专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种线路板斜边防呆测试方法-CN202310311548.7在审
  • 李明;刘亚辉;张学平;刘根;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-06-23 - G01R31/28
  • 本发明涉及线路板技术领域,公开了一种线路板斜边防呆测试方法,包括步骤:在切斜边操作前,于线路板的拟切斜边区域表面设置测试图形;测试图形包括第一测试焊盘、第二测试焊盘和金属线路,金属线路的两端分别与第一测试焊盘和第二测试焊盘电连接;在切斜边操作后,先对电测设备进行自动控制,以使电测设备的第一测试探针移动至线路板上第一测试焊盘的设计位置,第二测试探针移动至线路板上第二测试焊盘的设计位置,再判断两个测试探针之间的电导通状态,若为开路则认定当前未漏切斜边,若为短路则认定当前漏切斜边。本发明实施例控制电测设备进行自动检测,不仅大大提高了工作效率,而且能够有效降低漏检率,最终提高产品良率。
  • 一种线路板斜边测试方法
  • [实用新型]一种贯穿型铜块印制电路板-CN202223100818.X有效
  • 杨庆辉;刘喜科;戴晖;刘亚辉;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-05-09 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,公开了一种贯穿型铜块印制电路板,包括:电路板本体,其上沿预设嵌铜区域的边界线连续钻设有多个不相交的小孔,且在由全部小孔围成的区域内通过钻大孔方式形成有与各个小孔连通的嵌铜槽,嵌铜槽贯穿电路板本体,小孔内塞入有树脂;散热铜块,其嵌入嵌铜槽,且散热铜块通过各个小孔内塞入的树脂与电路板本体粘接。由于小孔具有较高位置控制精度,因此本实用新型实施例将处于预设嵌铜区域的边界线上的一圈小孔作为后续钻大孔操作的边界参考依据,可有效提高嵌铜槽的位置及外形尺寸精度;且在散热铜块嵌入嵌铜槽时嵌铜槽内的披锋能够起到对散热铜块的摩擦定位作用,从而保证散热铜块的装配稳定性。
  • 一种贯穿型铜块印制电路板
  • [实用新型]一种应用于印制电路板的电镀薄板架-CN202223245636.1有效
  • 张学平;刘根;刘喜科;戴晖;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-03-28 - C25D17/08
  • 本实用新型涉及印制电路板技术领域,公开了一种应用于印制电路板的电镀薄板架,包括:薄板架本体,所述薄板架本体包括均为长条形的夹持边部、左挡边部和右挡边部,所述左挡边部的顶端连接于夹持边部的一端,所述右挡边部的顶端连接于夹持边部的另一端;夹持边部的内侧间隔凸设有多个卡接位,每个卡接位上形成有用于与印制电路板卡接的卡扣。本实用新型提供的电镀薄板架通过卡扣夹持住电路板薄板,可以取代常规的胶带,由于夹持方式与粘接方式相比具有更加稳定可靠的固定作用,且卡扣不易受到药水的侵蚀影响,因此能够实现电路板薄板的顺利可靠输送;而且卡扣不具有粘粘效果,杜绝了电路板薄板的板边产生残胶的现象发生,保证了产品品质。
  • 一种应用于印制电路板电镀薄板
  • [发明专利]一种内嵌散热铜块的印制电路板及其制作方法-CN202211465893.8在审
  • 杨庆辉;刘喜科;戴晖;刘亚辉;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-03-07 - H05K1/02
  • 本发明涉及电路板技术领域,公开了一种内嵌散热铜块的印制电路板及其制作方法,所述制作方法,包括步骤:提供由多张芯板叠板压合而成的电路板本体;在电路板本体上,先沿预设嵌铜区域的边界线连续钻多个小孔,再在由全部小孔围成的区域内连续钻大孔,以在预设嵌铜区域内形成与各个小孔连通的嵌铜槽;将散热铜块嵌入嵌铜槽,之后对小孔进行树脂塞孔并固化。由于小孔具有较高位置控制精度,因此本发明实施例将处于预设嵌铜区域的边界线上的一圈小孔作为后续钻大孔操作的边界参考依据,可有效提高嵌铜槽的位置及外形尺寸精度;且在散热铜块嵌入嵌铜槽时嵌铜槽内的披锋能够起到对散热铜块的摩擦定位作用,从而保证散热铜块的装配稳定性。
  • 一种散热印制电路板及其制作方法
  • [发明专利]一种线路板背钻方法及线路板-CN202110426570.7有效
  • 戴晖;刘根;刘喜科;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2021-04-20 - 2023-02-24 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种线路板背钻方法及线路板,涉及线路板加工技术领域;对金属化通孔进行背钻时,先用第一钻咀钻在接触铝片层后进行第一次背钻,形成的第一背钻孔穿过导电层,令导电层被钻穿且目标层不被钻穿;随后更换尺寸更小的第二钻咀,例如直径小于第一钻咀的直径,角度不大于第一钻咀的角度的第二钻咀,令第二钻咀伸入第一背钻孔中,直至第二钻咀与导电残桩接触,从而导通背钻设备、目标层及第二钻咀,形成导电回流信号,便于标定第二钻咀的背钻初始位置,再进行第二次背钻,提高了第二次背钻的初始位置精度,避免钻穿信号层,同时减少了单次背钻的深度,大幅降低了线路板厚度公差对背钻操作的影响,极大提高了背钻操作的背钻精度。
  • 一种线路板方法
  • [发明专利]一种任意层互连高阶HDI线路板的制作方法及线路板-CN202210976680.5在审
  • 刘根;刘喜科;戴晖;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-08-15 - 2022-11-29 - H05K3/18
  • 本发明涉及线路板技术领域,公开了一种任意层互连高阶HDI线路板的制作方法及线路板。所述制作方法包括:在指定内层芯板的工艺边制作至少一个圆环状靶标图形;应用所述指定内层芯板进行多次压合操作制得线路板,且在每完成当次的压合操作后执行以下操作:通过激光钻机抓取所述圆环状靶标图形,按照所述圆环状靶标图形加工沿圆环周向及径向依次排布且经沉铜电镀的若干个激光盲孔以组成盲孔定位标靶图形,通过所述盲孔定位标靶图形进行定位,完成当前板面单元内的线路图形制作以及激光盲孔制作。本发明实施例可以大幅度增大盲孔定位标靶图形的可抓取面积,降低盲孔定位标靶图形的抓取难度,提高盲孔定位标靶图形的抓取精度,最终提高对准精度。
  • 一种任意互连hdi线路板制作方法
  • [实用新型]一种复合母排埋嵌铜块线路板-CN202220995441.X有效
  • 刘根;戴晖;刘亚辉;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-10-28 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及线路板技术领域,公开了一种复合母排埋嵌铜块线路板,包括:线路板本体和至少一个埋嵌铜块;所述线路板本体,包括依次层叠设置的第一芯板、绝缘PP层和第二芯板,第一芯板、绝缘PP层和第二芯板上对应位置分别设有开窗,各个开窗形成用于收容所述埋嵌铜块的容置槽;所述埋嵌铜块,收容于容置槽内,并与线路板本体经压合固化连接;埋嵌铜块的厚度比线路板本体的压合后理论厚度大25~50μm。与现有技术相比,本实用新型实施例由于采用了埋嵌铜块设计,具有以低电压实现高电流承载的能力,具有高散热性、高安全性和高可靠性,而且通过对埋嵌铜块进行合理尺寸设计,有效保证了产品品质,简化了加工工序,提高了生产效率。
  • 一种复合母排埋嵌铜块线路板
  • [发明专利]一种避免线路板钻咀缠丝的加工方法及线路板-CN202210969386.1在审
  • 张学平;刘根;戴辉;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-08-12 - 2022-10-04 - H05K3/00
  • 本发明涉及线路板技术领域,公开了一种避免线路板钻咀缠丝的加工方法及线路板。所述加工方法包括:根据机械大孔的尺寸要求,在机械大孔的工程设计区域内设计预钻小孔,预钻小孔小于机械大孔的孔径,导出数控程序文件;根据数控程序文件,先使用指定小孔径钻咀进行预钻小孔制作,再使用指定大孔径钻咀进行机械大孔制作。本发明实施例采用先制作预钻小孔、再制作机械大孔的方式,预选小孔可以起到在预先切断机械大孔制作区域内的铜丝/铝丝的作用,以缩短在后续制作工序中可能缠绕于钻咀上的铜丝/铝丝的长度,从而有效降低指定大孔径钻咀上的缠丝量,不仅能够确保获得高质量的孔型和高精度的孔径,而且能够避免主轴卡死,保障主轴的正常运行。
  • 一种避免线路板钻咀缠丝加工方法
  • [发明专利]一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板-CN202210510655.8在审
  • 李明;刘根;刘亚辉;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-05-11 - 2022-08-09 - H05K3/42
  • 本发明涉及线路板技术领域,公开了一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板。密集铜浆孔线路板的制作方法,包括:在内层子板上制作多个第一金属化通孔并塞入铜浆形成多个第一塞孔;应用内层子板制得生产板,在生产板上于各个第一塞孔的对应位置分别钻盲孔,盲孔的底部连通对应的第一塞孔;在生产板上制作多个第二金属化通孔,并将盲孔内填满铜;在各个第二金属化通孔内分别塞入铜浆形成多个与第一塞孔交替分布的第二塞孔,目标区域为拟埋/嵌铜块区域。本发明实施例克服了现有埋/嵌铜块技术存在的铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低等问题,还系统性解决了密集孔铜浆塞孔出现的孔壁铜断裂、爆板、分层、短路等缺陷。
  • 一种密集铜浆孔线路板制作方法
  • [发明专利]一种线路板背钻stub控制方法及线路板-CN202210491705.2在审
  • 刘根;戴晖;刘亚辉;李明;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-08-05 - H05K3/00
  • 本发明涉及线路板技术领域,公开了一种线路板背钻stub控制方法及线路板。控制方法包括:提供多张芯板,所述多张芯板包括至少一张标记芯板;在所述标记芯板的目标位置制作抗镀油墨,所述目标位置位于拟背钻的背钻钻穿层的与背钻非钻穿层交界的位置,且所述抗镀油墨至少覆盖拟背钻位置的外围区域;在制作完成所述抗镀油墨后,将所述多张芯板依次经压合、在所述拟背钻位置钻通孔、沉铜、褪洗掉所述抗镀油墨以及电镀;在所述拟背钻位置进行背钻,背钻深度小于所述目标位置的深度。本发明可以降低背钻加工受背钻深度精度的影响,特别是涉及含超薄芯板的背钻加工,避免钻穿信号层,且能最大程度降低背钻stub对信号传输的影响。
  • 一种线路板stub控制方法
  • [发明专利]一种选择性沉铜的制作方法及线路板-CN202210260716.X在审
  • 李明;刘亚辉;刘根;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2022-03-17 - 2022-04-12 - H05K3/46
  • 本发明涉及线路板技术领域,公开了一种选择性沉铜的制作方法及线路板。选择性沉铜的制作方法包括:提供多张芯板,所述多张芯板包括至少一张标记芯板;在所述标记芯板的目标位置制作抗电镀层,所述目标位置位于拟背钻的背钻钻穿层的与背钻非钻穿层交界的位置,且所述抗电镀层至少覆盖拟背钻位置的外围区域;在制作完成所述抗电镀层后,将所述多张芯板依次经压合、在所述拟背钻位置钻通孔、沉铜、褪洗掉所述抗电镀层以及电镀,制得线路板。本发明实施例可以避免背钻加工受背钻深度精度和孔位精度的影响,最大程度降低了多余的孔铜在高速信号传输过程中对信号的反射、干扰,保证信号传输的完整性,提高产品良率,极大提升产品品质和生产效率。
  • 一种选择性制作方法线路板
  • [发明专利]一种线路板高精度背钻方法及线路板-CN202110426560.3有效
  • 刘喜科;刘根;戴晖;蔡志浩 - 梅州市志浩电子科技有限公司
  • 2021-04-20 - 2022-03-04 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种线路板高精度背钻方法及线路板,涉及线路板加工设计领域;线路板高精度背钻方法先通过在线路板上钻第一定位孔便于对线路板进行镀铜,随后,再通过由第二定位孔与第一定位孔组成的测试孔组合分别对线路板进行三次定位,每次定位后计算涨缩并将得到的涨缩系数反馈至背钻数控文件得到新背钻数控文件,接着选取对应的数控测试文件对测试通孔进行背钻,再通过切片分析得到孔位精度,选出背钻精度最高的测试背孔孔及其对应的测试孔组合,通过该测试孔组合对线路板进行定位,再根据该测试孔组合对应的新背钻数控文件对线路板进行背钻平衡了背钻前工序引起的因线路板胀缩而对背钻孔位精度造成的影响,极大地提升了线路板背钻孔位精度。
  • 一种线路板高精度方法

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