专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202111633984.3在审
  • 桑特·阿雷克赖恩;具滋明 - 细美事有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-07-01 - H01J37/32
  • 本发明构思提供了一种基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置包括工艺腔室,在该工艺腔室中具有处理空间;支承单元,其用于在所述工艺腔室中支承基板;气体供应单元,其用于将工艺气体供应到所述工艺腔室内部;以及等离子体产生单元,其用于从所述工艺气体产生等离子体,其中,所述等离子体产生单元包括:顶部电极,其设置在所述基板上方;底部电极,其设置在所述基板下方;边缘电极,其设置在围绕所述基板的边缘处;三个高频电源,其将高频功率施用至所述底部电极;以及边缘阻抗控制电路,其连接至所述边缘电极。
  • 处理装置方法
  • [发明专利]用于处理基板的装置和方法-CN202010607960.X在审
  • 具滋明;安宗焕;朴君昊;赵台勋;桑特·阿雷克赖恩 - 细美事有限公司
  • 2020-06-29 - 2020-12-29 - H01J37/32
  • 本发明涉及用于处理基板的装置和方法。一种基板处理装置包括:腔室,该腔室中具有工艺空间;基板支承单元,其在工艺空间中支承基板;气体供应单元,其将气体供应至工艺空间;和等离子体生成单元,其从气体生成等离子体。其中,基板支承单元包括:基板支承部件,其支承基板;聚焦环,其围绕基板支承部件;绝缘体,其位于聚焦环的下方,且具有形成在其中的凹槽;电极,其设置在形成于绝缘体中的凹槽中;以及阻抗控制器,阻抗控制器与电极连接,且调节电极的阻抗,并且阻抗控制器包括:共振控制电路,其调节施加到电极的电流的最大值;以及阻抗控制电路,其控制基板的边缘区域的等离子体离子的入射角。
  • 用于处理装置方法

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