专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种考虑狭窄通道的移动机器人路径规划方法及系统-CN202310509838.2在审
  • 崔岸;张新颖;孟庆逾;梁添锰钰;郭帅;杨萌萌 - 吉林大学
  • 2023-05-08 - 2023-08-11 - G01C21/00
  • 本发明公开了一种考虑狭窄通道的移动机器人路径规划方法及系统,包括地图构建模块、初始路径求解模块和路径优化模块;地图构建模块:对机器人所处的环境包括狭窄通道进行建模描述;初始路径求解模块:改进后的RRT算法融合对狭窄通道的检测机制,从给定的起始点开始,通过对配置空间进行检索,生成新节点,不断地扩展由随机采样配置点构造的树形结构,寻找到一条从初始位置到目标位置的无碰撞路径;路径优化模块:在融合狭窄通道检测机制的RRT算法的基础上改进路径节点搜索方式,对初始路径进行优化处理,寻找父节点并寻找出一条渐近最优的优化路径;本发明对狭窄通道的响应效率高,执行速度快,得到的渐近最优路径可以保证机器人运动的安全性。
  • 一种考虑狭窄通道移动机器人路径规划方法系统
  • [发明专利]一种处理复杂环境下动态物体的视觉定位与建图方法-CN202310528902.1在审
  • 崔岸;马耀辉;郭帅;张新颖;梁添锰钰;杨萌萌 - 吉林大学
  • 2023-05-11 - 2023-08-08 - G06T7/246
  • 本发明公开了一种处理复杂环境下动态物体的视觉定位与建图方法,包括:获取图像数据中的ORB特征点并基于神经网络对图像数据进行实例分割;计算语义ORB特征点;将语义ORB特征点分为静态特征点与潜在动态特征点,基于静态特征点匹配结果进行帧间位姿估计,并根据特征点匹配的自适应阈值极线约束算法进行动态特征点剔除,获得特征点队列;根据特征点队列跟踪相机位姿,获得帧间位姿信息,根据局部地图进一步跟踪并优化位姿信息;根据关键帧策略选取关键帧,并基于关键帧进行地图点生成和当前关键帧的局部地图优化;选择并生成回环与地图融合候选关键帧,基于改进的共同区域检测算法进行回环优化与地图融合,获得优化后的关键帧位姿与全局地图。
  • 一种处理复杂环境动态物体视觉定位方法
  • [发明专利]一种考虑冲突规避的多AGV路径规划方法-CN202211537535.3在审
  • 崔岸;张新颖;李欣城;郭帅;梁添锰钰;杨萌萌 - 吉林大学
  • 2022-12-01 - 2023-06-06 - G05B19/418
  • 本发明公开了一种考虑冲突规避的多AGV路径规划方法,包括:基于柔性工厂布局以及工件加工过程的多AGV任务分配、工序与机床分配问题,构建以最短完工时间为目标的调度模型;采用A*算法分别对各AGV单独的路径进行规划,寻找各AGV规划方案的冲突并进行逐个规避,得到初始路径种群;采用遗传算法并引入增强精英策略,对初始路径种群进行运算,得到最短完工时间下的最优路径方案。本发明添加了对AGV之间占位冲突、边线冲突的判断和规避,机器占用与AGV等待过程的处理以及对算法死锁的预防等过程,可实现对多AGV的路径规划和冲突规避。
  • 一种考虑冲突规避agv路径规划方法
  • [发明专利]一种芯片真空镀膜装置及镀膜方法-CN202210086876.7有效
  • 崔岸;续迎萍;王振东;王宇;马耀辉;梁添锰钰;杨萌萌 - 吉林大学
  • 2022-01-25 - 2023-02-03 - C23C14/35
  • 本发明涉及一种芯片真空镀膜装置及镀膜方法,装置包括真空箱体,其内连通有顶部电子发射腔体和底部溅射腔体,顶部电子发射腔体顶部有初级电子发射器;顶部电子发射腔体内,位于初级电子发射器下方设置有用于供初级电子发射器发射电子增加动能的电子动能加速器;阴极机构设置于底部溅射腔体内,其内部具有与外部循环的冷却水,且位于电子动能加速器下方,底部溅射腔体内充有氩气,阴极机构中部安装有靶材,靶材下部设置有供工件冷却的冷却基台,电子动能加速器至工件之间形成增速溅射离子通道;电器柜与初级电子发射器、电子动能加速器、阴极机构、真空系统及氩气供给系统电性连接。本发明满足芯片孔50:1深宽比以上的真空镀膜要求。
  • 一种芯片真空镀膜装置镀膜方法

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