专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种晶体谐振器及其制备方法-CN202211548565.4在审
  • 黄大勇;晏俊;王子琦;彭康 - 泰晶科技股份有限公司;武汉润晶汽车电子有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-04-11 - H03H9/05
  • 本发明提供了一种晶体谐振器及其制备方法,包括封装盖板、封装底板以及设置于封装盖板与封装底板之间的晶片,晶片包括基片及引脚端,引脚端完全包裹基片的两端,引脚端在封装盖板的正投影位于封装盖板内,且引脚端在封装底板的正投影位于封装底板内;本发明提供的晶体谐振器通过在基片两端形成全包裹的引脚端,避免了现有的晶体谐振器在基座外设置引脚端的设计,同时无需采用导电胶固定晶片,省去了对应的点胶工艺或者轮焊工艺,减小了晶体谐振器的外形尺寸,另外,本发明通过将封装盖板、晶片和封装底板合为一体,进一步减小了晶体谐振器的外形尺寸,更进一步能够实现超高频、小尺寸的晶体谐振器产品的生产。
  • 一种晶体谐振器及其制备方法
  • [发明专利]一种微型石英音叉晶片-CN202211239307.8在审
  • 毛宇;黄大勇;詹超;阮翔宇 - 泰晶科技股份有限公司;武汉润晶汽车电子有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-04-07 - H03H9/215
  • 本发明公开了一种微型石英音叉晶片,包括:基部组件、振动组件及连接组件,基部组件包括第一基部,振动组件包括两个呈对称布置的振动臂,两个所述振动臂均与所述第一基部相连接,连接组件包括两个电气连接臂和两个振动衰减件,两个所述电气连接臂呈对称布置,并相对所述振动臂远离所述第一基部的中线设置,所述振动衰减件设置于所述第一基部和电气连接臂之间,并与所述第一基部和电气连接臂均相连接,用于减少因所述振动臂振动产生并经由所述第一基部传递至所述电气连接臂的振动能量,以提高音叉晶片的抗跌落性。本发明能解决现有技术中因音叉晶片不具备减弱振动能量的特性,从而导致其抗跌落性能低的问题。
  • 一种微型石英音叉晶片
  • [发明专利]一种用于晶体振荡器的基座及晶体振荡器-CN202211590630.X在审
  • 汪鹏;阮翔宇;鲁壑 - 武汉润晶汽车电子有限公司;泰晶科技股份有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-04-07 - H03H9/05
  • 本发明提供了一种用于晶体振荡器的基座及晶体振荡器,基座包括基座主体,基座主体包括由下至上层叠设置的底层、凹槽层以及载台层,底层包括引脚端以及与引脚端电连接的第一连接部,凹槽层包括第一焊盘组、第二焊盘组、与第一焊盘组电连接的第二连接部以及与第二焊盘组电连接的第三连接部,载台层包括第三焊盘组以及与第三焊盘组电连接的第四连接部,第二连接部与第一连接部电连接,第四连接部与第三连接部电连接,其中,第一连接部、第二连接部、第三连接部以及第四连接部均位于基座主体的棱边上;本发明在减小基座内部产生的寄生电容的同时,极大的增加了基座的结构强度。
  • 一种用于晶体振荡器基座
  • [发明专利]一种石英谐振器晶片及制造方法-CN202211196191.4在审
  • 万杨;张小伟;熊峰 - 泰晶科技股份有限公司;武汉润晶汽车电子有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-01-13 - H03H9/13
  • 本发明公开了一种石英谐振器晶片及制造方法,包括:晶片本体和电极组件,晶片本体开设有第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽分别相对设置于晶片本体的两对侧,电极组件包括第一电极和第二电极,第一电极沿第一方向设置,第一电极连接于第一凹槽的底部内壁,并延伸连接于晶片本体的一侧的外壁,第一电极在第一凹槽的底部形成有第一投影,第二电极沿第二方向设置,第二电极连接于第二凹槽的底部内壁,并延伸连接于晶片本体的另一侧的外壁,第二电极在第二凹槽的底部形成有第二投影,第二方向与第一方向相交设置,用于使得第一投影和第二投影在晶片本体上形成重叠面积不变的振动区域。本发明能解决石英晶片存在各项电性能参数不一致性的问题。
  • 一种石英谐振器晶片制造方法
  • [发明专利]一种AT切石英晶体谐振器及制作方法-CN202211187208.X在审
  • 万杨;张小伟;黄大勇 - 泰晶科技股份有限公司;武汉润晶汽车电子有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-01-06 - H03H9/19
  • 本发明公开了一种AT切石英晶体谐振器及制作方法,包括:晶片本体和以及实现电性连接的电极组件,晶片本体包括固定基片、用于产生振动能量的振动基片及第一衰减部,固定基片沿其厚度方向开设有贯穿槽,振动基片内置于贯穿槽,并与固定基片之间形成有用于衰减振动能量的衰减间隙,第一衰减部设置于衰减间隙,并与振动基片和固定基片均相连接,用于衰减经固定基片传递至振动基片的外部振动能量,电极组件覆盖连接于振动基片的表面,并延伸覆盖于第一衰减部和固定基片上,且电极组件与外部电气设备电性连接,用于驱动振动基片产生振动能量。本发明能解决因采用额外结构和设计来减少外部振动能量传递至振动基片,从而导致晶振的重量和体积增加的问题。
  • 一种at石英晶体谐振器制作方法
  • [发明专利]一种可调节镀膜前频率的石英晶片-CN202211172841.1在审
  • 张小伟;万杨;黄大勇 - 泰晶科技股份有限公司;武汉润晶汽车电子有限公司
  • 2022-09-26 - 2022-12-09 - H03H9/13
  • 本发明公开了一种可调节镀膜前频率的石英晶片,包括:晶片组件和两个用于调整石英晶片的镀膜前频率的调整组件,晶片组件包括晶片本体,晶片本体的两对侧的表面分别形成有用于蚀刻电极的凸台结构,调整组件包括至少一个调整块,至少两个调整块分别连接于晶片本体的两对侧,并沿凸台结构的周向设置,用于调整晶片本体的镀膜前频率和镀膜厚度,以使得通过调整电极的边比来得到具有良好电性能参数的石英晶片。本发明能解决现有技术中因石英晶片的镀膜前频率、镀膜厚度以及电极边比均为可变量,因此不利于设计得到电性能参数良好的石英晶片的问题。
  • 一种调节镀膜频率石英晶片
  • [发明专利]一种基于磁流变体的流量控制装置及其控制方法-CN202110723710.7在审
  • 杨飞;李刚炎;黄大勇 - 武汉润晶汽车电子有限公司;武汉理工大学
  • 2021-06-29 - 2021-08-13 - G05D7/06
  • 本发明涉及一种基于磁流变体的流量控制装置及控制方法,控制装置包括:控制模块、驱动模块、流体通道;驱动模块包括储液腔、驱动电机、旋转圆盘、两个励磁线圈、Y型连杆;储液腔内填充有磁流变液,旋转圆盘设置在所述储液腔内并与所述驱动电机的输出转轴固定连接,Y型连杆包括两个第一自由端和一个第二自由端,两个第一自由端位于所述储液腔内且位于所述驱动电机的输出转轴的两侧,第二自由端位于所述流体通道内,两个所述励磁线圈分别固定安装在两个所述第一自由端上并与所述控制模块电连接,控制模块用于控制所述驱动电机旋转并通过在励磁线圈两端加载电压改变磁流变液的屈服应力,使得旋转圆盘带动Y型连杆运动,从而实现流体通道的开合。
  • 一种基于流变流量控制装置及其方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top