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[发明专利]多层柔性线路板-CN201510958651.6有效
发明人：下田浩一朗;饭塚康史;山本正树;佐佐木洋朗;足立弘明;柏木修二 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法。该树脂组合物含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物，其中，(a)在将热历史前其在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时，在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上；(b)在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m²以下；并且，(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0％以下。
树脂组合层积多层印刷线路板柔性及其制造方法

[发明专利]树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法-CN201510958412.0在审
发明人：下田浩一朗;饭塚康史;山本正树;佐佐木洋朗;足立弘明;柏木修二 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法。该树脂组合物含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物，其中，(a)在将热历史前其在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时，在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上；(b)在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下；并且，(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0％以下。
树脂组合层积多层印刷线路板柔性及其制造方法

[发明专利]树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法-CN201380005546.X在审
发明人：下田浩一朗;饭塚康史;山本正树;佐佐木洋朗;足立弘明;柏木修二 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物，该树脂组合物含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物，其中，(a)在将热历史前其在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时，在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上；(b)在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下；并且，(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0％以下。在使用树脂组合物制造多层柔性线路板时，可得到碱加工性、压制时的埋入性、耐热性、弯曲性、绝缘可靠性以及与导电层的密合性优异的树脂层。
树脂组合层积多层印刷线路板柔性及其制造方法

[发明专利]挠性印刷线路板和使用挠性印刷线路板的连接结构-CN200480002873.0有效
发明人： 柏木修二;永久保尊彦 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2004-09-21 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种挠性印刷线路板，其具有将由可挠配线部件(101)连接连接部(11)、(12)间的第一基板部件(1a)和由可挠配线部件(102)连接连接部(13)、(14)间的第二基板部件(1b)一体地连接，并沿折线VL折叠对折重叠的形状，在旋转铰链的轴卷成螺旋形进行使用，在卷绕时，使成为外侧的可挠配线部件(102)比成为内侧的可挠配线部件(101)长。
印刷线路板使用连接结构

[发明专利]可挠性印刷电路基材-CN200310113055.5有效
发明人： 柏木修二;永久保尊彦 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2003-12-25 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种新颖的可挠性印刷电路基材(flexible printedcircuit substrate)，此基材能够加工成一种具有一高精确度连接零件(connecting part)的可挠性印刷电路板，当此连接零件连接至连接器(connector)时纵使两个相邻端子之间的间距进一步缩减也不会导致连接错误。上述可挠性印刷电路基材具有与端子同时形成于上述连接零件侧边的虚图样(dummy patterns)，此些虚图样的形状对应于上述连接零件两侧边的轮廓，并且当上述连接零件连接至连接器时将用以定位上述端子。当基膜(basefilm)接受雷射加工时上述虚图样将作为光罩(masks)。
可挠性印刷电路基材