专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]插座连接器的镶嵌成形方法-CN00816477.0无效
  • 竹内忍 - 模帝科技株式会社
  • 2000-01-11 - 2003-03-12 - B29C45/14
  • 一种插座连接器的镶嵌成形方法,在图3(a)中,把位于两端的端子组(2)固定在一对模具主体(4)上,并由后方型芯(6)夹持住配置在中央的端子组(2)。在(b)中,一边弯曲弯曲部(2b)一边把配置在弯曲部(2b)右侧的前方型芯(5a)向下方推进。在(c)中,把弯曲部(2b)收纳在第2收纳部(10a)内。在(d)中,把配置在左侧的前方型芯(5b)向弯曲部(2b)推进、并如(e)所示,把弯曲部(2b)收纳在第2收纳部(10b)内。在(e)中,使模具主体(4)从两侧相互靠近,并由模具主体(4)、前方型芯(5)及后方型芯(6)共同形成型腔(7)。在使前方型芯脱离时也与上述同样,使前方型芯(5a、5b)逐侧脱离。用这种镶嵌成形方法,即使是具有3行以上端子组的插座连接器,也能使端子组之间的距离保持一定,而且制造过程也简单可行。
  • 插座连接器镶嵌成形方法
  • [发明专利]连接器及其制造方法-CN02105037.6无效
  • 竹内忍 - 模帝科技株式会社
  • 2002-02-11 - 2003-02-19 - H01R12/22
  • 本发明提供一种连接器,它容易制造,并以良好状态连接电路板。根据本发明的连接器是被表面安装在电路板2上的CPU插座,包括附装在由绝缘材料制成的内壳4a的内部的端子5和固定在端子中的焊料6。端子5的连接部11被提供以一对杆状件12,并具有第一卡爪部13和第二卡爪部14。为了将焊料6固定至连接部11,第一卡爪部13的头端被弯曲嵌塞,使头端互相接触。连接部11被提供以连通其上下侧的内部通道15。焊料6不会脱出端子5,因为焊料6在嵌塞固定于端子5的连接部11之后,被附装在内壳4a中。此外,容易改进每个焊料6的头端的共面性,因为焊料6从连接部11凸出的长度可通过改变焊料6的嵌塞位置,而被调节。
  • 连接器及其制造方法
  • [发明专利]绕线筒-CN98122744.9无效
  • 竹内忍 - 模帝科技株式会社
  • 1998-11-30 - 1999-12-22 - B65H75/02
  • 一种塑料绕线筒包括一作为缠绕芯子的圆柱形套管1和作为法兰固定于该圆柱形套管的两侧面的两圆盘2,其中,套管1和圆盘2由含纸浆材料制成;其外径小于套管1的内径的一环形突出部5形成在每个圆盘2的一侧表面上;以及,每个用于使圆盘2啮合于套管1的啮合部分包括一形成在环形突出部5的外周壁上的啮合棘爪6和一形成在套管1的附近一位置上的啮合孔3。
  • 绕线筒

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