专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]宽带内匹配功率放大器-CN201610658144.5有效
  • 杜跃鑫;马爽;王博 - 成都泰格微电子研究所有限责任公司
  • 2016-08-12 - 2023-03-07 - H03F1/48
  • 本发明公开了一种宽带内匹配功率放大器,它包括输入端口、兰格耦合器、带通滤波阻抗变换网络、稳定网络、功率芯片和输出端口,输入端口与第一兰格耦合器的第一端口连接,第一兰格耦合器的第三端口和第四端口分别与第一带通滤波阻抗变换网络和第三通滤波阻抗变换电路的输入连接,第一带通滤波阻抗变换网络的输出端与第一稳定网络的输入连接,第一稳定网络的输出与第一功率芯片的第一端连接,第一功率芯片的第二端与第三带通滤波阻抗变换网络的输入连接,第三带通滤波阻抗变换网络的输出与第二兰格耦合器的第一端口连接。宽带内匹配功率放大器能同时兼顾宽带和较高的增益指标,利用兰格耦合器进行功率合成,改善了输入输出驻波,方便前后级多管级联使用。
  • 宽带匹配功率放大器
  • [实用新型]一种基于混合馈电的双极化天线单元-CN201922322960.0有效
  • 易祖军;杨松;杜跃鑫;付金泉;韩倩;胡罗林;张华彬 - 成都菲斯洛克电子技术有限公司
  • 2019-12-23 - 2020-06-09 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种基于混合馈电的双极化天线单元,涉及天线技术领域,包括下层发射地板,还包括共面微带线馈电结构和缝隙耦合馈电结构;所述共面微带线馈电结构设置于缝隙耦合馈电结构上方,所述下层发射地板设置于缝隙耦合馈电结构下方。通过采用共面微带线馈电和缝隙耦合馈电相结合,解决两个极化端口的馈电网络在同一层以及馈网络之间的耦合作用较强等问题,单元的一个端口采用共面微带线馈电,另一个端口采用缝隙耦合馈电;两个端口的隔离度大于25dB,交叉极化大于20dB。两个不同的极化分布在不同介质层上,组成阵列时,馈电网络也不在同一层上,降低设计难度,同时减少网络之间的相互耦合。
  • 一种基于混合馈电极化天线单元
  • [实用新型]一种S频段固态功放组件-CN201922323497.1有效
  • 杜跃鑫;杨松;韩倩;马文贵;胡罗林;张华彬;张鹏;邓祖鹏 - 成都菲斯洛克电子技术有限公司
  • 2019-12-20 - 2020-05-26 - H03F3/24
  • 本实用新型公开了一种S频段固态功放组件,属于微波通信技术领域,包括位于整机机柜内部的:一前级机箱,对外部输入的小功率干扰射频信号放大至饱和功率形成饱和功率信号并输出至合成控制机箱;一合成控制机箱,接收所述前级机箱输入的饱和功率信号,功分为与末级机箱数量相同的若干路信号分别输入至对应末级机箱;再将末级机箱输出的信号合成为一路大功率信号输出;若干末级机箱,将所述合成控制机箱输入的功分信号放大至指定功率并输出至合成控制机箱。本实用新型固态功放组件成本低、体积小、增益高、输出功率大、散热性能好,能够满足现有微波通信系统的需要。
  • 一种频段固态功放组件
  • [发明专利]一种兰格耦合器生产工艺-CN201710071637.3有效
  • 谭春明;杜跃鑫;马爽 - 成都泰格微电子研究所有限责任公司
  • 2017-02-09 - 2019-07-09 - H01P11/00
  • 本发明公开了一种兰格耦合器生产工艺,它包括指线加宽电镀工艺和指线金丝压点键合工艺,指线加宽电镀工艺首先在清洗洁净的陶瓷基片上镀指线,然后在指线的金丝压点位置再加宽电镀,在加宽的指线位置进行金丝引线键合,通过调控压力、温度、时间等键和参数使金丝压点牢固连接兰格耦合器的相应指线。本发明工艺简单,成本低,焊接可靠性高,通过控制金丝的数量和金丝跨接的拱高等调节兰格耦合器的微波特性,应用本发明的工艺组合参数制作的兰格耦合器用于放大器设计,能稳定工作在50W条件下,在6‑18GHz内输入输出驻波小于1.4dB,带内损耗小于0.35dB,表现出了优异的指标性能。
  • 一种耦合器生产工艺
  • [实用新型]一种基于大功率负载的功率放大器组件-CN201720120437.8有效
  • 谭春明;杜跃鑫 - 成都泰格微电子研究所有限责任公司
  • 2017-02-09 - 2017-10-31 - H04R1/20
  • 本实用新型公开了一种基于大功率负载的功率放大器组件,涉及功率放大器技术领域,它包括负载模块、一个功分器、一个合路器和功放模块;所述的负载模块的一端接地,另一端与功分器的输入端连接,所述的功分器的输入端与波导输入接口连接,所述的功分器的输出端与功放模块的输入端连接,所述的功放模块的输出端与合路器的输出端连接,所述的合路器的输出端与波导输出接口连接。能够承受住大功率的烧毁,有效防止负载和产品被功率放大器输出的大功率击穿损坏的可能,而且简化了系统设计,减小了模块尺寸,非常利于集成到其他电路组件中。
  • 一种基于大功率负载功率放大器组件
  • [实用新型]2‑6GHz、陶瓷基的大功率兰格耦合器-CN201720120208.6有效
  • 杜跃鑫;谭春明;马爽 - 成都泰格微电子研究所有限责任公司
  • 2017-02-09 - 2017-09-01 - H01P5/16
  • 本实用新型公开了一种2‑6GHz、陶瓷基的大功率兰格耦合器,它包括输入端口、耦合输出端口、直接输出端口、隔离端口、指线、指线互连线、薄膜电阻和陶瓷基片,所述的指线互联线包括金丝压点、键合金丝,所述的薄膜电阻与隔离端口连接,两根短指线靠近长指线中部的端头位置分别设置有第一加宽金丝压点、第二加宽金丝压点,第一长指线的两端分别设置有第三加宽金丝压点和第四加宽金丝压点,第二长指线的两端分别设置有第五加宽金丝压点和第六加宽金丝压点,中央长指线的中部位置设置有第七加宽金丝压点。本实用新型能够稳定工作在50W条件下,输入输出驻波小于1.4,带内损耗小于0.35dB,能被广泛运用于内匹配功率管功率合成设计中。
  • ghz陶瓷大功率耦合器
  • [实用新型]6‑18GHz功率合成模块-CN201720120092.6有效
  • 谭春明;杜跃鑫 - 成都泰格微电子研究所有限责任公司
  • 2017-02-09 - 2017-08-29 - H03H11/02
  • 本实用新型公开了一种6‑18GHz功率合成模块,它包括过度基片、输入端兰格耦合器、第一功率芯片、第二功率芯片、输出端兰格耦合器、第一外围电路和第二外围电路,过度基片与输入端兰格耦合器连接,输入端兰格耦合器分别与第一功率芯片、第二功率芯片连接,第一功率芯片、第二功率芯片分别与输出端兰格耦合器连接,输出端兰格耦合器与外接射频输出引脚连接,第一外围电路、第二外围电路分别与相应的栅极供电引脚和漏极供电引脚连接。本实用新型同时兼顾宽带、高增益指标和高功率输出,用于宽带系统的射频信号放大,改善了输入输出驻波,方便前后级多管级联使用。
  • 18ghz功率合成模块

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