“杨威风”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果26个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]量子芯片的多端口封装结构-CN202310848285.3在审
发明人：龚明;杨威风;荣皓;梁福田;朱晓波;彭承志;潘建伟 -专利权人：合肥国家实验室;中国科学技术大学
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H10N60/82 文献下载
摘要：本公开提供一种量子芯片的多端口封装结构，包括：量子芯片；多个连接材料，阵列式地设置在量子芯片的表面上，以便于将量子芯片的端口面扇出；转接组件，包括相对的第一面和第二面，第一面与多个连接材料连接；过渡组件，包括：连接件，竖向设置有多个通孔；多个弹簧针，阵列式地设置在第二面上；介质件，套设在弹簧针上，介质件嵌设在通孔内，以保证信号传输的质量；其中，弹簧针的一端穿出通孔，用以与印制电路板连接。
量子芯片多端封装结构

[发明专利]基于FPC的多通道射频连接器-CN202310967329.4在审
发明人：龚明;聂美娟;杨威风;朱晓波;彭承志;潘建伟 -专利权人：合肥国家实验室;中国科学技术大学
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01R12/77 文献下载
摘要：本公开提供一种基于FPC的多通道射频连接器，其特征在于，包括：FPC柔性排线，包括多路射频信号通路；以及金属结构件，设置有多个射频信号通孔，每个射频信号通孔内通过绝缘子支撑固定有射频信号弹针；每个射频信号通孔周围均匀设置有多个接地弹针；其中，所述射频信号弹针和接地弹针被构造成可弹性的连接于对端连接部件和/或FPC柔性排线，以实现射频信号通过射频信号弹针进行传输。
基于 fpc 通道射频连接器

[实用新型]一种量子计算芯片接地结构-CN202223597703.6有效
发明人： 杨威风;沈慧妍;薛春;李东东 -专利权人：科大国盾量子技术股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本实用新型提供一种量子计算芯片接地结构，包括芯片(1)、印制电路板(2)、金属基座(3)，所述芯片(1)、印制电路板(2)封装在金属基座(3)的上表面，所述印制电路板(2)上开设有孔，所述芯片(1)容纳在孔中，该量子计算芯片接地结构还包括金属棱(4)，所述金属棱(4)设置在芯片(1)与印制电路板(2)之间，所述芯片(1)与金属棱(4)之间通过键合引线(14)实现接地连接。本实用新型在封装结构中的金属基座上增加金属棱，使量子芯片可通过键合引线接到金属棱，从而直接接地，接地路径较短，实现超导量子计算芯片的良好接地。
一种量子计算芯片接地结构

[实用新型]降低信号间串扰的量子计算芯片接地结构-CN202223597608.6有效
发明人： 杨威风;沈慧妍;薛春;李东东 -专利权人：科大国盾量子技术股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本实用新型提供一种降低信号间串扰的量子计算芯片接地结构，包括芯片(1)、印制电路板(2)、金属基座(3)和金属棱(4)，芯片(1)、印制电路板(2)封装在金属基座(3)的上表面，金属棱(4)设置在芯片(1)与印制电路板(2)之间，芯片(1)与印制电路板(2)通过第一键合引线(12)实现信号连接，芯片(1)与金属棱(4)之间通过第二键合引线(14)实现接地连接，金属棱(4)上开窄槽，第一键合引线(12)穿过金属棱(4)的窄槽。本实用新型使量子芯片通过键合引线接到金属棱，从而直接接地，接地路径较短，在金属棱上开窄槽，使信号引线穿过金属棱的窄槽，在一定程度上降低相邻信号引线间的串扰，提高隔离度。
降低信号间串扰量子计算芯片接地结构

[实用新型]一种复印机废气处理装置-CN202222867032.4有效
发明人： 杨威风;黄镜波;黄沾;张世鹏;黄朝丰;赵祖田 -专利权人：河南东联信息技术有限公司
申请日： 2022-10-30 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B01D50/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种复印机废气处理装置，包括复印机本体，复印机本体上设有排气孔，复印机本体外部设有废气处理组件；废气处理组件包括外壳，外壳顶部设有出气孔，外壳设有隔板，隔板上设有旋风分离器，旋风分离器进气口与排气孔连接；外壳上方设有消毒箱，消毒箱顶部设有排气口，消毒箱上方设有壳体，壳体侧面设有进风口，进风口与排气口连接，壳体顶部设有出风口，壳体上贯穿且转动设有转管，位于壳体内的转管上设有扇叶，出风口与第二连接管的一端连接，第二连接管的另一端与转管的顶端转动连接，转管底端延伸至消毒箱底部，转管底端设有多根支管，支管上设有通孔。本实用新型能对复印机产生的废气高效净化处理，结构设计简单紧凑且实用。
一种复印机废气处理装置

[外观设计]芯片封装盒-CN202230744359.5有效
发明人：沈慧妍;杨威风;王哲辉 -专利权人：科大国盾量子技术股份有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片封装盒。2.本外观设计产品的用途：用于封装参量放大器芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片封装

[实用新型]超导印刷电路板-CN202220220947.3有效
发明人：梁福田;杨威风;彭承志;朱晓波;潘建伟 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本实用新型提供一种超导印刷电路板，包括：至少一个单片电路板基板；每个电路板基板包括：电路板基材；铜线路，被构造成制备于所述电路板基材的正面和/或背面；以及锡薄膜层，被构造成制备于所述铜线路的表面。
超导印刷电路板

[外观设计]量子计算芯片封装结构-CN202130878604.7有效
发明人：沈慧妍;杨威风 -专利权人：科大国盾量子技术股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：量子计算芯片封装结构。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于量子计算芯片的封装外壳。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
量子计算芯片封装结构

[外观设计]量子计算芯片封装结构-CN202230169738.6有效
发明人：沈慧妍;杨威风 -专利权人：科大国盾量子技术股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：量子计算芯片封装结构。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于量子计算芯片的信号扇出，并为量子计算芯片提供保护。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
量子计算芯片封装结构

[发明专利]超导印刷电路板及制备方法-CN202210097104.3在审
发明人：梁福田;杨威风;彭承志;朱晓波;潘建伟 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本公开提供一种超导印刷电路板的制备方法，包括：制备电路板基材；在所述电路板基材的正面和/或背面制备铜线路；以及在所述铜线路的表面上锡形成锡薄膜层，得到单片电路板基板；将多个单片电路板基板压合，完成超导印刷电路板的制备。本公开还提供一种超导印刷电路板，包括：至少一个单片电路板基板；每个电路板基板包括：电路板基材；铜线路，制备于所述电路板基材的正面和/或背面；以及锡薄膜层，制备于所述铜线路的表面。
超导印刷电路板制备方法

[实用新型]量子芯片封装结构-CN202023276948.X有效
发明人：梁福田;杨威风;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种量子芯片封装结构，上述量子芯片封装结构包括：量子芯片和堆叠扇出电路板结构。堆叠扇出电路板结构包括：堆叠设置的M层扇出电路板，M≥2，其中每层扇出电路板上设置有开口，并且自下而上各层扇出电路板上的开口逐渐减小。其中，量子芯片位于堆叠扇出电路板结构中的最底层扇出电路板的开口中，量子芯片分别与各层扇出电路板通过引线进行连接，以基于堆叠扇出电路板的各层扇出电路板进行信号扇出。本实用新型的量子芯片封装结构在提高封装盒扇出端口数量的同时能够保证量子芯片性能不变。
量子芯片封装结构

[实用新型]一种复印机工作台-CN202021814034.1有效
发明人： 杨威风 -专利权人：河南东联信息技术有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G03G21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及复印机技术领域，特别是一种复印机工作台，包括固定底座、升降机构、设在升降机构上的安装平台，在安装平台的底部分别固定安装有四个支撑杆，安装平台通过四个支撑杆与升降机构铰接；升降机构均包括连杆、移动组件，以及安装板，在连杆的上端外侧设有上凸起、下端内侧设有下凸起，在安装板上开设有滑槽，上凸起穿过支撑杆的下端后滑动安装在对应的滑槽内；移动组件包括滑轨和滑块，与安装板相邻的同侧滑块滑动安装在对应的滑轨内；位于不同滑轨内的相邻滑块之间分别设有连接板，在两个连接板之间设有两个相向设置的电动伸缩杆。本实用新型具有结构简单、升降调节方便、移动灵活的特点。
一种复印机工作台

[实用新型]提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构-CN201921167656.7有效
发明人：梁福田;杨威风;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构，包括：基座，其上用于放置超导量子处理器；其中，该基座上具有一空心区域，该空心区域位于超导量子处理器的下方且邻接该超导量子处理器；或者包括：一封装盒体，其内部具有一容置空间用于放置超导量子处理器，该容置空间的长、宽、高至少一个方向的尺寸大于该超导量子处理器对应的长、宽、高尺寸，形成一间隙区域；以及多个导体块，设置于该间隙区域中，与封装盒体中容置空间的边缘接触。通过降低寄生电容或者缩小谐振腔的有效尺寸两种途径来提高电磁波的基模频率，从而将基模频率提高至超导量子处理器的工作频带之外，以达到降低或消除谐振对超导量子处理器影响的目的。
提高超导量子处理器谐振频率封装结构

[实用新型]用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体-CN201921167660.3有效
发明人：梁福田;杨威风;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种用于超导量子处理器封装的配合结构及封装盒体，该配合结构包括：第一封装部；第二封装部，与第一封装部相对设置，该第二封装部与该第一封装部形成一腔体；扇出电路板，位于该腔体中，由第二封装部承载；以及金属垫层，紧密贴于第一封装部和扇出电路板之间，实现第一封装部和扇出电路板的紧密配合。通过采用第一封装盒体与扇出电路板配合的方式，并且在二者之间增加金属垫层，有效减小或消除了上盖与扇出电路板之间在极低温环境下形成的缝隙，提高了扇出电路板的接地效果，抑制或消除了由于缝隙存在引起的微波谐振，从而提高了量子处理器的性能。
用于超导量子处理器封装配合结构

[发明专利]提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构-CN201910669894.6在审
发明人：梁福田;杨威风;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：一种提高超导量子处理器谐振频率的封装盒体结构，包括：基座，其上用于放置超导量子处理器；其中，该基座上具有一空心区域，该空心区域位于超导量子处理器的下方且邻接该超导量子处理器；或者包括：一封装盒体，其内部具有一容置空间用于放置超导量子处理器，该容置空间的长、宽、高至少一个方向的尺寸大于该超导量子处理器对应的长、宽、高尺寸，形成一间隙区域；以及多个导体块，设置于该间隙区域中，与封装盒体中容置空间的边缘接触。通过降低寄生电容或者缩小谐振腔的有效尺寸两种途径来提高电磁波的基模频率，从而将基模频率提高至超导量子处理器的工作频带之外，以达到降低或消除谐振对超导量子处理器影响的目的。
超导量子处理器封装盒体容置空间基模频率间隙区域空心区域谐振频率边缘接触工作频带寄生电容有效尺寸电磁波谐振导体块谐振腔邻接

1
2
下一页»
尾页
共 26 条