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[实用新型]一种半导体站立高度检具-CN202320951726.8有效
发明人：陈杰尧;柯剑机;陈科;黎健成;林豪钧 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体站立高度检具，包括机架、门型架、调高机构、限高梁和标尺，所述机架上设有带式输送机构，所述门型架安装在机架上并位于带式输送机构上方，水平设置的限高梁可竖向滑动地设于门型架上，所述调高机构安装在门型架上，且输出端与限高梁连接，门型架的一侧开有沿竖直方向延伸的滑槽，限高梁上安装有与滑槽相匹配的凸块，所述标尺安装在门型架上，并靠近滑槽设置。本实用新型提供的半导体站立高度检具，实现调节多种检测高度的功能，能够检测多种不同站立高度的半导体，适用性广泛。
一种半导体站立高度

[实用新型]ESOP封装元件高度检测工具-CN202222105049.6有效
发明人： 柯剑机;邱焕枢;曾志坚;陈科;黎健成;张志毅;林豪钧 -专利权人：佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B07C5/12 文献下载
摘要：本实用新型半导体检测领域，特别是一种ESOP封装元件高度检测工具，包括底板，在底板的一侧设置第一凸边，在底板的另一侧设置第二凸边，第一凸边与第二凸边通过连接条连接，连接条的一侧为斜面，在第一凸边设置开口，设连接条与底板之间的距离为D，ESOP封装元件塑封体的高度为h，则D＝h+0.1mm。本实用新型实现了对ESOP封装元件高度的快速检测，提高了生产率。
esop 封装元件高度检测工具