专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种衣物储存箱-CN201921653488.2有效
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2019-09-30 - 2020-07-31 - A47B61/06
  • 本实用新型涉及一种衣物储存箱,包括储存箱体,所述储存箱体内壁固定连接有分隔板,所述分隔板两侧分别设有摆放区与挂置区,所述摆放区内壁固定连接有竖隔板,所述竖隔板两侧固定连接有衣物放置板,所述衣物放置板一侧底部活动连接有储物抽屉,所述摆放区与挂置区内壁均固定连接有樟木驱虫板,所述樟木驱虫板表面开设有透气孔,所述透气孔下方设有吸潮盒,所述吸潮盒内侧放置有吸潮剂,本实用新型可以更好的对衣物进行分类存放,方便使用者有序的取用衣物,可以保证衣物在存放的过程中保持干燥,提升本装置的干燥度,增加本装置的使用寿命,可以产生驱虫效果,避免本装置内滋生虫蚁,使衣物得到妥善的保存。
  • 一种衣物储存
  • [发明专利]一种IC载板-CN201711378853.9在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-05-22 - H05K1/02
  • 本发明提供一种IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种ic载板
  • [发明专利]一种快速散热IC载板-CN201711376378.1在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-05-18 - H01L23/15
  • 本发明提供一种快速散热IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种快速散热ic载板
  • [发明专利]一种IC载板-CN201711378854.3在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-05-15 - H01L23/498
  • 本发明提供一种IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种ic载板
  • [发明专利]一种快速散热IC载板-CN201711376386.6在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-05-08 - H05K1/02
  • 本发明提供一种快速散热IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助,最终在第一IC 基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种快速散热ic载板
  • [发明专利]一种快速散热IC载板-CN201711378849.2在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-05-08 - H05K1/02
  • 本发明提供一种快速散热IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC 基板提供辅助,最终在第一IC 基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种快速散热ic载板
  • [发明专利]一种IC载板-CN201711376389.X在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-05-01 - H05K1/02
  • 本发明提供一种IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种ic载板
  • [发明专利]一种快速散热IC载板-CN201711378846.9在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-04-27 - H05K1/02
  • 本发明提供一种快速散热IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种快速散热ic载板
  • [发明专利]一种IC载板-CN201711376388.5在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-04-24 - H05K1/02
  • 本发明提供一种IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种ic载板
  • [发明专利]一种快速散热IC载板-CN201711378850.5在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-04-10 - H05K1/02
  • 本发明提供一种快速散热IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种快速散热ic载板
  • [发明专利]一种快速散热IC载板-CN201711376380.9在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-03-30 - H05K1/02
  • 本发明提供一种快速散热IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种快速散热ic载板
  • [发明专利]一种IC载板-CN201711376390.2在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-03-30 - H05K1/02
  • 本发明提供一种IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种ic载板
  • [发明专利]一种快速散热IC载板-CN201711378848.8在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-03-30 - H05K1/02
  • 本发明提供一种快速散热IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于快速散热IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种快速散热ic载板
  • [发明专利]一种IC载板-CN201711378851.X在审
  • 杜桂萍 - 杜桂萍
  • 2017-12-19 - 2018-03-30 - H05K1/02
  • 本发明提供一种IC载板,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板,所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域,所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧,所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助,最终在第一IC基板上进行实施,使得本发明整体的性能有显著提高;同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题;另外,本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力,同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力,能够对于IC载板的内部结构有效地保护。
  • 一种ic载板

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