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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]热熔模块-CN202320691340.8有效
  • 杜朝府;谢明运 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-09-15 - H05K3/46
  • 本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体公开了一种热熔模块，该热熔模块包括，第一热熔部设于基板，第一热熔部包括第一铜片，第一铜片具有多个第一开窗；第二热熔部设于基板，第二热熔部包括第二铜片，第二铜片具有多个第二开窗；第一热熔部和第二热熔部之间具有间隙。借助上述第一开窗和第二开窗的设置，可以供熔化后的树脂胶进行填充，使上下两张芯板粘合更牢固，另外，通过在第一热熔部和第二热熔部之间设置间隙，使得单个热熔部的长度减小，有利于降低散热过程导致的翘曲程度，在多层PCB压合后，有利于提高热熔模块的平整性和厚度的均匀性，避免了后续外层干膜贴膜起泡、起皱等问题，进而解决了后期加工过程PCB报废的问题。
  • 模块
  • [发明专利]PCB板的防铜皱工艺以及PCB板-CN202211272033.2在审
  • 杜朝府;田玲;彭镜辉 - 广州广合科技股份有限公司
  • 2022-10-18 - 2022-12-23 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种PCB板的防铜皱工艺以及PCB板，防铜皱工艺包括以下步骤：S1、在芯板上蚀刻形成若干个图形单元，其中一个图形单元上的金手指区域与相邻的图形单元上的金手指区域间隔，以使相邻的两个图形单元的金手指区域之间形成间隙区，在间隙区内形成支撑铜层；S2、将若干个芯板和若干个PP层以设定顺序层叠在一起，并压合形成复合板；S3、分割复合板并去除所述间隙区，以形成若干个PCB板。通过在间隙区内设置支撑铜层，在压合复合板时，支撑铜层能够起到对第一芯板和第三芯板的支撑作用，避免第二芯板上的两个金手指区域相接并形成尺寸较大的无铜区，进而避免压合时第一芯板和第三芯板朝向第二芯板发生凹陷而产生铜皱缺陷。
  • pcb防铜皱工艺以及
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