专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种基于紧固计算机零件用的转接件结构-CN202120401053.X有效
  • 蒋文豪;舒蕾;梁涛语;刘源;杨东科;吴宏亿 - 重庆航天职业技术学院
  • 2021-02-24 - 2021-10-29 - G06F1/18
  • 一种基于紧固计算机零件用的转接件结构,包括主板;所述主板的左侧前部设置有两处PCI‑E插槽,且PCI‑E插槽上插接有转接插板;所述转接插板的右端与转接翻转插槽的左端转动连接;所述转接插板和转接翻转插槽连接处设置有按压杆;所述转接翻转插槽右端转动连接有伸缩支脚;该基于紧固计算机零件用的转接件结构将转接插板通过PCI‑E插头插接在PCI‑E插槽的插孔中,然后转接翻转插槽通过转动T型块在转动T型槽内滑动,可以改变转接翻转插槽的翻折角度,同时还不会使转接插板与转接翻转插槽分离,使转接翻转插槽与转接插板的连接更加紧密,转接翻转插槽的翻转更加方便。
  • 一种基于紧固计算机零件转接结构
  • [实用新型]一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构-CN202120162884.6有效
  • 舒蕾;梁涛语;刘泓伶;黎江 - 重庆航天职业技术学院
  • 2021-01-21 - 2021-09-28 - G06F1/20
  • 本实用新型提供一种基于计算机芯片前期试验的多重散热结构,包括:底座;所述底座的底部内侧固定设置有水冷系统;所述底座的顶部前侧通过铰连接旋转设置有升降装置;所述滑杆的顶部滑动设置有顶座;通过设置有底座和水冷系统,能够通过散热鳍片对芯片的底部进行散热的同时,通过水泵带动蓄水池内的冷却液流经底座内部和水冷通道的内部,进行循环,从而将散热鳍片的热量带走,加快散热鳍片的散热速度,进一步的加强散热效果;通过设置有升降装置和顶座,能够调整散热扇与芯片之间的距离,并通过散热扇对芯片的顶部进行散热,通过同时从芯片的顶部和底部对芯片进行散热,能够极大的加快芯片的散热速度,具有更好的散热效果。
  • 一种基于计算机芯片前期试验多重散热结构

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