专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种通孔式半导体器件固定夹具-CN201320542116.9有效
  • 李军 - 武汉迈拓电子科技有限公司
  • 2013-08-30 - 2014-01-29 - B25B11/00
  • 本实用新型涉及一种微电子固定装置,具体涉及一种通孔式半导体器件固定夹具。包括管状支撑体,所述管状支撑体沿轴向方向的一端固定连接有盖板,所述盖板上设有若干个阶梯通孔,所述阶梯通孔靠近管状支撑体的一端设置在管状支撑体径向横截面内。所述阶梯通孔的边缘上设有定位卡口,所述盖板面积大于管状支撑体的径向径向截面面积,使盖板的四周形成凸边。由于设有若干个阶梯通孔,且阶梯通孔的边缘设有定位卡口,便于半导体器件定位,使封装更顺利,可以根据要求同时封装几十到几百个传感器,一次装夹便可以完成整个封装过程,生产效率高,封装时夹具凸边架在导轨上移动,从而限制夹具沿竖向和横向的位移。
  • 一种通孔式半导体器件固定夹具
  • [发明专利]一种半导体器件的制造设备和方法-CN201310389210.X有效
  • 李军 - 武汉迈拓电子科技有限公司
  • 2013-08-30 - 2013-12-11 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体器件领域。尤其涉及一种半导体器件的制造设备和方法。包括轨道以及设置在轨道上方的固晶机或金丝球焊机,轨道上设有夹具,轨道的入口处设有上料机械手,上料机械手的末端处设有上料机构,所述上料结构末端处设有预热机构,预热机构末端处设有定位结构,所述定位结构之间设有夹具轨道,夹具轨道上设有抽真空装置,定位结构的末端处设有冷却机构,冷却机构的末端处设有下料机构,所述下料机构末端处设有下料机械手。通过上料结构和下料结构配合上料机械手以及下料机械手完成整个工序的自动化进行,大大提高工作效率,通过定位结构限制夹具水平方向移动,通过抽真空装置限制夹具竖直方向移动,提高工作精度,从而提高最终产品质量。
  • 一种半导体器件制造设备方法
  • [实用新型]一种半导体器件的加工设备-CN201220435648.8有效
  • 李军 - 武汉迈拓电子科技有限公司
  • 2012-08-30 - 2013-03-13 - H01L21/683
  • 本实用新型涉及半导体器件加工制造领域,尤其是一种半导体器件的加工设备,它包括工作平台,其中,所述工作平台上设置具有空腔的底基,底基的表面与其空腔之间均匀分布负压通孔,底基的表面覆盖有盖板,该盖板尺寸与底基相适应,且盖板上均匀分布有与底基上的负压通孔相对应的装载通孔,底基的空腔通过软管与真空泵密封连接。本实用新型结构简单,操作简便,成本低廉,能实现高效的自动化生产。
  • 一种半导体器件加工设备

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