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[发明专利]音频处理装置和音频处理方法-CN201880055636.2在审
发明人：五十岚刚;林繁利;新免真己;浅田宏平 -专利权人：索尼公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：提出一种能够在开放型音频处理装置中进行噪声消除的设置。一种音频处理装置具有：音频信息获取部分，用于获取音频信息；保持部分，用于当用户佩戴时，通过邻接外耳道的耳甲腔或内壁，将声音信息获取部分保持在比耳屏更朝向鼓膜的空间中；开口，用于使耳孔向外敞开；以及信号处理部分，用于基于由声音信息获取部分获取的声音信息生成噪声消除信号。
音频处理装置方法

[发明专利]信号处理装置、信号处理方法及计算机可读存储介质-CN201680021159.9有效
发明人：浅田宏平;山边祐史;林繁利 -专利权人：索尼公司
申请日： 2016-03-02 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：为了使得听者甚至在佩戴头戴式声学装置时也能够以更适当的方式听到外部环境的环境声音。一种信号处理装置，设置有：第一获取单元，用于获取通过外部空间传播的第一声音的声音收集结果；第二获取单元，用于获取通过内部空间传播的第二声音的声音收集结果；第一滤波器处理单元，用于基于第一声音的声音收集结果来生成差信号，该差信号近似等于从外部空间向外耳道的内部直接传播的第一声音与经由穿戴部从外部空间传播到内部空间的第一声音之间的差；相减单元，用于根据第二声音的声音收集结果来生成减去了基于第一声音的声音收集结果的第一信号分量和基于输入声学信号的第二信号分量的相减信号；第二滤波器处理单元，用于基于相减信号来生成降噪信号；相加单元，用于将差信号和降噪信号与输入声学信号相加从而生成驱动信号。
信号处理装置方法程序

[发明专利]信号处理设备、信号处理方法及程序-CN201780021206.4在审
发明人： 林繁利;浅田宏平;板桥彻德;牧野坚一 -专利权人：索尼公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G10K11/178 文献下载
摘要：即使在由用户收听被输出到开放空间中的声音的环境中，也以改善的方式降低噪声的影响。一种信号处理设备，设置有：生成器，其用于生成用于驱动第一声学设备的第一噪声降低信号，该第一声学设备用于输出用于降低噪声的第一声音；以及获取单元，其用于获取声音的声音收集结果，该声音包括从第一声学设备通过第一传播路径传播的第一声音和从与第一声学设备不同的第二声学设备通过第二传播路径传播的第二声音。生成器基于声音收集结果和消除信号生成第一噪声降低信号，该消除信号基于用于驱动第二声学设备的第二噪声降低信号。
声学设备噪声降低信号信号处理设备传播路径降低噪声声音收集消除信号生成器获取单元开放空间信号处理用户收听驱动输出传播

[发明专利]层叠基板-CN201380026031.8有效
发明人： 林繁利;横山智哉;佐藤贵子 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-05-27 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种层叠基板，其防止因起因于电极焊盘与陶瓷的线膨胀系数之差所产生的应力而产生裂纹。配置在最外层的部件搭载用电极焊盘(21A)的下层的电极焊盘(71)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21A)的面积大。同样地，配置在部件搭载用电极焊盘(21B)的下层的电极焊盘(77)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21B)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21C)的下层的电极焊盘(78)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21C)的面积大，配置在部件搭载用电极焊盘(21D)的下层的电极焊盘(74)的面积比该部件搭载用电极焊盘(21D)的面积大。
层叠

[发明专利]层叠型电感元件-CN201380055213.8有效
发明人：横山智哉;林繁利 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：提供一种减少夹着非磁性体层的层数，并且不用特意设置空隙便能够提高直流叠加特性的层叠型电感元件。导体图案(31)的外周边缘部中的与端面电极(75)、端面电极(76)、端面电极(95)、以及端面电极(96)邻接的部位在俯视下向内侧凹陷。即，对这些部位而言，线宽度变窄。而且，在导体图案(31)的该线宽度变窄的部位的外周边缘部与端面电极之间形成有非磁性体膏(35)。因此，通过在导体图案(31)与端面电极的间隙涂覆非磁性体膏(35)，使得涂覆有该非磁性体膏(35)的部位具有与插入非磁性体铁氧体层(13)的情况相同的功能。
层叠电感元件

[发明专利]层叠型电感元件及其制造方法-CN201180069332.X有效
发明人：横山智哉;佐藤贵子;家田章弘;林繁利;矢崎浩和 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-11-24 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明涉及层叠型电感元件及其制造方法。外部电极（21）和端子电极（22）通过导通孔（23）、内部配线（24）以及端面电极（41）电连接。上面侧的导通孔（23）被设置于外部电极（21）的正下面且在非磁性体铁氧体层（11）的内部。下面侧的导通孔（23）被设置于端子电极（22）的正上面且在非磁性体铁氧体层（15）的内部。由于最外层是非磁性体铁氧体层，所以即使设置有导通孔，寄生电感也不会变大。该情况下，由于在元件表面没有引回内部配线，所以配线图案也不会复杂化，能够防止元件安装面积的增大。
层叠电感元件及其制造方法

[发明专利]电子部件模块的制造方法-CN201210333040.9有效
发明人：横山智哉;林繁利;池田哲也 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2012-09-10 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：本发明涉及电子部件模块的制造方法，用以提供一种当在芯片侧面设置通孔时，即使充填了树脂等绝缘体，也能够将母板按每个芯片进行分割的电子部件模块。在涂布绝缘体之前，在通孔内充填固体材料，以使绝缘体不会流入通孔内。固体材料是蜡、蜡材等低熔点材料（具有低于绝缘体的固化温度的小于100℃的熔点）。并且，若使绝缘体热固化，则固体材料熔析或者挥发，通孔成为空洞。因此，若通过使V字型的切割用槽向外侧，矩形形状的切割用槽以及V字型的切割用槽向内侧弯曲来将母层叠体切割成各芯片，则在通孔的侧壁露出端面电极，而不会发生在分割后的某一方的芯片的侧壁附着有绝缘体的情况。
电子部件模块制造方法