“村田崇基”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]天线模块和搭载有天线模块的通信装置-CN201980014514.3有效
发明人： 村田崇基;尾仲健吾;森弘嗣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：天线模块(100)具备至少一个天线元件(121)、接地电极(GND1)以及设置于天线元件(121)与接地电极(GND1)之间的搭载天线元件(121)的电介质层(130)。在俯视观察电介质层(130)的情况下天线元件(121)与接地电极(GND1)重合的区域内，在电介质层(130)与接地电极(GND1)之间形成空间(132)。
天线模块搭载通信装置

[发明专利]天线模块和搭载有天线模块的通信装置-CN201980014493.5有效
发明人： 村田崇基;尾仲健吾;森弘嗣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01Q23/00 文献下载
摘要：天线模块(100)具备天线元件(121)、配置天线元件(121)的电介质基板(150)以及具有第一表面和第二表面的柔性基板(160)。柔性基板(160)具有第一部分(165)、以第一表面为外侧的方式从第一部分(165)弯曲而成的弯曲部(166)以及从弯曲部(166)进一步延伸的平坦的第二部分(167)。电介质基板(150)配置于第二部分(167)处的第一表面。电介质基板(150)具有从电介质基板(150)与柔性基板(160)的接触面沿着第二部分(167)向第一部分(165)侧突出的突出部(152)。天线元件(121)的至少一部分配置于该突出部(152)。
天线模块搭载通信装置

[发明专利]天线模块-CN201980028163.1在审
发明人：上田英树;须藤薰;尾仲健吾;森弘嗣;村田崇基 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01Q21/30 文献下载
摘要：本发明提供能够以多个频率动作的多个多频带天线元件构成阵列天线。天线驱动部根据从多个动作频率中选择的一个动作频率来从多个多频带天线元件中选择至少一部分多频带天线元件，并使所选择的上述多频带天线元件动作。
天线模块

[发明专利]陶瓷成形体的制造方法-CN200880124615.8有效
发明人：冈田佳子;近川修;村田崇基 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2008-12-03 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： B28B11/00 文献下载
摘要：在烧成工序结束后的约束层的除去工序中不会对陶瓷成形体造成损伤，能可靠且高效地制造尺寸精度高的陶瓷成形体。将以在低氧气氛中烧成时不烧去、而在氧分压高于该低氧气氛的气氛中烧成时烧去的烧去材料为主要成分的第一约束层(31)设置成与基材层(A’)相接，在第一约束层上设置以在基材层的烧结温度下不烧结的陶瓷粉末为主要成分的第二约束层(32)，从而形成未烧成层叠体(33)，在第一烧成工序中，在烧去材料不会烧去的低氧气氛下进行约束烧成，在不会使基材层在平面方向上收缩的情况下使基材层烧结，然后在第二烧成工序中，在氧分压高于第一烧成工序的条件下进行烧成，使第一约束层烧去。
陶瓷成形制造方法

[发明专利]陶瓷成形体的制造方法-CN200780023214.9有效
发明人： 村田崇基 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2007-07-25 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明的陶瓷成形体的制造方法不需要在烧成工序结束后除去约束层的工序，可简化制造工序，并且可防止被烧成体在除去约束层的工序中损伤，能够以较高的原材料利用率制造尺寸精度高的以陶瓷基板为代表的陶瓷成形体。该制造方法使用以在低氧气氛中烧成时不会烧去、而在提高氧气分压实施烧成时会烧去的烧去材料为主要成分的约束层作为约束层(31)，将该约束层设置于经过烧成工序后成为陶瓷基板(陶瓷成形体)的基材层(A’)的至少一个主面，在第一烧成工序中，在低氧气氛下，在具备约束层(31)的状态下进行烧成(约束烧成)，使基材层(A’)烧结，在第二烧成工序中，在氧气分压高于第一烧成工序中的氧气分压的条件下进行烧成，藉此使构成约束层(31)的烧去材料烧去，不需要之后的除去约束层(31)的工序。
陶瓷成形制造方法

[发明专利]多层陶瓷基板的制造方法-CN200680006226.6有效
发明人： 村田崇基;杉本安隆 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2006-10-03 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：关于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板，提供一种能够使形成在多层陶瓷基板表面上的布线导体不受损的多层陶瓷基板的制造方法。在层叠多个包含陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材(11)而生成的层叠体的至少一方主面上，配置包含在基板用陶瓷生坯片材(11)的烧成温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材(21)、(25)，从而使得沿着其主面外周的至少一部分露出该一部分及其附近部分，形成复合层叠体，在使陶瓷材料粉末烧结且无机材料粉末不烧结的条件下进行烧成之后，除去收缩抑制用生坯片材(21)、(25)。多层陶瓷基板(10t)沿着主面(11t)外周的至少一部分形成突出部(12x)、(12y)。
多层陶瓷制造方法

[发明专利]陶瓷材料组合物、陶瓷衬底和不可逆电路元件-CN200580003902.X有效
发明人：杉本安隆;大贺聪;村田崇基 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2005-09-14 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： C04B35/111 文献下载
摘要：一种陶瓷材料组合物，包括：10－45重量％的陶瓷组合物，该陶瓷组合物由xBaO－yTiO₂－zReO_3/2表示(其中x、y和z各自表示摩尔％，8≤x≤18、52.5≤y≤65，20≤z≤40，x+y+z＝100；并且Re代表一种稀土元素)；5－40重量％的氧化铝；和40－65重量％的玻璃组合物，其含有4－17.5重量％的B₂O₃、28－50重量％的SiO₂、0－20重量％的Al₂O₃、和36－50重量％的MO(其中MO表示CaO、MgO、SrO和BaO中的至少一种)，其中所述陶瓷组合物和氧化铝的总含量是35重量％或更多。上述陶瓷材料组合物有利地用作陶瓷衬底(1)的材料，该陶瓷衬底用于内藏电阻元件(8)如隔离器。
陶瓷材料组合陶瓷衬底可逆电路元件