专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]装订件与封皮的固定构造及文件夹-CN201680025466.4有效
  • 羽田达也;松本贵宏 - 株式会社锦宫事务
  • 2016-04-18 - 2019-07-05 - B42F13/00
  • 本发明提供一种容易地进行装订件的安装、拆卸的技术。一种使具备装订构件的装订件的基板的固定面与封皮的被固定面对置并通过固定件来固定两者的固定构造,其中,基板具有基板孔,封皮具有封皮孔,固定件包括第一固定件和第二固定件,第一固定件具有:铅直部,贯通基板孔和封皮孔;以及拼接部,连接设置于铅直部,并以贯通状态拼接于封皮的被固定面的反面,第二固定件与第一固定件拆装自如并在基板上可滑动,当在铅直部贯通基板孔和封皮孔的状态下使第二固定件相对于第一固定件进行了相对位移时,各固定件相互卡合而夹持基板以及封皮。
  • 装订封皮固定构造文件夹
  • [发明专利]制造片状电子部件的方法-CN99102259.9有效
  • 宝田益义;松本贵宏 - 株式会社村田制作所
  • 1999-02-14 - 2003-12-03 - H03H3/02
  • 一种制造片状电子部件的方法,包括下述步骤:通过层叠多个基片及括在两个基片之间的至少一个内部电极形成包括主表面和侧面的多层本体,在多层本体的侧面处的两个基片之间形成凹槽,从而露出至少一个内部电极的端部,并且通过对多层本体滚筒抛光,使多层本体的侧面粗糙,在提供了水、媒质、研磨粉和多层本体的滚筒中进行滚筒抛光,并且在多层本体的侧面上形成外部电极,外部电极连接到在凹槽处露出的内部电极的端部。
  • 制造片状电子部件方法

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