专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板及其制造方法-CN202210336767.6在审
  • 郭俊宏 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-10-24 - H05K1/02
  • 本发明提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括第一线路层、第一导电柱和第二线路层。第一线路层包括第一接垫和覆盖第一接垫的侧壁的第一种子层。第一导电柱位于第一接垫上且直接连接第一接垫。第二线路层包括第二接垫和覆盖第二接垫的侧壁的第二种子层,其中第二接垫位于第一导电柱的第一连接端,第一连接端嵌入第二接垫,第二接垫连接且直接接触第一连接端,且第一种子层和第二种子层未在第一导电柱的侧壁上延伸。在本发明的电路板中,第一导电柱和第一接垫以及第一导电柱和第二接垫之间皆不具有种子层,使得第一接垫、第一导电柱和第二接垫所形成的导电路径具有较少的界面,从而降低导电路径上的阻抗变化、减少电流信号损失。
  • 电路板及其制造方法
  • [发明专利]具有对接结构的电路板、电路板模块及电路板制造方法-CN202210364416.6在审
  • 程石良 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2022-04-08 - 2023-10-24 - H05K1/14
  • 本发明提供了一种具有对接结构的电路板、电路板模块及电路板制造方法,其中电路板制造方法主要是先准备一内层线路结构,对接垫形成于内层线路结构的第一表面上,在对接垫上覆盖离型膜后才设置第一增层线路结构,并利用切割将离型膜及上方的部分第一增层线路结构剥离,露出对接垫并形成第一增层线路结构中的对接开口,完成具有对接结构的电路板。该对接开口用于设置待对接电路板,以完成本发明的电路板模块。该对接开口产生定位效果,并容纳黏胶层,避免压合时过度溢胶至第一增层线路结构上,克服现有技术中使用阻胶层容易有残胶及成本过高的缺点。
  • 具有对接结构电路板模块制造方法
  • [发明专利]电子装置-CN202210767748.9在审
  • 郭俊宏;王梓瑄 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2022-07-01 - 2023-10-24 - G02B6/42
  • 本发明提供一种电子装置,包括发光元件、IC芯片、基板、光波导层以及光信号出口。IC芯片配置以控制发光元件发出光信号。发光元件配置于基板的第一表面上,IC芯片配置于基板的第二表面上。光波导层配置于基板的第一表面上,且光波导层包括核心层、包覆层以及金属层。金属层配置于核心层以及包覆层之间的交界面的至少一部分上。光信号出口对应发光元件,且光信号在核心层传递后到达光信号出口。
  • 电子装置
  • [实用新型]基板结构-CN202321180377.0有效
  • 林建辰 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-10-20 - H01L23/15
  • 本实用新型提供一种基板结构。所述基板结构包括玻璃基板、ABF填充物、导孔、第一介电层及第一导电叠孔。ABF填充物设置于玻璃基板中。导孔穿过玻璃基板并环绕ABF填充物。第一介电层设置于玻璃基板的顶表面。第一导电叠孔设置于第一介电层中且与导孔电性连接,其中第一导电叠孔至少部分重叠于导孔。
  • 板结
  • [实用新型]具有散热功能的多层板电路板-CN202321156765.5有效
  • 程石良 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-10-20 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种具有散热功能的多层板电路板。该多层板电路板包含第一线路基板、设置于第一线路基板上的第二线路基板、以及两个金属块。金属块分别嵌设于第一线路基板以及第二线路基板中,并且各自具有两个暴露于线路基板的相对两侧上的端面。暴露于第一线路基板的其中一个端面直接接触暴露于第二线路基板的其中一个端面,因而形成界面,且这两个互相面对的端面不完全重叠。
  • 具有散热功能多层电路板
  • [实用新型]伯努利冲洗去除残留液设备-CN202320945804.3有效
  • 白蓉生;曾子章 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-10-20 - B08B3/12
  • 本实用新型系伯努利冲洗去除残留液设备,包括沿着一工艺生产线排列的一药液槽及至少一伯努利冲洗装置槽。各伯努利冲洗装置槽包括上下排列的一上管组及一下管组,上管组及下管组之间形成一板体通行空间。上管组与下管组能朝向板体通行空间且朝向一水平方向倾斜地喷射液体,且两者所喷射的液体的流速不同。通过在板体上形成不同流速与压力的液体膜,在板体的上下两面通过板体的穿孔形成单边抽水冲洗的效果,使液体以相同方向流过板体上的穿孔,能由此避免流体互相干扰而无法流畅的进入穿孔内清除残留液。
  • 伯努利冲洗去除残留设备
  • [实用新型]散热基板-CN202320254070.4有效
  • 赖囿儒;陈禹伸;林建辰 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-09-22 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种散热基板。所述散热基板包括主体、电子元件、元件导电孔及导流孔。主体具有彼此相对的第一表面及第二表面,且主体内具有容置空间。电子元件设置于主体的容置空间中。元件导电孔设置于主体中并电性连接至电子元件。导流孔设置于主体中并贯穿主体的第一表面与第二表面,且导流孔与容置空间流体连通。
  • 散热
  • [发明专利]连接器及其制造方法-CN202210219756.X在审
  • 谢清河;吴明兴;吴贵圣 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2022-03-08 - 2023-09-19 - H05K1/11
  • 本发明是一种连接器及其制造方法。该连接器包括基板、覆盖层以及端子。基板具有彼此相对的第一表面和第二表面、以及延伸至第一表面和第二表面的导电通孔。覆盖层配置于第一表面上并具有第一开口。端子具有固定件、上扬件以及针脚。固定件配置于基板与覆盖层之间。上扬件自固定件以远离基板的方向延伸并穿过第一开口,其中上扬件的第一部分位于第一开口内,且上扬件的第二部分位于第一开口外。针脚自固定件延伸至导电通孔内,并且电性连接导电通孔。本揭示案的连接器所采用的端子可简化连接器的制程步骤。
  • 连接器及其制造方法
  • [发明专利]线路板及其制造方法-CN202210235913.6在审
  • 林爱菁;蓝仲宇;梁家豪 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2022-03-11 - 2023-09-19 - H05K1/02
  • 本发明是一种线路板及其制造方法。该线路板包括导电金属层、至少一层绝缘层、至少一层导热绝缘层与散热件。导电金属层主要用以传输电子信号。绝缘层连接导电金属层。导热绝缘层夹置于导电金属层与绝缘层之间,且热接触导电金属层,并用以热传导导电金属层的热量。散热件热接触导热绝缘层,并用以将导热绝缘层的热量,经由散热通道,传导至外界,以克服电子装置发生过热的情形,进而提升电子装置的效能。
  • 线路板及其制造方法
  • [实用新型]线路板结构-CN202320283929.4有效
  • 郭俊宏 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-09-15 - H05K1/16
  • 本实用新型提供了一种线路板结构,包含线路层、第一介电层、第一磁性体、第一导电盲孔以及第一增层线路层。第一介电层设置于线路层上且具有第一开孔。至少部分的第一磁性体设置于第一开孔中且第一磁性体具有第一盲孔。第一导电盲孔设置于第一磁性体的第一盲孔中。第一增层线路层设置于第一介电层及第一磁性体上并通过第一导电盲孔电性连接于线路层。
  • 线路板结构
  • [发明专利]电子线路总成及其制造方法-CN202210202273.9在审
  • 郭俊宏 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2022-03-03 - 2023-09-12 - H05K1/18
  • 本发明是一种电子线路总成及其制造方法。所述电子线路总成包括中介基板、线路基板、电连接部以及电子元件。中介基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及连接第一表面和第二表面的侧表面,并具有第一热膨胀系数。线路基板配置于第二表面下并具有第二热膨胀系数,其中第一热膨胀系数小于第二热膨胀系数。电连接部配置于中介基板中并延伸至中介基板的第一侧表面。电子元件固定于中介基板的第一侧表面上,其中电连接部电性连接电子元件。借此提升电子线路总成的可靠度。
  • 电子线路总成及其制造方法
  • [实用新型]翻板冲洗去除残留槽液设备-CN202320912469.7有效
  • 白蓉生;曾子章 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-09-12 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种翻板冲洗去除残留槽液设备,包括:一药液槽、两个流体冲洗装置槽及一翻板机。药液槽、其中一个流体冲洗装置槽、翻板机及另一个流体冲洗装置槽依序沿着一工艺生产线排列。药液槽能盛装药液。各个流体冲洗装置槽能用流体冲洗板体。翻板机能将板体翻面。通过在两个流体冲洗装置槽之间增设翻板装置,使板体在经过第一个流体冲洗装置槽的冲洗后,通过翻版机进行翻面,接着板体再进入第二个流体冲洗装置槽进行第二次冲洗,让板体的顶面与底面交换,使两面都有机会面朝下冲洗,由此克服顶面因容易发生水池效应而导致的清洗效果不佳的问题。
  • 冲洗去除残留设备
  • [实用新型]流体冲孔去除残留液设备-CN202320912477.1有效
  • 白蓉生;曾子章 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-09-12 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种流体冲孔去除残留液设备,包括一药液槽、一流体冲孔装置槽、至少一后水洗槽。药液槽、流体冲孔装置槽及后水洗槽依序沿着一工艺动线排列。流体冲孔装置槽包含两个架设件及两个喷嘴。两个架设件直立设置,且两架设件之间形成一板体通行空间。多个喷嘴分别设在两架设件上,且上下排列,且能朝向板体通行空间喷射流体。由此更改槽位配置,在药液槽后增加流体冲孔装置槽,使得所要加工的板体可以在浸泡完药液后被流体冲孔装置槽的喷嘴以喷射流体的方式由板面的两侧进行冲洗,而能够完全的去除残留在板体的通孔或盲孔内的药液。
  • 流体冲孔去除残留设备
  • [发明专利]电路板结构-CN202211182986.X在审
  • 马光华;王金胜;谭瑞敏 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-08-29 - H05K1/02
  • 本发明提供一种电路板结构,包括介电基板、至少一嵌入块、至少一电子元件、至少一第一增层线路层、至少一第二增层线路层、至少一导电通孔以及微细重布线路层。嵌入块固定于介电基板的穿槽内。电子元件配置于嵌入块的开孔内。第一增层线路层配置于介电基板的顶表面上且电性连接电子元件。第二增层线路层配置于介电基板的底表面上且覆盖嵌入块。导电通孔配置于嵌入块的穿孔内,并电性连接第一增层线路层与第二增层线路层。微细重布线路层配置于第一增层线路层上且电性连接至第一增层线路层。本发明的电路板结构,其可以内埋电子元件,以提升模块密度及降低信号损耗。
  • 电路板结构

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