专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度传感器-CN202280007805.1在审
  • 高桥厚 - 株式会社芝浦电子
  • 2022-07-25 - 2023-10-24 - G01K1/18
  • 具备:传感器元件(10)具有:在轴线方向(C)上延伸的感热体(11)和电连接在感热体(11)上的一对电线(15、17);以及受热体(30),具有将感热体(11)沿着轴线方向(C)容纳的在轴线方向(C)的周围被封闭的收容室(37)和与测量对象物(100)接触而从测量对象物(100)接受热的受热面(32)。受热体(30)具备:基体(31),具有受热面(32)以及相对于受热面(32)的对置面(34);以及保持体(35),设在对置面(34)侧,具有收容室(37),与基体(31)一体地形成,保持体(35)的与轴线方向(C)正交的横截面的外周具有向远离对置面(34)的方向凸的形状。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感器及温度传感器的制造方法-CN202180007329.9在审
  • 吉原孝正;竹村满 - 株式会社芝浦电子
  • 2021-10-14 - 2023-06-16 - G01K7/22
  • 本发明提供能够实现响应性进一步提高的温度传感器及其制造方法。此外,提供能够使设置的自由度提高的温度传感器以及其制造方法。温度传感器(1)具备:感温元件(10),包括感温体(11)、一端与感温体(11)电连接的引出线(121)、以及对引出线(121)的一部分以及感温体(11)进行覆盖且由绝缘材料构成的密封体(122);导线(15),与引出线(121)的另一端电连接;以及树脂制的包覆体(20),为长条状,呈矩形状的横截面,对导线(15)的一部分以及感温元件(10)进行覆盖。包覆体(20)的短边方向的尺寸被设定为,对感温元件(10)进行覆盖的区域(21)的尺寸小于对导线(15)进行覆盖的区域(22)的尺寸。
  • 温度传感器制造方法
  • [发明专利]温度传感器、组装体、旋转电机及温度传感器的制造方法-CN202280006444.9在审
  • 吉原孝正;桐原雅典 - 株式会社芝浦电子
  • 2022-03-03 - 2023-06-09 - G01K7/16
  • 一种检测车辆所具备的线圈的温度的温度传感器,贡献于与具备该温度传感器的装置向车辆的组装有关的作业性的提高。温度传感器(10)具备:感热元件(12),包括感热体(121)和在第1方向(x)上延伸的一对电线(122);一对引线框(131、132),与电线(122)连接,与对方连接器(9)的端子连接;以及壳体(14),包括保持感热元件(12)的第1保持部(141)和保持引线框(131、132)的第2保持部(142)。引线框(131、132)分别包括从与电线(122)的连接部分在第1方向(x)上延伸的第1部分(131A、132A),以及与该第1部分相连并在与第1方向(x)不同的第2方向(y)上延伸的第2部分(131B、132B)。第2保持部(142)一体地具备沿着引线框(131、132)形成并与对方连接器(9)嵌合的嵌合部(15)。
  • 温度传感器组装旋转电机制造方法
  • [发明专利]温度传感器元件及温度传感器元件的制造方法-CN202080045985.3有效
  • 竹内彰孝;新关尚宏 - 株式会社芝浦电子
  • 2020-09-17 - 2023-06-06 - H01C7/00
  • 提供一种即使在较高的温度的还原性气体环境中持续被使用、电阻值也稳定的温度传感器元件。有关本发明的温度传感器元件(1)具备:感热体(11),由根据温度而电特性变化的热敏电阻烧结体构成;一对导线(15、15),经由电极(13、13)与感热体(11)连接;以及保护层(3),将感热体(11)覆盖。保护层(3)具有将感热体(11)覆盖的内侧保护层(20)和将内侧保护层(20)的外侧覆盖的外侧保护层(30)。本发明的内侧保护层(20)通过相对于热敏电阻烧结体在化学上稳定且由非金属形成的粒子的集合体构成。
  • 温度传感器元件制造方法
  • [发明专利]温度传感器-CN202180059180.9在审
  • 吉原孝正;斋藤康平 - 株式会社芝浦电子
  • 2021-09-09 - 2023-05-23 - G01K1/14
  • 本发明的目的是提供一种为了固定到温度测量对象物上所需要的作业工作量较少的温度传感器。为了达成该目的,本发明的温度传感器具备:感热体(11);一对电线(15、17),与感热体(11)电连接;树脂制的保护体(19),将感热体(11)和一对电线(15、17)的一部分覆盖;以及对于温度测量对象的固定元件(21、25),与保护体(19)一体地形成。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感器及旋转电机-CN202080101667.4在审
  • 赤羽宽章;吉原孝正 - 株式会社芝浦电子
  • 2020-12-17 - 2023-02-14 - H02K11/25
  • 提供一种能够防止相对于线圈的位置偏移及从线圈的脱离的温度传感器以及具备它的旋转电机。用来检测旋转电机(1)的定子(20)所具备的线圈(11)的温度的温度传感器(2)具备:传感器元件(20),包括感热体(21)、与感热体(21)电连接的电线(22、23)和将电线(22、23)的一部分及感热体(21)包住的长条状的覆盖体(24),沿着覆盖体(24)的较长方向被插入到线圈(11)形成的空隙(13)中;以及托架(30),包括被固定在定子(10)上的固定部(31)、以及将传感器元件(20)的较长方向的一端侧弹性地支承并相对于线圈(11)推压的支承部(33)。
  • 温度传感器旋转电机
  • [发明专利]温度传感器以及烹调设备-CN201880093215.9有效
  • 中山法行 - 株式会社芝浦电子
  • 2018-12-11 - 2022-07-12 - G01K1/14
  • 本发明的温度传感器(1)具有:用于对测定对象的温度进行检测的感热元件(传感器部)(10);用于将感热元件(10)保持为移动自如的传感器保持体(保持部)(40);以及用于根据感热元件(10)的移动来对测定对象的有无进行检测的检测部(60)。检测部(60)具有根据感热元件(10)的移动而移动的磁屏蔽(61)(第一部件),保持部(40)具有对磁屏蔽(61)的移动进行限制而将其保持为根据感热元件(10)的移动而向规定方向移动的保护管(51)(第二部件)。磁屏蔽(61)与保护管(51)的硬度不同。
  • 温度传感器以及烹调设备
  • [发明专利]温度传感器-CN202080005982.7有效
  • 吉原孝正;桐原雅典 - 株式会社芝浦电子
  • 2020-11-06 - 2022-06-17 - G01K7/22
  • 本发明的课题在于提供一种具备连接部分的温度传感器,该连接部分能够以较少的工时抑制对电线、特别是绝缘包覆带来的机械性损伤。该课题通过温度传感器(1)来解决,温度传感器(1)具备:传感器元件(10),具有热敏体(11)、与热敏体(11)电连接的一对电线(17、17)、以及覆盖热敏体(11)和一对电线(17、17)的一部分的保护体(19);传感器元件(10)的保持体(30);以及从周围覆盖一对电线(17、17)和保持体(30)的能够伸缩的固定筒(50)。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感器-CN202111612422.0在审
  • 铃木龙行;奥村敏之 - 株式会社芝浦电子
  • 2017-01-16 - 2022-03-22 - G01K1/14
  • 本发明的温度传感器的特征在于具有:感温元件(10),具有元件主体(11)和从元件主体(11)引出的一对导线(12);壳体(20),收容感温元件(10),并具有与温度的测量对象物接触的传热面(33);一对导线框(40),与导线(12)的每个电连接,且被从壳体(20)引出;以及填充材料(50),覆盖被收容于壳体(20)的感温元件(10)和导线框(40),并维持连接的状态而将感温元件(10)和导线框(40)保持于壳体(20)。
  • 温度传感器
  • [发明专利]温度传感器及温度传感器的制造方法-CN201910939777.7有效
  • 平正纪;佐藤裕贵;矢野和明 - 株式会社芝浦电子
  • 2019-09-30 - 2022-02-22 - G01D21/02
  • 本发明提供能够将作为附加要件的导线高效地连接于温度传感器的温度传感器。本发明的温度传感器(1)具备附加要件(10)和温度检测要件(20)。温度检测要件(20)包括:感热体(23)、具有与感热体(23)电连接的一对第1电线(27、29)的传感器元件(21)、以及收容传感器元件(21)的保护管(31)。附加要件(10)具备附加要件(10),该附加要件(10)具备承担基于与保护管(31)的电连接以及与保护管(31)的嵌合而进行的组装的端子(11)、和与端子(11)电连接的第二电线(19)。本发明中的端子(11)具备第一电线(27、29)能够通过的通路(15)。
  • 温度传感器制造方法

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