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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置-CN201910284583.8有效
发明人： 松本圭祐;竹下翔也;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及硬涂薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体以及图像显示装置。硬涂薄膜具备透明基材、以及配置在透明基材的厚度方向一侧的硬涂层。硬涂层含有二氧化硅颗粒、氧化锆颗粒、以及树脂，硬涂层中的二氧化硅颗粒的含有比率为0.5质量％以上且低于3.0质量％，硬涂层中的氧化锆颗粒的含有比率为35.0质量％以上且低于70.0质量％。
薄膜透明导电性层叠以及图像显示装置

[发明专利]带有基底层的薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体及图像显示装置-CN201910526304.4有效
发明人： 松本圭祐;河野文彦;竹下翔也;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及带有基底层的薄膜、透明导电性薄膜、透明导电性薄膜层叠体及图像显示装置。所述带有基底层的薄膜具备透明基材、以及在透明基材的厚度方向一侧配置的基底层。所述带有基底层的薄膜的波长590nm下的面内相位差为10.0nm以下。基底层在厚度方向一侧200nm深度下其塑性变形量为50nm以下。
带有基底薄膜透明导电性层叠图像显示装置

[发明专利]透明导电性薄膜及触摸面板-CN201780035711.4有效
发明人： 松本圭祐;金谷实;梨木智刚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：提供具有优异的耐湿热性的透明导电性薄膜及具备该透明导电性薄膜的触摸面板。一种透明导电性薄膜，其在透明树脂薄膜上依次具有固化树脂层、透明导电膜，前述固化树脂层的厚度为100nm以下，前述透明导电膜进行了图案化，在温度85℃、湿度85％的气氛下放置240小时前后的前述透明导电膜的表面电阻值的变化率为1.5以下。
透明导电性薄膜触摸面板

[发明专利]透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法-CN201910146859.6有效
发明人：酒井和也;松本圭祐;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。透明导电性薄膜层叠体依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜。透明导电性薄膜依次具备透明树脂基材及透明导电层，保护树脂薄膜及透明树脂基材中的至少一者含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。(式中，X表示含有环烯烃系树脂的保护树脂薄膜或透明树脂基材的厚度(μm)。其中，保护树脂薄膜及透明树脂基材这两者含有环烯烃系树脂时，表示厚度较薄者的值。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的粘合剂层的剥离力(N/50mm)。)Y0.0003X2.7(1)0.2≤Y6.0(2)。
透明导电性薄膜层叠制造方法

[发明专利]透明导电性薄膜及其制造方法-CN201880065717.0有效
发明人：酒井和也;松本圭祐;河野文彦;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：透明导电性薄膜1依次具备透明基材2和透明导电层6。透明基材2包含具有130℃以上的玻璃化转变温度的树脂。透明导电层6为非晶质。以150℃加热90分钟后的透明导电性薄膜1的MD方向的热收缩率与TD方向的热收缩率之差为0.05％以下。
透明导电性薄膜及其制造方法

[发明专利]导电性薄膜及触摸面板-CN201880025865.X有效
发明人：桥本尚树;梅本徹;中岛宽伦;松本圭祐;河野文彦;鹰尾宽行 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：一种导电性薄膜，其依次具备透明基材、中间层、透明导电层及金属层。金属层的厚度为100nm以上且400nm以下，中间层的折射率为1.60以上且1.70以下，中间层含有无机颗粒成分，该无机颗粒成分包含二氧化硅颗粒及除二氧化硅颗粒以外的无机颗粒，中间层中的无机颗粒成分的含有比例为40.0质量％以上且66.0质量％以下。
导电性薄膜触摸面板

[发明专利]金属层层叠透明导电性薄膜及使用其的触摸传感器-CN201680072184.X有效
发明人： 松本圭祐;金谷实;细川和人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-12-09 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B32B27/20 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在形成细线化的金属布线层的情况下，也不易因透明导电膜剥离而产生布线故障的金属层层叠透明导电性薄膜及使用其的触摸传感器。本发明的金属层层叠透明导电性薄膜为在透明基材(1)的至少一面侧依次具有树脂层(2)、透明导电膜(3)、金属层(4)的金属层层叠透明导电性薄膜，其中，前述树脂层相对于树脂100重量份包含15～55重量份无机氧化物颗粒，前述透明导电膜包含铟系复合氧化物。
金属层叠透明导电性薄膜使用触摸传感器

[发明专利]透明导电性薄膜-CN201880075701.8在审
发明人：河野文彦;松本圭祐;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：透明导电性薄膜依次具备：透明树脂基材、硬涂层、光学调整层、密合层、和透明导电层。密合层为含有纳米二氧化硅颗粒的树脂层，密合层的透明导电层侧的表面中，硅原子数相对于碳原子数的比为0.50以上。
透明导电性薄膜

[发明专利]导电性薄膜和其图案化方法-CN201911181999.3在审
发明人：片山隆平;松本圭祐;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及导电性薄膜和其图案化方法。提供：铜层的稳定性优异、且能容易地将铜层进行图案化、能抑制透明导电层内的金属层的损伤的导电性薄膜和其图案化方法。导电性薄膜(1)具备：透明基材(2)；透明导电层(3)，其配置于透明基材(2)的上侧，且依次具备第1无机氧化物层(6)、金属层(7)和第2无机氧化物层(8)；铜层(4)，其配置于透明导电层(3)的上侧；和，铜的氧化物层(5)，其配置于铜层(4)的上侧。
导电性薄膜图案方法

[发明专利]透明导电性薄膜-CN201880062416.2在审
发明人： 松本圭祐;加藤久登;岩松祥平;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：透明导电性薄膜依次具备透明树脂基材、光学调整层和透明导电层，光学调整层的基于JIS Z 2255的硬度为0.5GPa以上，透明导电层的表面粗糙度Ra为40nm以下。
透明导电性薄膜

[发明专利]聚酯薄膜、保护薄膜、保护薄膜层叠体以及保护薄膜的制造方法-CN201910653359.1在审
发明人：竹下翔也;松本圭祐;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明涉及聚酯薄膜、保护薄膜、保护薄膜层叠体以及保护薄膜的制造方法。所述聚酯薄膜是沿第1方向和与第1方向正交的第2方向拉伸的聚酯薄膜，以非晶部作为主要成分，在130℃下加热90分钟后的第1方向的热收缩率为0.00％以上且0.90％以下。在130℃下加热90分钟后的第2方向的热收缩率为‑0.72％以上且0.10％以下。
聚酯薄膜保护薄膜热收缩率加热方向正交层叠体非晶拉伸制造

[发明专利]透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法-CN201910146091.2在审
发明人：酒井和也;松本圭祐;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本发明提供透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法。透明导电性薄膜层叠体依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜。保护树脂薄膜含有环烯烃系树脂，所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)。(式中，X表示保护树脂薄膜的厚度(μm)。Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的粘合剂层的剥离力(N/50mm)。Y<0.0003X^2.7 (1)0.2≤Y<6.0 (2)。
透明导电性薄膜层叠体树脂薄膜式( 1 )粘合剂层环烯烃系树脂剥离力拉伸式中制造剥离

[发明专利]透明导电性薄膜及透明导电性薄膜层叠体-CN201811203004.4在审
发明人： 松本圭祐;酒井和也;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供透明导电性薄膜及透明导电性薄膜层叠体。透明导电性薄膜具备：透明基材；配置于透明基材的厚度方向一侧的透明导电层；配置于透明基材的厚度方向另一侧的阻气层；和配置于阻气层的厚度方向另一侧的覆盖层，阻气层含有Zn、Al及Si中的至少2种成分以上，覆盖层为含有Si的氧化物层，覆盖层的厚度方向另一面的水接触角为40度以上，利用X射线光电子能谱法测定覆盖层的厚度方向另一面时相对于包含Si的金属元素的、Si的元素比率为40％以上。
透明导电性薄膜覆盖层透明基材阻气层层叠体配置透明导电层金属元素水接触角氧化物层元素比率

[发明专利]无机物层层叠体的制造方法-CN201811082862.8在审
发明人： 松本圭祐;竹下翔也;河野文彦;酒井和也;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明涉及无机物层层叠体的制造方法，该无机物层层叠体的制造方法具备：在具备基材薄膜的薄膜体的厚度方向一侧配置第1支撑薄膜的工序、在真空下在薄膜体的厚度方向另一侧形成无机物层的工序、将第1支撑薄膜去除的工序、在薄膜体的厚度方向一侧配置第2支撑薄膜的工序、及对无机物层进行加热的工序。
无机物支撑薄膜薄膜体叠体无机物层制造基材薄膜配置去除加热

[发明专利]结晶化薄膜-CN201811125171.1在审
发明人：竹下翔也;松本圭祐;安藤豪彦 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种结晶化薄膜，该结晶化薄膜具备透明薄膜基材及结晶化铟锡复合氧化物层。结晶化薄膜为通过将具备透明薄膜基材及非晶质铟锡复合氧化物层的非晶质薄膜在特定温度下结晶化而得到的特定温度结晶化薄膜。特定温度结晶化薄膜中的结晶化铟锡复合氧化物层的残余应力σ1与通过将非晶质薄膜在110℃下结晶化而得到的110℃结晶化薄膜中的结晶化铟锡复合氧化物层的残余应力σ2之差为150MPa以下。
结晶化薄膜结晶化铟锡复合氧化物透明薄膜基材非晶质薄膜残余应力温度结晶薄膜非晶质

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