专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及转印膜-CN202180085898.5在审
  • 石坂壮二;松田知树 - 富士胶片株式会社
  • 2021-12-17 - 2023-09-15 - G03F7/11
  • 本发明提供一种包含图案形状优异且图案密合性也优异的图案的层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及转印膜。本发明的层叠体的制造方法具有:贴合工序,使依次具有临时支撑体、中间层及感光性组合物层的转印膜的感光性组合物层的与中间层侧相反的一侧的表面与基板接触,贴合转印膜和基板;剥离工序,在临时支撑体与中间层之间,剥离临时支撑体;曝光工序,对感光性组合物层进行图案曝光;及显影工序,使用显影液对曝光后的感光性组合物层进行显影而形成图案,在测定X中求出的弹性模量X为1.0~10.0GPa。
  • 层叠制造方法电路转印膜
  • [发明专利]层叠体的制造方法、电路配线的制造方法、转印膜-CN202180085907.0在审
  • 松田知树;石坂壮二;有冈大辅 - 富士胶片株式会社
  • 2021-12-08 - 2023-08-29 - G03F7/38
  • 本发明的课题在于提供一种包含图案形状优异的图案的层叠体的制造方法、电路配线的制造方法及转印膜。本发明的层叠体的制造方法具有:贴合工序,通过使依次具有临时支承体、中间层及感光性组合物层的转印膜的感光性组合物层的与中间层侧相反的一侧的表面与基板接触,贴合转印膜及基板;剥离工序,在临时支承体与中间层之间剥离临时支承体;曝光工序,将感光性组合物层进行图案曝光;及显影工序,将被曝光的感光性组合物层使用碱性显影液进行显影而形成图案,通过测定X求出的接触角X与通过测定Y求出的接触角Y之差为20度以下。
  • 层叠制造方法电路转印膜
  • [发明专利]感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法、触摸面板的制造方法-CN202080055251.3在审
  • 松田知树;石坂壮二;片山晃男;山田悟 - 富士胶片株式会社
  • 2020-06-30 - 2022-03-18 - G03F7/039
  • 本发明的课题在于提供一种因曝光后延迟所导致的图案线宽的变动较少且所形成的图案的分辨率也优异的感光性转印部件。并且,本发明的另一课题在于提供一种使用上述感光性转印部件而成的树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法。本发明的感光性转印部件具有临时支承体及感光性树脂层,所述感光性转印部件中,上述感光性树脂层含有聚合物X及聚合物Y中的任一种以上及光产酸剂,上述聚合物X含有具有被酸分解性基团保护的酸基的结构单元A及具有3元环或4元环的醚骨架的结构单元B,上述聚合物Y含有具有被酸分解性基团保护的酸基的结构单元A、具有3元环或4元环的醚骨架的结构单元B及具有碱性基团的结构单元C,上述感光性树脂层中的具有上述3元环或4元环的醚骨架的结构单元B的含量相对于上述感光性树脂层的总质量为8.0~700.0μmol/g。其中,在上述感光性树脂层含有上述聚合物X的情况下,上述感光性树脂层还含有碱性化合物。
  • 感光性部件树脂图案制造方法电路触摸面板
  • [发明专利]感光性转印材料及电路布线的制造方法-CN201611242741.6有效
  • 松田知树;片山晃男;藤本进二 - 富士胶片株式会社
  • 2016-12-28 - 2021-10-15 - G03F7/039
  • 提供一种感光性转印材料和电路布线的制造方法,所述感光性转印材料在低温且高速下对基板进行贴合也具有良好的密合性,可以以高分辨率形成电路布线。感光性转印材料(100)、和使用其的电路布线的制造方法,所述感光性转印材料(100)包含临时支撑体(12)和配置在临时支撑体上的正型感光性树脂层(14),所述正型感光性树脂层(14)包含含有下述通式A所示的结构单元和具有酸基的结构单元且玻璃化转变温度为90℃以下的聚合物以及光产酸剂。通式A中,R31及R32各自独立地表示氢原子、烷基或芳基,至少R31和R32中的任一者为烷基或芳基,R33表示烷基或芳基,R31或R32与R33可以连结而形成环状醚。R34表示氢原子或甲基,X0表示单键或亚芳基。
  • 感光性材料电路布线制造方法

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