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[发明专利]电子部件评价方法、电子部件评价装置、以及电子部件评价程序-CN202010349933.7有效
发明人： 森田淳司;玄马大地 -专利权人：胜美达集团株式会社
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种不需要与电子部件直接接触、测量负荷小、并能够对所有产品进行检查的电子部件评价方法。该电子部件评价方法是对电子部件的形状进行评价的方法，电子部件(100)具备：面向安装基板(110)的下基部(32D)；具有平坦的主面的上基部(31D)；以及用于安装在安装基板(110)上的多个安装端子(50)。电子部件评价方法通过基准平面制作工序和高度信息检测工序而执行。基准平面制作工序是根据与安装端子(50)位置有关的端子位置信息而制作与安装端子(50)之中至少三个相接触的基准平面。高度信息检测工序以基准平面为基准而检测与电子部件的下表面和上表面之中至少一个面的高度有关的高度信息。
电子部件评价方法装置以及程序

[发明专利]平坦度检测方法、平坦度检测装置及存储介质-CN201910221411.6有效
发明人： 森田淳司;玄马大地 -专利权人：胜美达集团株式会社
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供平坦度检测方法、平坦度检测装置及存储介质。在本发明中，可以与测定条件无关地准确地检测出元件的倾斜度，从而提高元件的检查精度。本发明的平坦度检测方法，其是根据由3D相机对电子元件进行拍摄所得到的拍摄数据来检测元件的平坦度，通过如下步骤而实现：基准点信息取得步骤，取得与电子元件的多个基准点相关的位置信息及高度信息；虚拟平面生成步骤，根据从多个基准点中所选择的至少三个选择点的位置信息及高度信息来生成虚拟平面；虚拟平面判定步骤，根据以基准点中的选择点除外的基准点的虚拟平面为基准的高度信息来判定该虚拟平面是有效平面还是无效平面；以及平坦度检测步骤，以有效平面为基准来检测元件的平坦度。
平坦检测方法装置存储介质

[发明专利]电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法-CN202110675685.X在审
发明人：玄马大地;森田淳司 -专利权人：胜美达集团株式会社
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：提供一种电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法，电子部件的检查装置能够准确地确定电子部件的端子上的被检查位置。电子部件的检查装置由以下部分构成：保持部(20)，用于保持具有部件主体(10)和端子(11、12)的电子部件(1)；光源(31、32)和反射板(21、22)，从被保持于保持部(20)的电子部件(1)的与安装面相反的一侧的背面对电子部件(1)的至少端子(11、12)照射反射光(Lr)；摄像机(25)，从安装面这一侧拍摄被照射了反射光(Lr)的电子部件(1)；以及控制部(5)，基于由摄像机(25)拍摄得到的电子部件(1)的图像来控制与电子部件(1)的检查有关的处理。
电子部件检查装置以及方法

[发明专利]电子部件评价方法、装置以及计算机可读记录介质-CN202110440104.4在审
发明人：玄马大地;森田淳司 -专利权人：胜美达集团株式会社
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件评价方法、装置以及计算机可读记录介质，能够更高精度地检测电子部件的平坦度，并且还判定各个端子的状态来评价电子部件。电子部件评价方法根据拍摄多个端子(511～518)的电子部件(5)得到的摄像数据来评价电子部件的状态，所述电子部件具有部件主体(51)和安装于该部件主体，所述电子部件评价方法构成为包括以下工序：基准点信息获取工序(步骤S501)，对多个端子中的至少一个端子获取该端子的多个基准点的基准点信息，该基准点信息包括基准点(Pm1～Pm32)的位置信息和第一高度信息中的至少一方；以及状态判定工序(步骤S502)，基于多个基准点信息来判定与电子部件(5)的形状有关的状态。
电子部件评价方法装置以及计算机可读记录介质