专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]主板接地位置模拟装置及方法-CN202211545647.3在审
  • 洪伟忠;姚文兴;林晓宁;徐正新;陈敏;黄健;王德闯;卢铁军;柯琳川 - 深圳创维-RGB电子有限公司
  • 2022-12-01 - 2023-06-27 - G01R31/28
  • 本发明实施例提供一种主板接地位置模拟装置及方法,所述装置包括:基板;至少一个可伸缩接地单元,设于所述基板上,所述可伸缩接地单元用于在第一伸缩状态下与待测主板接触,在第二伸缩状态下与所述待测主板隔开,其中,可伸缩接地单元在第一伸缩状态下的长度大于其在第二伸缩状态下的长度。本发明实施例提供的主板接地位置模拟装置,通过设置至少一个可伸缩接地单元,每个可伸缩接地单元可以通过改变伸缩状态实现与主板接触与否的选择,从而实现主板接地与否的选择,因此,能够通过多个可伸缩接地单元模拟出主板在多种接地位置下的接地状态,从而能够辅助设计师选取最佳的主板接地位置。
  • 主板接地位置模拟装置方法
  • [实用新型]板卡老化测试电路及老化装置-CN202222295414.4有效
  • 王德闯;徐正新;姚文兴;吴祉霏;陈敏;黄健;林晓宁;卢铁军;柯琳川 - 深圳创维-RGB电子有限公司
  • 2022-08-29 - 2022-11-25 - G01R31/28
  • 本申请涉及板卡老化测试领域,并公开了一种板卡老化测试电路及老化装置,该电路包括:中心处理模块、显示模块、存储模块、温控模块、收发模块和板卡放置模块;所述板卡放置模块用于放置待测试板卡;所述收发模块用于收集所述待测试板卡的温度信息;所述中心处理模块用于根据所述温度信息和预设温度曲线确定控制信息;所述温控模块用于根据所述控制信息进行温度控制;所述显示模块用于显示所述温度信息;所述存储模块用于存储所述温度信息;其中,所述板卡放置模块与所述收发模块连接,所述收发模块与所述中心处理模块连接,所述中心处理模块还分别与所述显示模块、所述存储模块和所述温控模块连接。本申请提高了板卡老化测试的准确率。
  • 板卡老化测试电路装置

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