专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]驱动电路-CN201610156800.1有效
  • 黄绍璋;吕世襄;林耿立 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2016-03-18 - 2019-02-19 - H02H9/02
  • 一种驱动电路,用以控制一输入输出接合垫的位准,并具有静电放电防护能力,并包括一检测器、一控制器以及一释放控制元件。检测器耦接一电源端与输入输出接合垫。控制器耦接检测器。释放控制元件耦接电源端或输入输出接合垫,并耦接控制器。当一静电放电事件发生在电源端或输入输出接合垫时,检测器使能控制器,使得控制器导通释放控制元件,用以释放一静电放电电流。当静电放电事件未发生在电源端以及输入输出接合垫时,检测器不使能控制器,并且释放控制元件根据一控制信号而导通,用以控制输入输出接合垫的位准。通过实施本发明,可用以控制一输入输出接合垫的位准,并具有静电放电防护能力。
  • 驱动电路
  • [发明专利]半导体装置及其制作方法-CN201010106625.8有效
  • 林耿立;林光明;杜尚晖;张睿钧 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2010-01-28 - 2011-08-03 - H01L21/76
  • 本发明提供一种半导体装置及其制作方法,该半导体装置包括:一基底;一埋藏层,位于该基底内;以及第一深沟渠接触结构,形成该基底内,其中该第一深沟渠接触结构包含一导电材料,以及一位于该导电材料的侧壁上的衬垫层,且该第一深沟渠接触结构的底表面与该埋藏层接触。深沟渠接触结构的导电材料可以在具有掺杂杂质的气体的环境下,以化学气相沉积方式形成,不需进行额外的掺杂工艺,以避免可能产生的污染或元件效能降低的问题。且深沟渠接触结构的侧壁具有绝缘作用的衬垫层,因此能用作隔离元件,更可用以定义元件的主动区域,而能够减少单一元件所需要的主动区域的面积,以大幅提升单一晶片内所能配置的元件数且提高元件密度。
  • 半导体装置及其制作方法
  • [发明专利]高压半导体元件装置-CN200810095861.7有效
  • 蔡宏圣;林耿立;梁文嘉 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2008-05-06 - 2009-11-11 - H01L29/78
  • 本发明提供一种高压半导体元件装置,其包括一第一型掺杂半导体基底,及一第二型掺杂外延半导体于第一型掺杂半导体基底上。一第一型体掺杂区设置于第二型掺杂外延半导体中。一浓掺杂漏极区形成于第二型掺杂外延半导体中,且与第一型体掺杂区间隔以一隔离区和一沟道区。一第二型深浓掺杂区自该浓掺杂漏极区延伸至该第一型掺杂半导体基底。一对异型浓掺杂源极区设置于该第一型体掺杂区中以及一栅极设置于该沟道区上,其间隔以一栅极介电层,其中该高压半导体元件装置是以一第一型深浓掺杂区域隔离其他元件。该装置兼具垂直与水平双扩散晶体管的优点,通过二维和三维ReduceSurface Field结构,提升了崩溃电压,增进了晶体管耐压能力,达到了更佳的表面电场结果。
  • 高压半导体元件装置
  • [发明专利]半导体装置-CN200710160825.X有效
  • 周业宁;林耿立 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2007-12-18 - 2009-06-24 - H01L27/02
  • 本发明提供一种半导体装置,所述的半导体装置包括一受保护元件,位于一基板的一受保护元件区中;一静电放电功率钳制元件,位于上述基板的一防护环区中,且包围上述受保护元件,上述静电放电功率钳制元件包括一第一防护环和一第二防护环,上述第一防护环包括一第一井区,其具有上述第一导电类型;一第一掺杂区和一第二掺杂区,位于上述第一井区中,上述第一掺杂区和上述第二掺杂区分别具有上述第一导电类型和一第二导电类型;上述第二防护环包括一第二井区,其具有上述第二导电类型;一第三掺杂区,位于上述第二井区中,其具有上述第二导电类型。本发明可增加防护环隔离噪声的效能,不需额外的空间置放ESD电源钳制元件,可大为节省芯片面积。
  • 半导体装置
  • [发明专利]静电放电防护电路-CN200710139822.8无效
  • 周业宁;林耿立 - 世界先进积体电路股份有限公司
  • 2007-08-01 - 2009-02-04 - H02H9/00
  • 本发明是关于一种静电放电防护电路,该静电放电防护电路包括:晶体管耦接于节点以及接地端之间,具有栅极耦接至接地端;二极管串耦接于节点以及接合垫之间,具有以串联方式连接的复数第一二极管,其中第一二极管以由接合垫至节点的顺向导通方向而连接。第二二极管耦接于节点以及接合垫之间,其中第二二极管以由节点至接合垫的顺向导通方向而连接。本发明的静电放电防护电路可在低压制造工艺所形成的低压电路内提供中压的静电放电防护,不需要额外的制造成本即可在现有的低压制造工艺中提供较高电压的静电放电防护。
  • 静电放电防护电路

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