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- [实用新型]一种探针卡磨针装置-CN202320308492.5有效
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文地茂
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杭州富芯半导体有限公司
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2023-02-16
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2023-10-20
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B24B19/16
- 本公开提供一种探针卡磨针装置，包括：用于承载及固定探针卡的第一承载单元，探针卡承载于第一承载单元上时探针长度方向为第一方向；用于执行磨针操作的磨针件，磨针件的磨砂面垂直于第一方向；用于承载及固定磨针件的第二承载单元，第二承载单元在三维方向相对第一承载单元可移动；用于检测探针卡上探针针尖长度差的检测单元，包括导电元件及与导电元件电连接的多个被触发元件，每个被触发元件与至少一个探针对应电连接，导电元件承载于第二承载单元上，导电元件具有与磨砂面处于同一平面的导电接触面，被触发元件被配置为当对应的探针与导电元件的导电接触面接触时被触发。本公开的探针卡磨针装置可有效去除针尖氧化物且改善针尖不齐现象。
- 一种探针卡磨针装置
- [实用新型]晶圆贴膜装置-CN202223320986.X有效
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李朗朗
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杭州富芯半导体有限公司
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2022-12-08
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2023-10-20
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H01L21/67
- 本申请提供一种晶圆贴膜装置，包括用于承载待贴膜的晶圆的载台、位于载台上方，用于对放置到晶圆上的薄膜进行滚压而使薄膜和晶圆表面贴合的滚轴，以及位于晶圆下方，用于监测滚轴滚压薄膜的过程中施加到薄膜上的压力的压力监测器。本申请经改善的结构设计，在晶圆下方设置压力监测器，以对贴膜过程中滚轴力度进行实时监测，从而精确掌握每片晶圆的贴膜数据，可以实现对异常产品的快速追踪而迅速锁定问题来源，降低影响程度，有助于减少因维修保养、滚轴磨损更换之后出现贴膜异常等现象，延长机台正常运行时间，提高设备产出率。
- 晶圆贴膜装置
- [发明专利]蚀刻腔体的温度控制方法-CN202210806312.6有效
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陈泳
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杭州富芯半导体有限公司
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2022-07-08
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2023-09-22
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G05D23/20
- 本申请提供一种蚀刻腔体的温度控制方法，所述方法包括：在蚀刻机台生产过程中出现宕机异常时，获得蚀刻腔体上部视窗的初始温度，开启视窗加热器以及关闭冷却装置，控制上部视窗温度自初始温度调整至预设温度并保温直至蚀刻机台恢复生产时，关闭视窗加热器及开启冷却装置，使上部视窗以预设升温速率升温至蚀刻工艺生产温度。本申请经改善的流程设计，可以大大减小上部视窗在自宕机到恢复蚀刻工艺(补蚀刻)过程中的温差，由此可以极大避免上部视窗上的镀膜因较大的温差产生掉落而给后续制程带来大量颗粒污染的问题，有助于提高生产良率。
- 蚀刻温度控制方法
- [实用新型]晶圆承载装置及晶圆加工设备-CN202320824655.5有效
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赵国瑞
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杭州富芯半导体有限公司
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2023-04-13
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2023-09-22
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H01L21/683
- 本公开提供了一种晶圆承载装置及晶圆加工设备，晶圆承载装置包括承载台和导气管路，承载台具有承载面，承载面上设有多个环形凹槽；导气管路具有多个吸气口，吸气口设置在环形凹槽内，且导气管路连接有抽真空组件、以在环形凹槽内形成负压使晶圆吸附在承载面上；其中，沿承载台的外周径向朝内，吸气口与承载面之间的距离逐渐增大至固定不变。本公开的晶圆承载装置便于提供更好的吸附力，提高了承载台边缘的抽真空强度以应对晶圆边缘翘曲，并且对无翘曲晶圆也会有良好的吸附能力，大大减少了晶圆加工设备的宕机次数，提高了正常运行时间。
- 承载装置加工设备
- [实用新型]冷却设备自动关闭装置-CN202320331520.5有效
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高翔;付国亮
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杭州富芯半导体有限公司
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2023-02-28
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2023-09-22
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H01L21/67
- 本申请提供一种冷却设备自动关闭装置，包括：监测单元，其设于静电吸盘与安装底座之间，用于监测所述静电吸盘与所述安装底座之间的连接紧固状态，并于监测到连接紧固状态改变时生成相应的监测信号；信号处理单元，其连接所述监测单元和控制单元，用于根据所述监测单元传输的监测信号生成对应的控制信号；和所述控制单元，其连接所述冷却设备的开关阀，用于根据所述控制信号调整所述监测单元的开闭状态；本申请提供的所述冷却设备自动关闭装置，于静电吸盘与安装底座之间的连接紧固状态发生改变时，可以实现冷却装置的自动关闭，防止冷却液渗出至晶圆加工系统中。
- 冷却设备自动关闭装置
- [实用新型]半导体器件的湿法清洗装置-CN202320422821.9有效
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陈金灿;张雨稼
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杭州富芯半导体有限公司
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2023-03-01
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2023-08-29
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H01L21/67
- 本公开提供了一种半导体器件的湿法清洗装置，包括：清洗室，用于放置待清洗的半导体器件；喷淋组件，用于向清洗室内喷淋清洗液；排液组件，与清洗室的排液口连接，排液组件包括第一排液管道和第二排液管道，第一排液管道用于将使用后的清洗液排放；第一收集容器，与第二排液管道连接，用于容纳第二排液管道输送的使用后的清洗液，以使收集的清洗液用于下次清洗；控制电路，与排液组件连接，控制电路用于在本次清洗已使用的清洗液的量达到预设值时，发出排液信号，排液信号用于使排液组件由第一排液管道与排液口导通切换至第二排液管道与排液口导通。本公开的湿法清洗装置能够使收集的清洗液直接用于下次清洗，减少废水处理费用。
- 半导体器件湿法清洗装置
- [实用新型]芯片加热系统-CN202320330552.3有效
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殷文亮;汪培鑫
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杭州富芯半导体有限公司
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2023-02-15
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2023-08-29
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H01L21/67
- 本申请实施例公开了一种芯片加热系统，包括加热腔室、加热单元、进气单元、冷泵、阀门闸、水汽监测单元以及手阀其中所述加热单元设置于所述加热腔室内，用于加热所述芯片；所述进气单元连接于所述加热腔室，用以朝向所述加热腔室输送工艺气体；所述冷泵连接于所述加热腔室，用以抽取所述加热腔室内的气体；所述水汽监测单元设置于加热腔室上，用以实时测量所述加热腔室内的水汽含量，以调整所述加热单元的加热时间。本申请通过实时监测腔室内的水汽含量变化，进而取得最适当的加热终止时间点，不仅可避免芯片未充分去水汽的情形，还能节省不必要的加热时间和电力消耗。
- 芯片加热系统
- [实用新型]一种化学气相沉积反应箱体-CN202223613338.3有效
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李权
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杭州富芯半导体有限公司
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2022-12-31
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2023-08-29
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C23C16/44
- 本公开提供了一种化学气相沉积反应箱体，包括晶圆托盘、托盘支架及热反射圆盘，所述热反射圆盘内凹陷设置形成反应腔室，所述晶圆托盘设置在所述反应腔室内，所述热反射圆盘与所述托盘支架相接，所述热反射圆盘包括支撑骨架及热量反射层，所述热量反射层设置在所述支撑骨架内侧。本公开的化学气相沉积反应箱体，在托盘支架上设置凹槽状的热反射圆盘，晶圆托盘设置在反应腔室内，能够利用热反射圆盘减少热量逸散，提高热反射圆盘侧壁的温度，提升热量利用效率，为晶圆提供热度均匀的热场，提升晶圆化学气相沉积的质量，从而提升晶圆的良率。
- 一种化学沉积反应箱体
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