专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果10个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种半导体硅片局部掺杂装置-CN202310863210.2在审
  • 邱少灵;李丹;尹慧 - 武汉誉辰电子科技有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-08-22 - H01L21/67
  • 本发明提供一种半导体硅片局部掺杂装置,包括掺杂装置本体,所述掺杂装置本体包括传送带、掺杂箱、高温分解机构和离子注入机构,所述传送带的表面开设有多个定位孔,每个所述掺杂箱的底部均设置有定位柱,且掺杂箱通过定位柱嵌入到定位孔上,所述掺杂箱的内部安装有独立的半导体硅片,且半导体硅片以垂直的形式插入到掺杂箱的中间位置上,该半导体硅片局部掺杂装置将每个半导体硅片放置到独立的掺杂箱内部,随着传送带移动到高温分解机构的内部后进行掺杂处理,通过垂直放置能够同时对半导体硅片的两面进行掺杂加工,通过封闭组件能够将掺杂箱的内部空间进行遮挡封闭,使内部形成近似密封的空间,提高了掺杂融合的效率。
  • 一种半导体硅片局部掺杂装置
  • [实用新型]一种新型导电泡棉定位贴合设备-CN202220096047.2有效
  • 邱少灵 - 武汉誉辰电子科技有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-12-16 - B29C65/48
  • 本实用新型涉及导电泡棉技术领域,且公开了一种新型导电泡棉定位贴合设备,包括底板,所述底板的顶部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定安装有顶板,所述顶板的顶部插接有收纳组件,所述顶板的顶部固定安装有安装板,所述安装板的正面固定安装有切刀组件,所述底板的背面固定安装有背板,所述底板的顶部固定安装有推送组件,所述背板的正面固定安装有吊板。该导电泡棉定位贴合设备,通过导电泡棉辊安装于轴杆的外部,通过牵引拉伸导电泡棉与推送板贴合,并操作切刀组件对导电泡棉进行剪切,而夹持组件则用于夹持涂覆有胶水的粘贴板,通过将胶合面与导电泡棉对齐,启动电动推杆带动推送板上升使导电泡棉与粘贴板黏合。
  • 一种新型导电定位贴合设备
  • [实用新型]一种导热硅胶片加工开孔装置-CN202220541850.2有效
  • 邱少灵 - 武汉誉辰电子科技有限公司
  • 2022-03-14 - 2022-06-24 - B26F1/02
  • 本实用新型涉及导热硅胶片技术领域,且公开了一种导热硅胶片加工开孔装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定安装有顶板,所述支撑杆的正面固定安装有电机组件,所述电机组件的左侧固定安装有螺纹转杆,所述螺纹转杆的外部螺纹安装有移动组件,所述移动组件的底部固定安装有开孔组件,所述底板的顶部插接有容器箱。该导热硅胶片加工开孔装置,通过移动组件安装开孔组件,且电机组件与螺纹转杆固定连接,移动组件螺纹安装于螺纹转杆的外部,在加工时将整块导热硅胶片放置于托台的顶部,同时转动定位组件对导热硅胶片进行夹持固定,启动电动推杆推送开孔推头下降对导热硅胶片进行开孔加工。
  • 一种导热硅胶加工装置
  • [实用新型]一种复合型导热硅胶片-CN202220170152.6有效
  • 邱少灵 - 武汉誉辰电子科技有限公司
  • 2022-01-21 - 2022-06-17 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及导热硅胶片技术领域,且公开了一种复合型导热硅胶片,包括第一护架和第二护架,所述第一护架的右侧固定连接有四组限位板,所述第一护架的右侧固定连接有位于限位板内部的第一磁块,所述第一护架和第二护架的相背一侧均粘接有胶条,所述第一护架和第二护架的内侧均粘接有复合导热硅胶片本体,所述第二护架的左侧等距离开设有四组限位插槽。该复合型导热硅胶片,通过限位板插入至限位插槽的内部,利用第一磁块和第二磁块之间的相互吸引使第一护架和第二护架固定在一起,从而完成安装,在拆除时只需要用力拉动第一护架来完成分离,疯狗快速分离,不需要清理,也不影响二次粘贴。
  • 一种复合型导热硅胶
  • [实用新型]一种吸附性强的导热硅胶-CN202220215740.7有效
  • 邱少灵 - 武汉誉辰电子科技有限公司
  • 2022-01-26 - 2022-06-14 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及导热硅胶技术领域,且公开了一种吸附性强的导热硅胶,包括导热硅胶,所述导热硅胶的顶部和底部均粘接有粘粘层,两个所述粘粘层的外侧均粘接有防护贴纸,所述导热硅胶左右两侧内部均开设有插口。该吸附性强的导热硅胶,通过撕离导热硅胶底部粘接的防护贴纸,将导热硅胶贴附在电子元件的表面,然后打开导热硅胶左右两侧开设的开口并取出放置在其内部的支撑条,让后将支撑条放置于开口内部,并使其两端插入插口内,根据倾斜程度调节支撑条的弯曲程度,调整完毕后撕离导热硅胶顶部站的防护贴纸使散热片与其粘接,能够根据散热片和电子元件之间的倾斜关系和其本身的倾斜性进行调整,提高导热硅胶与两者之间的贴合性。
  • 一种吸附性导热硅胶
  • [实用新型]一种导热硅胶片生产用的收卷装置-CN202220412535.X有效
  • 邱少灵 - 武汉誉辰电子科技有限公司
  • 2022-02-28 - 2022-06-14 - B65H18/10
  • 本实用新型涉及导热硅胶片技术领域,且公开了一种导热硅胶片生产用的收卷装置,包括两个支撑架,两个所述支撑架顶部的内侧均固定连接有活动组件,两个所述活动组件的底部均固定连接有固定层板,左侧所述固定层板的顶部固定安装有驱动组件,所述驱动组件包括安装架、电机和控制器,所述电机驱动轴的外部固定安装有传动齿轮。该导热硅胶片生产用的收卷装置,通过限位弹簧插入定位槽内,完成缠绕盘安装,在拆卸时只需向两侧拨动卡片使其脱离定位槽,可以快速对缠绕盘进行安装和拆卸,导热硅胶片缠绕在放置盘上,缠绕过程中活动组件会根据导热硅胶片的缠绕厚度进行调整,增强缠绕过程中的贴合性,避免导热硅胶片在缠绕过程中松动。
  • 一种导热硅胶生产装置
  • [实用新型]一种导电泡棉贴背胶装置-CN202220026893.7有效
  • 邱少灵 - 武汉誉辰电子科技有限公司
  • 2022-01-07 - 2022-05-24 - B65H37/04
  • 本实用新型涉及导电泡棉技术领域,且公开了一种导电泡棉贴背胶装置,包括底板,所述底板上表面的中部等距离固定连接有五个放置盒,所述底板上表面的左右两侧均固定连接有两个支撑架,四个所述支撑架的顶部均活动连接有压盖,左侧两个所述支撑架分别与从动杆的两端活动连接,右侧两个所述支撑架分别与主动杆的两端活动连接,右侧前端所述压盖的正面固定连接有层板。该导电泡棉贴背胶装置,利用传动齿轮和主动杆的传动使胶条移动至合适位置,并在电动推杆的作用下使压块按压胶条,使胶条充分且准确的贴附在导电泡棉的外部,能够同步对多个导电泡棉进行贴胶处理,在临时贴胶的时候能够提高贴胶效率,而且比手动贴胶更加精准。
  • 一种导电泡棉贴背胶装置
  • [实用新型]一种导热硅胶片防尘存储装置-CN202123039105.2有效
  • 邱少灵 - 武汉誉辰电子科技有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-04-29 - B65D25/02
  • 本实用新型涉及导热硅胶片技术领域,且公开了一种导热硅胶片防尘存储装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有存储箱,所述存储箱的内部固定安装有安装杆,所述安装杆的内壁固定安装有定位组件,所述安装杆的内部插接有插杆,所述插杆的外壁固定安装有连接杆,所述连接杆的顶部固定安装有转轴组件,所述转轴组件的外部固定安装有翻盖板。该导热硅胶片防尘存储装置,通过在存储箱的内部固定安装有安装杆,并在安装杆的内部开设有插槽,而插杆的正面开设有螺纹槽,且连接杆连接着插杆和承托底板,在安装时将插杆插接于插槽内部,并转动定位组件与插杆螺纹连接完成安装,转轴组件则用于带动翻盖板翻转。
  • 一种导热硅胶防尘存储装置
  • [实用新型]一种导电泡棉生产用切割装置-CN202123045771.7有效
  • 邱少灵 - 武汉誉辰电子科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-04-12 - B26D7/01
  • 本实用新型涉及导电泡棉技术领域,且公开了一种导电泡棉生产用切割装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有轴盘座,所述轴盘座的内部活动安装有连接轴杆,所述底板的顶部固定安装有背板,所述背板的正面固定安装有托板,所述背板的正面固定安装有定位组件,所述底板的顶部固定安装有直线滑轨,所述直线滑轨的内部活动安装有活动组件,所述活动组件的左侧插接有剪切组件。该导电泡棉生产用切割装置,通过在轴盘座的内部活动安装有连接轴杆,通过将导电泡棉卷辊安装于连接轴杆的外部,同时拉伸延长导电泡棉贯穿活动板内部通槽,同时转动定位组件配合托板对导电泡棉的一端进行夹持固定防止偏移。
  • 一种导电生产切割装置
  • [发明专利]一种高韧性导热硅胶制造工艺-CN202111571612.2在审
  • 邱少灵 - 武汉誉辰电子科技有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-03-18 - C08L83/04
  • 本发明涉及导热硅胶技术领域,且公开了一种高韧性导热硅胶制造工艺,包括以下步骤:准备1‑3份的生胶、0.5‑0.7份的金属氧化物和0.3‑0.7份的石蜡,将生胶置入60℃‑70℃烘房中进行烘软,生胶烘软完成后将其切胶为小块,而石蜡则置入粉碎机中进行有效粉碎。该高韧性导热硅胶制造工艺,通过利用金属氧化物作为导热填料,石蜡作为配合剂,相较于传统市场上利用金属氮化物作为导热填料与松香作为配合剂来说成本较低,而通过采用现有的设备进行混炼、粉碎与二次硫化处理也能够极大的降低成本,且该工艺操作简便,无需过多的人工进行操作,不仅极大的降低了材料成本,且同时降低了劳动成本,整体达到了成本低的目的。
  • 一种韧性导热硅胶制造工艺

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top