化封装材料。本发明封装材料具备优良的耐候性和耐冷热冲击性，与金属和塑料粘结力好，可以解决大容量薄膜电容的绝缘封装问题。
一种容量薄膜电容绝缘封装材料

[发明专利]光电互感器用绝缘封装材料-CN201210028457.4有效
发明人：张静;殷争艳 -专利权人：无锡东润电子材料科技有限公司
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C08G18/75 文献下载
摘要：光电互感器用绝缘封装材料，由A、B两种组分混合组成，制备方法如下：（1）制备自制多元醇：将蓖麻油、氢化双酚A、植物油、C3~C6二元醇、催化剂加入反应釜，通氮气，升温回流，至无回流后降温出料；（2）制备A组分：将自制多元醇、促进剂、消泡剂、抗氧剂加入混合釜，升温搅拌，抽真空脱水，冷却至常温，过滤；（3）制备B组分：将异佛尔酮二异氰酸酯吸入反应釜中，充氮气，升温搅拌，缓慢加入促进剂和自制多元醇，保温后出料；（4）将A与B组份混合搅拌均匀，真空脱泡后室温固化即可。本发明在封装过程中对湿气不敏感，固化收缩应力小，固化后电气绝缘性能优秀，耐冷热冲击。
光电互感器用绝缘封装材料

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