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[发明专利]生物医学材料的预聚物-CN200910143141.8有效
发明人： 欧阳允亮;张志宏 -专利权人： 欧阳允亮;张志宏
申请日： 2009-05-15 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： C08G77/46 文献下载
摘要：本发明的生物医学材料的预聚物，具有下列化学式：，其中X1为脂肪族化合物或芳香族化合物，X3为含烯官能基化合物，X2为具有下列化学式的硅氧烷化合物。在本发明的一个实施例中，n介于1至20之间，m介于10至20之间，y介于1至7之间。
生物医学材料预聚物

[发明专利]研磨垫与其制造方法-CN200510118845.1有效
发明人：王裕标;欧阳允亮 -专利权人：智胜科技股份有限公司
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种黏着层与研磨层之间具有均匀的黏着力的研磨垫与其制造方法。此研磨垫的制造方法有两种，一种为先在研磨层上压制黏着层之后，再图案化研磨层即可。另一种为先制造具有与研磨层的图案互补的互补垫，将互补垫堆栈于图案化的研磨层的上方，形成具有平整外形的复合垫。然后于研磨层的另一面压制黏着层，再移除互补垫即可。
研磨与其制造方法

[发明专利]改善晶圆表面平坦度的方法-CN03121971.3有效
发明人：詹前庆;欧阳允亮;卢永伟 -专利权人：矽统科技股份有限公司
申请日： 2003-04-18 - 公布日： 2004-10-20 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：本发明揭示一种改善晶圆表面平坦度的方法，适用在一晶圆上以化学气相沉积法(chemical vapor deposition；CVD)沉积复数层的薄膜，包括：一晶圆；将晶圆置入一第一薄膜沉积设备中，以化学气相沉积法沉积一第一层薄膜，其中第一薄膜沉积设备具有至少一第一反应气体注入口(injector)，且晶圆相对第一反应气体注入口具有一第一方向；将晶圆置入一第二薄膜沉积设备中，以化学气相沉积法沉积一第二层薄膜，其中第二薄膜沉积设备具有至少一第二反应气体注入口(injector)，而第一、第二反应气体注入口的数量与排列方式大体相同，且晶圆相对第二反应气体注入口具有一第二方向，第二方向与该第一方向具有一第一角度，使第二反应气体注入口在晶圆上投影点与第一反应气体注入口在晶圆上投影点不同。
改善表面平坦方法

[发明专利]半导体金属内连线的制造方法-CN01116180.9无效
发明人： 欧阳允亮;黄昭元 -专利权人：矽统科技股份有限公司
申请日： 2001-05-25 - 公布日： 2003-01-01 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种半导体金属内连线的制造方法,它包括下列步骤提供一包含导电区域的半导体基底,该导电区域具有金属线及孔洞;于该半导体基底的表面上顺应性地形成一钛金属层;以化学气相沉积法于该钛金属层表面上顺应性地形成第一氮化钛层;以物理气相沉积法于该第一氮化钛层表面上顺应性地形成第二氮化钛层。具有确保先前所形成的第一氮化钛层不会因为其化学性质不稳定而发生氧化作用。提高元件的可靠度的功效。
半导体金属连线制造方法