专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]在(100)GaAs衬底上制备ZnTe外延厚膜的方法-CN201510468759.7有效
  • 査钢强;李嘉伟;李颖锐;曹昆;席守志;蔺云;汤三奇;介万奇 - 西北工业大学
  • 2015-08-04 - 2017-11-07 - C30B29/48
  • 本发明公开了一种在(100)GaAs衬底上制备ZnTe外延厚膜的方法,用于解决现有方法制备ZnTe外延厚膜生长速率慢的技术问题。技术方案是将经过处理的ZnTe生长源及(100)GaAs衬底放入生长炉腔室内,生长前采用高纯Ar反复清洗生长炉腔室以去除残余空气并充入Ar至目标压强,加热ZnTe生长源和(100)GaAs衬底,加热到一定温度后,生长源继续升温至目标温度,衬底停止加热,依靠生长源处热辐射维持厚膜生长所需温度。本发明通过控制ZnTe生长源温度、生长炉腔室压力以及生长源与衬底之间的距离,来控制生长ZnTe外延厚膜的速率,其生长速率由背景技术的10μm/h提高到20μm/h~100μm/h。
  • 100gaas衬底制备znte外延方法
  • [发明专利]碲锌镉像素探测器的封装方法-CN201410123591.1在审
  • 査钢强;王闯;齐阳;赵清华;杨波;李利娜;介万奇 - 西北工业大学
  • 2014-03-28 - 2014-07-09 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种碲锌镉像素探测器的封装方法,用于解决现有探测器的封装方法实用性差的技术问题。技术方案是采用具有很好连接性能并保证不破坏CZT晶片的聚合物导电银胶进行连接。导电银胶选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和固化剂作为基体树脂制备而成,具有一定的拉伸性能并能很好分散,同时用银填料具有很好的导电性能,在一定温度下固化或干燥后既能有效地粘接CZT晶片和基板,又能具有良好导电性能。同时针对像素阵列CZT探测器电极密度大,一次准确连接的要求,采用丝网印刷的方法在PCB板像素电极上涂刷导电银胶,再将晶片倒扣进行准确贴合,来实现单个像素的精准连接,同时不会对较脆的CZT晶片造成破坏,实用性强。
  • 碲锌镉像素探测器封装方法
  • [发明专利]基于二硼化钛的复合刀具涂层及其制备方法-CN201410057176.0无效
  • 华云峰;査钢强;姚栋嘉;王琳琳;王晓明 - 西工大常熟研究院有限公司
  • 2014-02-20 - 2014-06-11 - C23C14/06
  • 本发明涉及一种基于二硼化钛的复合刀具涂层及其制备方法,复合刀具涂层包括交替层叠的TiB2-Ni层和DLC-Ni层,所述的TiB2-Ni层和DLC-Ni层的厚度为纳米级;它的制备方法依次包括以下步骤:(a)在仪器上分别安装TiB2源、碳源、金属Ni源以及基板;(b)将所述的仪器抽真空,并加热待附着基板;(c)向仪器内通入惰性气体,分别设置好TiB2源、碳源和金属Ni源的配比和参数,交替开合TiB2源、碳源挡板进行物理气相沉积30~200分钟即可。本发明基于二硼化钛的复合刀具涂层,一方面将TiB2-Ni层和DLC-Ni层交替层叠设置,利用DLC的高硬度、电导率高等特点,使得复合刀具涂层具有韧性好、导热性和导电性能好的优点,且其硬度可达20GPa;另一方面由于TiB2特殊的耐铝粘连性能,特别适用于铝合金的干切削。
  • 基于二硼化钛复合刀具涂层及其制备方法

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