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[发明专利]一种发热保温瓷砖铺贴结构及其制备方法-CN202111174015.6有效
发明人：计凌云;区邦熙;李志林;杨君之;李志豪;朱联烽;邓波 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司;广东简一（集团）陶瓷有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B32B3/12 文献下载
摘要：本发明公开一种发热保温瓷砖铺贴结构及其制备方法，包括从上至下依次设置的瓷砖层、发热层、绝缘保护层、保温层、瓷砖胶层和水泥砂浆层；所述水泥砂浆层由水泥砂浆及弥散分布在所述水泥砂浆中的泡沫粒子组成，相邻的所述泡沫粒子之间的间距为8～12cm，在同一横截面内，所述水泥砂浆层的横截面积S1：所述泡沫粒子的横截面积S2＝3.5‑4.5：1。水泥砂浆和泡沫粒子组成水泥砂浆层，泡沫粒子弥散分布且不发生聚集，每个泡沫粒子之间的间距为8‑12cm，且水泥砂浆层的整体面积S1与泡沫粒子占据的面积S2之比为3.5‑4.5：1，保证发热保温瓷砖铺贴结构在具有较好保温效果的同时强度不会过度降低。使发热保温瓷砖铺贴结构具有保温效率高、成本低、强度适中的特点。
一种发热保温瓷砖结构及其制备方法

[发明专利]一种低温快烧瓷砖坯体及使用其的低温快烧大理石瓷砖的制备工艺-CN202310533825.9在审
发明人：李炯志;祝炜键;王天阳;朱联烽;黄海发;杨君之;蒋小英;夏长斌;谭沛林 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司;广东简一（集团）陶瓷有限公司;广西简一陶瓷有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C04B35/16 文献下载
摘要：本发明涉及瓷砖技术领域，尤其涉及一种低温快烧瓷砖坯体及使用其的低温快烧大理石瓷砖的制备工艺。该低温快烧瓷砖坯体包括烧成温度≥1210℃的坯用原料和低温料；以所述低温快烧瓷砖坯体原料的总质量百分比计，所述低温料包括：1‑20％的磷酸盐、1‑20％的助熔剂、1‑15％的煅烧滑石和1‑10％透辉石。采用常规的坯用原料和低温料进行混合，在不改变现有工艺步骤的前提条件下，烧成温度可降低至1070‑1130℃，烧结时间可减少至40‑50min，大量的节约了能耗，保证了低温快烧后的瓷砖综合性能，不低于现有瓷砖烧结工艺的综合性能。此外，原料中还添加有抛光废渣和凹凸棒土，使制得的大理石瓷砖吸水率在0.09％以下，抗折强度可维持在38‑61Mpa。
一种低温瓷砖使用大理石制备工艺

[发明专利]高透光耐磨熔块及其制备方法、釉料和大理石瓷砖-CN202011333383.6有效
发明人：区邦熙;杨君之;江泽峰;郭惠法 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C03C8/04 文献下载
摘要：本发明提供一种高透光耐磨熔块及其制备方法、釉料和大理石瓷砖。高透光耐磨熔块包括：高岭土22‑26％、煅烧氧化铝2‑4％、烧滑石22‑26％、菱镁矿2％‑5％、石英15‑18％、方解石9‑11％、氧化锌3‑5％、碳酸锶7‑9％、硼砂2‑4％和堇青石3‑5％。高透光耐磨熔块的制备方法包括：按原料配比把原料均匀混合；将原料置于熔块炉经1450℃烧制熔融成玻璃液，水淬；将水淬后的熔块经过烘干、粉碎、筛分步骤即得高透光耐磨熔块。釉料，包括高透光耐磨熔块。大理石瓷砖，其原料包括所述的釉料。本申请提供的高透光耐磨熔块，烧制温度低、透光率和耐磨度高。
透光耐磨及其制备方法釉料大理石瓷砖

[发明专利]一种耐磨釉料及其制备方法和大理石瓷砖-CN202011333350.1有效
发明人：区邦熙;江泽峰;杨君之;黄山平 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： C03C8/22 文献下载
摘要：本发明提供一种耐磨釉料及其制备方法和大理石瓷砖。耐磨釉料，其原料以质量百分比计算，包括：高岭土14％‑17％、煅烧高岭土2％‑4％、烧滑石28％‑33％、方解石3％‑5％、氧化锌5％‑7％、石英3％‑5％、堇青石2％‑4％、镁铝尖晶石4％‑6％、第一熔块16％‑22％和第二熔块8％‑12％。耐磨釉料的制备方法包括：将高岭土、煅烧高岭土、烧滑石、方解石、氧化锌、石英、堇青石、镁铝尖晶石均匀混合得到生釉料粉；将第一熔块、第二熔块、生釉料粉、水和印膏混合后球磨、陈腐，得到耐磨釉料。大理石瓷砖，使用包括耐磨釉料在内的原料制得。本申请提供的耐磨釉料制得的大理石瓷砖，耐磨度、硬度高和太阳光直接透射比高。
一种耐磨釉料及其制备方法大理石瓷砖

[发明专利]一种高白透光大理石瓷砖坯料及其制备方法-CN201910868060.8有效
发明人： 杨君之;蒋小英;朱联烽;王梁 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司;佛山市简一陶瓷有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C04B35/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高白透光大理石瓷砖坯料，所述坯料基本原料包括以下成分：石英25～40wt％、钾长石5～10wt％、钠长石5～10wt％、熔块25～45wt％和塑性粘土10～20wt％。该发明制备的高白透光大理石瓷砖坯料具有成型性好、干坯强度高、坯釉适应性强等优点，可用于生产透光通体大理石瓷砖；且本发明制备的透光坯料具有很高的白度，对色料发色影响较小；坯体400℃的体膨胀系数在215～220×10‑7范围内，坯体与釉料适应性佳。同时，本发明还公开一种所述高白透光大理石瓷砖坯料的制备方法。
一种透光大理石瓷砖坯料及其制备方法

[发明专利]一种耐用性降解甲醛大理石瓷砖及其制备方法-CN201910733110.1有效
发明人：吴世斌;杨君之;朱联烽;许林峰 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司;佛山市简一陶瓷有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C04B41/89 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐用性降解甲醛大理石瓷砖的制备方法，包括如下步骤：(1)使大理石瓷砖表面呈现出凹凸结构；(2)在大理石瓷砖表面凹凸结构上均匀涂上一层蜡水，形成固化涂层；(3)利用打蜡设备，将光触媒粒子打入固化涂层内，使光触媒粒子埋在固化涂层中，随固化涂层的硬化而被锁定在大理石瓷砖上；(4)采用高压喷射设备，将具有可见光活性的光触媒均匀地喷射在大理石瓷砖上；(5)采用加热固化工艺将经步骤(4)处理后的固化涂层加速固化。本发明实现了光触媒粒子以埋入式和嵌入式结合瓷砖，实现了降解甲醛功能的耐用性；再者借助瓷砖的凹凸物理结构，光触媒粒子更加不易被磨损，进一步提高其耐用性。
一种耐用性降解甲醛大理石瓷砖及其制备方法

[实用新型]一种发热瓷砖的连接结构和发热瓷砖-CN202122433493.6有效
发明人：朱联烽;杨君之;李志林;李志豪;区邦熙;苏伟劲;邓波 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司;广东简一（集团）陶瓷有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发热瓷砖的连接结构和具有该连接结构的发热瓷砖，其中发热瓷砖的连接结构包括瓷砖基板和保护层，瓷砖基板与保护层之间设有发热组件，发热瓷砖还包括电源线，电源线和发热组件之间设有焊接点，保护层的上侧设有第一避让槽，第一避让槽正对于焊接点，第一避让槽内填充有灌封胶，灌封胶覆盖焊接点。当电源线的端部和焊接点的高度较高时，第一避让槽起到空出空间避让的作用，焊接点过大时不会顶到保护层而影响瓷砖基板和保护层的连接；在第一避让槽内填充灌封胶，固化的灌封胶可以覆盖焊接点起到加强连接稳定性不易松脱，和提高焊接位置的密封防水性的效果，从而使发热组件与电源线的连接结构更可靠。
一种发热瓷砖连接结构

[实用新型]一种发热瓷砖-CN202122423712.2有效
发明人：区邦熙;苏伟劲;杨君之;邓波;朱联烽;梁观列;李志豪 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司;广东简一（集团）陶瓷有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发热瓷砖，包括瓷砖基板和保温层，瓷砖基板的下侧面上设有第一凹槽，瓷砖基板与保温层之间设有发热组件，发热组件包括印刷电阻条，印刷电阻条印刷于第一凹槽内，发热组件设有接电引点，接电引点与印刷电阻条电性连接，第一凹槽内还填充有绝缘封装层，绝缘封装层覆盖印刷电阻条。本技术中印刷电阻条与瓷砖基板直接接触，中间没有粘结剂或者绝缘橡胶层间隔，相比于现有的发热电缆和发热膜，采用印刷电阻条的传热效率更高，且电阻浆料用量较少，发热瓷砖的成本造价更低。另外，本技术通过把印刷电阻条印刷在第一凹槽内，再在第一凹槽内填充绝缘封装层来封装印刷电阻条，封装用料少且工艺较简单，可进一步降低制造成本。
一种发热瓷砖

[发明专利]一种自限温导电油墨、制备方法及发热陶瓷-CN202111190161.8有效
发明人：区邦熙;朱联烽;苏伟劲;杨君之;邓波;李志林;李志豪 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司;广东简一（集团）陶瓷有限公司;广西简一陶瓷有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C09D11/52 文献下载
摘要：本发明涉及导电油墨技术领域，公开一种自限温导电油墨、制备方法及发热陶瓷，包括如下质量百分比的原料制备而成：碳基导电填充材料18%～45%，自限温材料6%～10%，树脂粘接料20%～48%，添加剂3%～6%，溶剂25%～45%；自限温材料包括如下质量百分比的原料制备而成：BaTiO3 41%～65%、SrTiO3 30％～50%、Cr2O3 5％～9%、La2O3 3％～7%、CaCO3 0.5％～1%、SiO2 0.4％～1%、Al2O3 0.1％～0.5%。通过在导电油墨配方中添加自限温材料使其具有自限温功能，防止电路过热引起的电路损坏及热衰减现象，电阻值能在高温条件下快速增长，有效地令自限温导电油墨在这一温度区间停止发热，发热温度不会高于120度，内部的树脂粘接料不会熔化，对发热瓷砖的内部结构影响较小，可以长期使用。
一种导电油墨制备方法发热陶瓷

[发明专利]一种发热瓷砖铺贴结构及其制备方法-CN202111173159.X在审
发明人：邓波;区邦熙;杨君之;朱联烽;苏伟劲;梁观列;李志豪 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司;广东简一（集团）陶瓷有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： E04F15/08 文献下载
摘要：本发明公开一种发热保温瓷砖铺贴结构，从上至下依次包括瓷砖层、发热层、绝缘保护层、找平粘结层、隔热层、保温层和毛坯水泥地面；保温层为阻燃挤塑板；发热瓷砖铺贴结构还包括钉子，钉子为钢钉，其穿过保温层并钉扎在水泥地面中。本方案中取消了聚氨酯保温层，用阻燃挤塑板作为保温层，降低了生产成本；本方案取消了保温层和瓷砖层、发热层和绝缘保护层压和的步骤，直接将保温层在铺贴的时候固定使用，并且取消了普通瓷砖铺贴用的水泥砂浆层，工艺更加简化，在保证发热瓷砖铺贴结构在较好的保温效果的同时抗变形稳定性能合格，能够简化工艺、低成本实现牢固铺贴。
一种发热瓷砖结构及其制备方法

[发明专利]一种砖底涂层材料及其制备方法-CN201811064058.7有效
发明人：江泽峰;杨君之;唐赋;王梁 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司;佛山市简一陶瓷有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C04B35/101 文献下载
摘要：本发明涉及一种砖底涂料及其制备方法，该砖底涂料包括50～100份的熟铝矾土、0～50份的生铝矾土、0～10份的高岭土、膨润土、化妆土和瓷泥中的至少一种、0～20份的耐火辅料、5～20份粘结剂以及50～100份的水，该砖底涂料通过将熟铝矾土、生铝矾土和耐火敷料，过筛，筛除200目以下的原料，再将过筛的原料与高岭土、膨润土、化妆土和瓷泥中的至少一种与粘结剂加入球磨机，加入研磨助剂，再加水，混合球磨至预定的浆料的细度制备而成，该砖底涂料可显著消除瓷砖底格印，极大的提升了瓷砖使用效果，并且制备方法简单易操作，控制难度小，适合工业化生产。
一种涂层材料及其制备方法

[外观设计]瓷砖(拼花WJP1907-4)-CN202030579340.0有效
发明人：李志林;杨君之;李梦洁;梁观列 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：瓷砖(拼花WJP1907‑4)。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于墙面或地面铺装的建筑装饰材料。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状、图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.其他视图无设计要点，省略其他视图。
瓷砖拼花 wjp1907

[外观设计]瓷砖(拼花WJP1902-2)-CN202030579348.7有效
发明人：李志林;杨君之;皮小萌;袁国清 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：瓷砖(拼花WJP1902‑2)。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于墙面或地面铺装的建筑装饰材料。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状、图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.其他视图无设计要点，省略其他视图。
瓷砖拼花 wjp1902

[外观设计]瓷砖(拼花WJP1906-3）-CN202030612198.5有效
发明人：李志林;杨君之;袁国清;李梦洁 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：瓷砖(拼花WJP1906‑3）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于墙面或地面铺装的建筑装饰材料。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状、图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.其他视图无设计要点，省略其他视图。
瓷砖拼花 wjp1906

[外观设计]瓷砖(拼花WJP1906-4）-CN202030612215.5有效
发明人：李志林;杨君之;吴雪婷 -专利权人：清远市简一陶瓷有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：瓷砖(拼花WJP1906‑4）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于墙面或地面铺装的建筑装饰材料。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状、图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.其他视图无设计要点，省略其他视图。
瓷砖拼花 wjp1906

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