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[发明专利]一种砼收边的芯片厂房屋面系统-CN202310407947.3在审
发明人：李锡伟;黄维;梁黔;刘爽;王雄 -专利权人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： E04D13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种砼收边的芯片厂房屋面系统，该屋面系统具有屋架、柔性保温防水屋面系统、屋面排水系统以及集中设置排风设备和管道支架几部分；其中，柔性保温防水屋面系统设置于屋架顶部；屋面排水系统对应于混凝土天沟区域处；所述屋架具有桁架；在桁架两端回风夹道顶部设置综合管道支架，回风夹道屋面采用混凝土组合楼板承载相关机电设备和局部局部机房钢屋面，混凝土天沟区域设置于回风夹道屋面。本发明是在芯片厂房钢屋架上采用轻钢屋面，配合经技术优化的建筑柔性防水方案，以保证厂房的气密性、防水性，同时在厂房两端回风夹道顶部集中设置排风设备和管道支架，以解决屋面设备基础、管道支架基础的承重和防水难点。
一种砼收边芯片厂房屋面系统

[发明专利]一种金属壁板收边的芯片厂房屋面系统-CN202310407954.3在审
发明人：李锡伟;黄维;梁黔;刘爽;王雄 -专利权人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： E04D13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属壁板收边的芯片厂房屋面系统；该屋面系统具有屋架、柔性保温防水屋面系统、屋面排水系统以及集中设置排风设备和管道支架几部分；其中，柔性保温防水屋面系统设置于屋架顶部；屋面排水系统对应于混凝土天沟区域处；所述屋架具有桁架；在桁架两端回风夹道顶部设置综合管道支架，回风夹道屋面采用混凝土组合楼板承载相关机电设备和局部局部机房钢屋面，混凝土天沟区域设置于回风夹道屋面，天沟侧壁混凝土翻边高度大于天沟有效深度，天沟立墙采用岩棉玻镁金属壁板的构造做法。本发明是在芯片厂房钢屋架上采用轻钢屋面，配合经技术优化的建筑柔性防水方案，以保证厂房的气密性、防水性，同时在厂房两端回风夹道顶部集中设置排风设备和管道支架，以解决屋面设备基础、管道支架基础的承重和防水难点。
一种金属壁板芯片厂房屋面系统

[实用新型]一种芯片厂房屋面系统-CN202220593674.7有效
发明人：李锡伟;黄维;梁黔;刘爽;王雄 -专利权人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： E04H5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片厂房屋面系统，其特征在于；该屋面系统具有屋架、柔性保温防水屋面系统、屋面排水系统以及集中设置排风设备和管道支架几部分；其中，柔性保温防水屋面系统设置于屋架顶部；屋面排水系统对应于混凝土天沟区域处；所述屋架具有桁架；在桁架两端回风夹道顶部设置综合管道支架，回风夹道屋面采用混凝土组合楼板承载相关机电设备和局部机房钢屋面，混凝土天沟区域设置于回风夹道屋面。本实用新型是在芯片厂房钢屋架上采用轻钢屋面，配合经技术优化的建筑柔性防水方案，以保证厂房的气密性、防水性，同时在厂房两端回风夹道顶部集中设置排风设备和管道支架，以解决屋面设备基础、管道支架基础的承重和防水难点。
一种芯片厂房屋面系统