专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高密度探针卡及制备方法、测试方法-CN202311010393.X有效
  • 徐振 - 杭州朗迅科技股份有限公司
  • 2023-08-11 - 2023-10-24 - G01R1/073
  • 一种高密度探针卡及制备方法、测试方法,探针卡包括测试结构和屏蔽结构,测试结构包括基部及若干探针,探针彼此间隔的连接在基部的一侧;屏蔽结构包括支撑板、若干屏蔽罩和定位单元;支撑板与基部平行设置,具有若干通孔,每个探针能够贯穿支撑板;屏蔽罩围绕单个探针设置,包括接地外壳和弹性屏蔽单元,接地外壳分别与探针底部和弹性屏蔽单元连接,支撑板连接弹性屏蔽单元远离所述接地外壳的一端,能够带动弹性屏蔽单元沿探针长度方向伸缩运动;弹性屏蔽单元通过导电UV胶与接地外壳连接;定位单元连接支撑板并带动支撑板运动,以使支撑板以预设间距相对基部定位。本探针卡能够避免探针间相互干扰,提高测试密度和效率。
  • 一种高密度探针制备方法测试
  • [发明专利]一种晶圆的测试方法及装置-CN202310849714.9有效
  • 徐振;唐晓辉;杨浩 - 杭州朗迅科技股份有限公司
  • 2023-07-12 - 2023-09-29 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种晶圆的测试方法及装置,方法包括如下步骤:根据待测晶圆的测试区域,确定基准坐标系,并给出待测晶圆的各个晶粒的坐标;根据对待测晶圆的边界晶粒的坐标分析,结合进行晶圆测试的探针的结构,确定探针测试的起始晶粒;基于探针行进路径策略,给出探针测试的终止晶粒;探针自起始晶粒起,遍历待测晶圆的所有晶粒,至终止晶粒止,其中,探针的遍历不包含待测晶圆的测试区域中的晶界外缘;分析对各个晶粒的测试数据,实现对待测晶圆的测试。本发明给出的晶圆测试方式,透过对测试路径的优化,避免待测晶圆区域中晶界外缘小球与探针的粘附,同时提高了晶圆的测试效率。
  • 一种测试方法装置
  • [发明专利]一种集成电路测试方法及系统-CN202310206780.4有效
  • 徐振;彭安斋 - 杭州朗迅科技股份有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-09-26 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种集成电路测试方法,包括:预先配置指令测试模板,所述指令测试模板中具备指令匹配方式、指令类型以及指令操作资源获取方式;拦截原始测试指令,并对所述原始测试指令进行解析,确定所述原始测试指令所对应的指令类型和配置资源;根据确定的指令类型,选择对应的指令测试模板,并根据该指令测试模板和配置资源,生成指令测试事务包;发送指令测试事务包至集成电路测试下位机侧的解码器上,促使解码器解析所述指令测试事务包,获取测试指令并控制集成电路测试下位机进行指令测试。本发明能够在不修改原有各类设备测试指令的情况下,协同实现对昂贵硬件的硬件设备分时共享,从而实现一机多控,一机多任务并行测试的效果。
  • 一种集成电路测试方法系统
  • [发明专利]一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置-CN202211670643.8有效
  • 徐振;赵超 - 杭州朗迅科技股份有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-08-29 - G01R1/04
  • 本发明公开了一种基于下压式SOP测试座的自动测试装置,包括芯片吸取结构、下压结构一、下压结构二、芯片和下压式SOP测试座组成,所述芯片吸取结构由步进电机、吸盘组成,所述步进电机的输出端连接有所述吸盘,所述下压结构一包括滑块、连接板一、连接板二和下压块,所述滑块的一侧固定连接有所述连接板一,所述步进电机安装在所述连接板一上,所述连接板一的一侧连接有所述连接板二,所述下压块位于所述吸盘的一侧对称安装有所述下压块,有益效果:这样的装置操作方便,将下压式SOP测试座下压动作与芯片放置动作可由一个动作完成的装置,降低了成本,增加了机械定位装置,使定位更可靠经济。
  • 一种基于下压sop测试自动装置
  • [发明专利]一种全流程可视化编辑虚拟现实VR实现方法与系统-CN202310465185.2有效
  • 徐振;李柯 - 杭州朗迅科技股份有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-08-15 - G06F8/33
  • 本发明公开了一种全流程可视化编辑虚拟现实VR开发项目实现方法及系统。具体包括,步骤S1:确定开发任务;步骤S2:基于开发任务,执行对应的操作并完成开发环境搭建;步骤S3:基于搭建完成的开发环境,依托VR配套开发软件以及VR开发设备中的可视化编辑界面进行内容的开发创作;步骤S4:开发任务的保存与发布。本发明使开发者聚焦在实现功能和逻辑本身,提升效率,通过使用VR框架,减轻繁琐的无规则开发以及时间上的消耗,并且使用的可视化编辑虚拟现实VR框架让开发者可以在编辑器模式下通过自动添加对应已经完成的模块以及功能来达到快速直白的开发。
  • 一种流程可视化编辑虚拟现实vr实现方法系统
  • [发明专利]一种双模组集成电路高频测试设备-CN202310237824.X有效
  • 徐振;卓婧 - 杭州朗迅科技股份有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-06-16 - G01R31/28
  • 本发明涉及集成电路测试技术领域,具体为一种双模组集成电路高频测试设备,包括测试模组、支撑组件、平移组件和旋转组件,所述测试模组的端部用于接触待检测的集成电路组件的信号接点,所述测试模组的基部连接负载基板,所述测试模组中包含以特定形式排布的多个接触体,所述接触体上设置有具有弹性的弯曲部,通过在高频测试设备上设置双模组的测试装置,能够适应更加复杂的集成电路类型,同时通过专门设计的探针形状和排布方式,在提供探针弹性的同时进一步的提高探针排布的密集性,以适应更高集成度的集成电路。
  • 一种双模集成电路高频测试设备
  • [发明专利]一种FPGA电路模拟仿真的方法及装置-CN202310228966.X有效
  • 徐振;冯源 - 杭州朗迅科技股份有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-06-06 - G06F30/34
  • 本发明公开了一种FPGA电路模拟仿真的方法及装置,方法具体包括以下步骤:显示输入处理单元对FPGA硬件仿真单元配置电路模拟仿真数据;FPGA硬件仿真单元搭建硬件仿真模型,并与控制单元进行映射连接;显示输入处理单元采集仿真运行控制参数,并向FPGA硬件仿真单元发送仿真运行控制参数;FPGA硬件仿真单元基于仿真运行控制参数生成运行条件请求信号并发送至控制单元;控制单元基于运行条件请求信号控制硬件仿真模型的运行;FPGA硬件仿真单元将硬件仿真模型的实时运行参数通过中间处理单元发送回显示输入处理单元进行仿真显示。本发明可以自定义电路,并实时模拟元器件电路,能够实现真实电信号的通信仿真。
  • 一种fpga电路模拟仿真方法装置
  • [发明专利]一种恒流控制装置及恒流控制方法-CN202310251840.4有效
  • 徐振;张羿 - 杭州朗迅科技股份有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-05-12 - G05F1/56
  • 本发明公开了一种恒流控制装置及恒流控制方法,包括相互连接的浮空恒流模块、档位切换防漏电补偿模块和至少一个浮空恒流分支模块模块,且各个模块均连接待恒流对象的输入端;浮空恒流模块接收并处理输入的初始信号,向浮空恒流分支模块输出恒流共享信号,向待恒流对象输出预设数值范围的恒流信号;档位切换防漏电补偿模块产生相对浮空恒流模块输出端的压差,并输出降压后的电压信号;浮空恒流分支模块基于输入的档位信号、电压信号和恒流共享信号,生成与恒流信号叠加输入待恒流对象的恒流支路信号。本发明的装置和待恒流对象在不需要隔离且也不需要复杂的装置之下实现了高精度低漏电的恒流装置,且通过简单的装置镜像实现多档位效果。
  • 一种控制装置方法

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