专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片承载盘输送装置及输送方法-CN202310337433.5有效
  • 徐振 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-07-14 - B65G47/90
  • 本发明公开了一种芯片承载盘输送装置及输送方法,装置包括:水平设置的X轴机构、竖直设置的Y轴机构、夹取机构以及传料机构;Y轴机构的上端与X轴机构连接,Y轴机构在X轴机构上沿水平方向移动,夹取机构设置在Y轴机构的下端,夹取机构在Y轴机构上沿竖直方向移动;夹取机构包括主动组件、被动组件和夹取驱动组件,夹取驱动组件驱动主动组件沿水平方向移动,主动组件的移动带动被动组件向主动组件移动并靠近,夹取并移动传料机构上的芯片承载盘。本发明的装置能精准的完成芯片承载盘的夹取动作,提高了芯片承载盘的转移、输送效率。
  • 一种芯片承载输送装置方法
  • [发明专利]一种编带缝合异物吹气装置及吹气方法-CN202310016167.6有效
  • 徐振;李志凯;王亚军 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-07-07 - B08B5/02
  • 一种编带缝合异物吹气装置及吹气方法,包括设置于编带缝合设备进料台上游的气嘴单元、气体供应管线、气嘴定位单元和控制单元;气嘴单元包括主气道及其表面的若干气嘴,气嘴将高压气流吹向载带,以去除载带承载面的异物;气嘴吹气角度与主气道长度方向夹角在15°‑165°之间调节,使高压气流与载带的接触点沿载带宽度方向调节;气体供应管线包括连接气源和主气道的气管,以及设置在气管上的调节阀;气嘴定位单元,与气嘴单元连接,并将气嘴单元可移动的定位在高度低于进料台的位置,使气嘴以与竖直方向成30°‑60°夹角地将高压气流从下向上吹向载带的承载面;控制单元,与气嘴、气嘴定位单元和调节阀电性连接。
  • 一种缝合异物吹气装置方法
  • [发明专利]一种高电流释放测试座的制造方法及测试座-CN202310246770.3有效
  • 徐振;任永贵 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-06-30 - B29C45/14
  • 一种高电流释放测试座的制造方法及测试座,测试座具有盖板和一体成型的测试底板,测试底板具有成型为一体的金属支撑片、底板本体和弹性导电胶。制备方法包括:对金属支撑片冲孔,在其表面形成若干贯通孔;沿金属支撑片边缘区域向外成型得到绝缘的底板本体;将金属支撑片的中部区域置于注塑腔,使导电胶液由入料口进料,流经贯通孔,以在金属支撑片中部区域的上表面和下表面复合弹性导电胶,形成测试底板的高电流释放块;将测试底板与盖板连接得到高电流释放测试座。通过在测试底板上提供金属支撑片与弹性导电胶的复合结构,为测试芯片提供软性接触,弥补水平偏移量,保证接地电流能够充分释放。
  • 一种电流释放测试制造方法
  • [发明专利]一种箱门传感器限位保护装置、安装方法及半导体烘箱-CN202310210543.5有效
  • 徐振;李志凯 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-06-16 - F26B25/00
  • 一种箱门传感器限位保护装置、安装方法及半导体烘箱,包括箱门传感器、距离传感器、固定板和固定限位件;箱门传感器螺纹安装在固定板一侧;固定板通过固定限位件固定在箱体上;固定限位件包括螺杆、第一锁定装置和第二锁定装置,螺杆贯穿固定板和箱体,且第一锁定装置和第二锁定装置锁定在螺杆上并夹持固定板和箱体形成固定部;螺杆与箱门传感器同侧并由固定板向外延伸的部分形成限位部,限位部的高度大于箱门传感器端部到固定板的高度;距离传感器包括布置于限位部外侧面的信号发射端和布置于箱门传感器外侧面的多个信号接收端;距离传感器实时输出信号发射端与信号接收端之间的距离,用于监测箱门传感器相对其初始状态的实时位移量。
  • 一种传感器限位保护装置安装方法半导体烘箱
  • [发明专利]一种分选机旁侧ESD消散装置、静电消散方法及安装方法-CN202310106223.5有效
  • 徐振;李志凯 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-05-30 - H05F3/04
  • 一种分选机旁侧ESD消散装置、静电消散方法及安装方法,ESD消散装置包括离子风机、可调节支架、静电检测单元、光学测距单元和控制模块。可调节支架,安装于分选机侧壁,顶部支撑离子风机。静电检测单元,检测待消散物上静电荷水平。光学测距单元,检测离子风机出风面与待消散物的间距。控制模块,根据静电检测单元检测的初始静电荷水平确定离子风机出风面与待消散物的预定间距,离子风机预定参数;根据光学测距单元的检测信号,比对预定间距,控制可调节支架运动,并以预定参数启动离子风机;根据静电检测单元检测的残余静电荷水平,确定待消散物何时移除。本发明能够在线快速、精确的检测及消散静电荷,避免半导体生产中的静电危害。
  • 一种分选旁侧esd消散装置静电方法安装
  • [发明专利]一种消除半导体测试设备的三相负载不平衡的装置及方法-CN202310214701.4有效
  • 徐振;胡家伟 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-05-16 - H02J3/26
  • 本发明公开了一种消除半导体测试设备的三相负载不平衡的装置及方法,装置包括:第一电流监测组件、电流调控组件、以及与负载并联在多根火线和至少一个零线上的补偿组件;补偿组件通过接入线与火线一一对应连接,引出线连接零线,并通过感应线与火线实现电磁感应,用于调节对应接入线的电流和感应线的电流;第一电流监测组件布置于每个接入线和火线上,用于监测每根接入线和火线的电流;电流调控组件与补偿组件和第一电流监测组件信号连接,并根据第一电流监测组件监测的每根火线的电流,控制补偿组件调节每根接入线的电流,以及生成触发电流以调节每个感应线的电流。本发明可以控制调节三相线电流,从而使得三相线的电流到达平衡。
  • 一种消除半导体测试设备三相负载不平衡装置方法
  • [发明专利]一种多组半导体测试设备集中降温的温控装置及方法-CN202310203296.6在审
  • 徐振;胡家伟 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-05-05 - G05D23/20
  • 本发明公开了一种多组半导体测试设备集中降温的温控装置及方法,温控装置包括:温度传感器、控制组件、换热组件、集中供冷组件和供冷管路,集中供冷组件布置于测试区域外,用于向供冷管路内通入换热介质;换热组件设于供冷管路上;供冷管路外侧具有隔热结构,供冷管路上设有控制阀门,控制阀门调节通过换热组件的换热介质;每个控温工位均布置有温度传感器,控制组件与控制阀门和温度传感器通信连接,用于根据各个控温工位对应的温度传感器监测结果,调节对应换热组件内通过换热介质的流量。本发明可以对测试区域内的所有控温工位进行温度控制,并且避免集中供冷组件在测试区域内散热,对测试区域产生影响。
  • 一种半导体测试设备集中降温温控装置方法
  • [发明专利]一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法-CN202310080265.6有效
  • 徐振;李志凯 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2023-02-08 - 2023-04-25 - B23G1/44
  • 本发明涉及一种IC部件螺丝孔滑牙校正方法,属于螺纹连接技术领域,包括如下步骤:对螺丝孔的原内螺纹修整清理;丝锥精准攻丝,形成新内螺纹;将UV厌氧螺纹胶施加在螺纹套外部,胶层厚度0.3mm以下;用UV光照射预固化;将螺纹套推压旋入螺丝孔内直至螺纹套顶部低于螺丝孔平面,且螺纹套底部尾线与螺丝孔平面的距离为螺丝孔总深度的1/4‑1/2;所述螺纹套的内螺纹尺寸与螺丝孔原内螺纹尺寸相同,外螺纹尺寸与丝锥外螺纹尺寸相同;去除螺纹套底部尾线。本发明利用钻头、攻丝设备、螺纹套及螺纹胶,无需拆装换件、无需延长螺纹孔深度,通过在滑牙螺丝孔内固定螺纹套,对原有滑牙的螺丝孔进行有效校正,操作简单,节省成本。
  • 一种ic部件螺丝孔滑牙校正方法
  • [实用新型]自对准半导体芯片测试夹具装置-CN202121622022.3有效
  • 徐振 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2021-07-16 - 2022-01-11 - B25B11/00
  • 本实用新型提供自对准半导体芯片测试夹具装置,包括固定架体以及安装在固定架体两侧边的第一气缸和第二气缸,所述第一气缸与安装在固定架体上的第一压板相连,第二气缸与可沿固定架体内壁移动的第二压板相连,所述固定架体两侧安装有至少两组可沿固定架体上下动的夹爪压片,两两夹爪压片之间通过链杆相连,固定架体内侧安装有两头气缸,两头气缸两侧通过固定连接杆与链杆相连,所述两头气缸通过气管与双向控制电磁阀相连,本实用新型在固定架体上多个位置给予一个均匀向下的压力使其变形位置压平,提高定位精准。
  • 对准半导体芯片测试夹具装置
  • [实用新型]一种探针台芯片CP测试装置-CN202121620918.8有效
  • 徐振 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2021-07-16 - 2021-12-07 - G01R31/28
  • 本实用新型提供一种探针台芯片CP测试装置,包括载物台以及设置在载物台上的探针台,探针台上安装有用于压紧芯片的压紧件,载物台上设置有安装架,安装架上安装有可沿其转动的测试机架体,测试机架体靠近探针台一侧面安装有可沿其上下调节的摄像头,探针台、摄像头均与PLC控制器相连,压紧件包括插杆、固定台、压紧板以及卡紧件,探针台上固定有固定台,固定台内侧安装有用于压紧芯片的压紧板,压紧板通过卡紧件与固定台相连,固定台内部安装有与其活动连接的插杆,其内壁开设有与插杆相配合的插孔,本实用新型能够在进行测试时进行通信监控,实现实时数据采集,在进行检测时,能够对对芯片进行进行清晰的监控,提高采集准确性。
  • 一种探针芯片cp测试装置
  • [发明专利]芯片CP测试中探针台驱动配置方法及系统-CN202110889908.2在审
  • 徐振 - 杭州芯云半导体技术有限公司
  • 2021-08-04 - 2021-11-05 - G01R31/28
  • 本发明提供芯片CP测试中探针台驱动配置方法,方法包括如下步骤:步骤S1,先通过测试机监测模块扫描被测芯片的批号,再通过分批处理模块根据芯片批号的不同进行分批处理;步骤S2,通过测试机的测试模块从服务器获取被测芯片的测试信息;步骤S3,检测芯片批号为奇数时,通过分批处理模块中的优先检测单元进行优先处理,检测芯片信号为偶数时,通过分离处理模块中的检测等待单元进行迟缓处理;步骤S4,通过测试机驱动模块驱动探针台对被测芯片进行检测,本发明通过为解密代码设置若干套转换方法,能够一体化对测试芯片进行检测,能够根据测试芯片批号自动下载所需Recip,提高一体化进程,提高测试精确性,节省大量人力,降低检测成本。
  • 芯片cp测试探针驱动配置方法系统

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