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[发明专利]氟化物皮膜形成用铝合金构件和具有氟化物皮膜的铝合金构件-CN202080028468.5有效
发明人： 村濑功 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C22C21/06 文献下载
摘要：提供没有黑色点状隆起部的产生而平滑性优异并且针对腐蚀性气体和等离子体等具备优异耐蚀性的氟化物皮膜形成用铝合金构件。一种氟化物皮膜形成用铝合金构件(1)，含有Si：0.01质量％～0.3质量％、Mg：0.5质量％～5.0质量％、Fe：0.05质量％～0.5质量％，Cu含有率为0.5质量％以下，Mn含有率为0.30质量％以下，Cr含有率为0.30质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，在将铝合金构件中的Fe系结晶物的平均长径设为“D”(μm)，并将所述铝合金构件中的平均晶体粒径设为“Y”(μm)时，满足log10Y－0.320D+4.60的关系式。在所述氟化物皮膜形成用铝合金构件(1)的至少部分表面形成氟化物皮膜(2)。
氟化物皮膜形成铝合金构件具有

[发明专利]氟化物皮膜形成用铝合金材料及具有氟化物皮膜的铝合金材料-CN201980038108.0有效
发明人： 村濑功 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C22C21/06 文献下载
摘要：提供没有黑色的点状隆起部的产生而平滑性优异并且针对腐蚀性气体和等离子体等具备优异的耐蚀性的氟化物皮膜形成用铝合金材料。一种半导体制造装置用的氟化物皮膜形成用铝合金材料(1)，含有Si：0.3质量％～0.8质量％、Mg：0.5质量％～5.0质量％、Fe：0.05质量％～0.5质量％，Cu的含有率为0.5质量％以下，Mn的含有率为0.30质量％以下，Cr的含有率为0.30质量％以下，余量包含Al及不可避免的杂质，在将铝合金材料中的Fe系结晶物的平均长径设为D(μm)，将所述铝合金材料中的平均晶体粒径设为Y(μm)时，满足log10Y‑0.320D+4.60的关系式。在所述氟化物皮膜形成用铝合金材料(1)的表面的至少一部分形成氟化物皮膜(2)。
氟化物皮膜形成铝合金材料具有

[发明专利]磁记录介质用衬底及硬盘驱动器-CN201810062750.X有效
发明人： 村濑功;杉本公德 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G11B5/82 文献下载
摘要：一种磁记录介质用衬底，在其铝合金衬底的表面上形成有NiP基镀膜。铝合金衬底含有9.5质量％以上13.0质量％以下范围的Si、0.05质量％以上0.40质量％以下范围的Mn、0.30质量％以上0.40质量％以下范围的Zn、0.005质量％以上0.03质量％以下范围的Sr、0.05质量％以上0.50质量％以下范围的Cu、0.05质量％以上且0.50质量％以下范围的Mg、0.03质量％以上0.30质量％以下范围的Zr。在合金结构上，铝合金衬底的Si颗粒或Al‑Si系化合物颗粒之中的最大粒径为8μm以上的颗粒的分布密度为300个/mm2以下。NiP基镀膜的厚度为7μm以上。磁记录介质用衬底的外径为53mm以上，厚度为0.9mm以下，杨氏模量为79GPa以上。
记录介质衬底硬盘驱动器

[发明专利]磁记录介质基板和硬盘驱动器-CN201710499215.6有效
发明人： 村濑功;杉本公德 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： G11B5/82 文献下载
摘要：一种在铝合金基板的表面上形成了NiP系镀膜的磁记录介质基板，其中，所述铝合金基板包括：位于9.5质量％以上且11.0质量％以下的范围内的Si、位于0.45质量％以上且0.90质量％以下的范围内的Mn、位于0.32质量％以上且0.38质量％以下的范围内的Zn、及位于0.01质量％以上且0.05质量％以下的范围内的Sr。所述铝合金基板的合金组织中的Si颗粒的平均粒径为2μm以下。所述NiP系镀膜的膜厚为7μm以上。所述磁记录介质基板的外径为53mm以上，厚度为0.9mm以下，杨氏模量(E)为79GPa以上。
记录介质硬盘驱动器

[发明专利]磁记录介质用基底-CN201611150375.1有效
发明人：幸松孝治;村濑功;杉本公德;小林智也 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G11B5/73 文献下载
摘要：一种磁记录介质用基底，包括：衬底，其由铝合金制成；以及膜，其由NiP基合金制成并设置在所述衬底上，其中，所述衬底的铝合金含有0.2质量％～6质量％范围内的Mg、3质量％～17质量％范围内的Si、0.05质量％～2质量％范围内的Zn、及0.001质量％～1质量％范围内的Sr，所述衬底的合金结构中的Si颗粒的平均粒径为2μm以下，所述膜具有10μm以上厚度，所述衬底具有53mm以上的外径、0.9mm以下的厚度、及79GPa以上的杨氏模量。
记录介质基底

[发明专利]磁记录介质用铝合金基板、磁记录介质用基板、磁记录介质和硬盘驱动器-CN201810931670.3在审
发明人： 村濑功;杉本公德;奈良泰彦;加藤良知 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： C22C21/02 文献下载
摘要：一种铝合金基板，含有9.5～13.0质量％的范围内的Si、0.5～3.0质量％的范围内的Cu，Fe含量小于0.01质量％，余量为Al，基板的直径在53～97mm的范围内，厚度在0.4～0.9mm的范围内。而且，所述基板满足下述(i)和(ii)中的至少一个，(i)所述基板在0.005～0.1质量％的范围内包含Sr；(ii)所述Si的至少一部分以Si粒子的形式存在，所述Si粒子之中最长径为0.5μm以上的粒子的平均粒径为2μm以下。
基板磁记录介质粒子铝合金基板硬盘驱动器平均粒径

[发明专利]铝合金挤压材料-CN201680042816.8在审
发明人：加藤良知;村濑功 -专利权人：昭和电工株式会社
申请日： 2016-09-07 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： C22C21/10 文献下载
摘要：本发明提供一种优秀的铝合金挤压材料，通过对其进行切削加工并实施阳极氧化处理，能够制造确保高的强度并且外观性优异的壳体。本发明的铝合金挤压材料，合金组成中含有Zn5.8质量％～8.0质量％、Mg1.2质量％～2.0质量％、Cu0.4质量％～1.2质量％、Si0.20质量％以下、Fe0.20质量％以下、Ti0.01质量％～0.1质量％，Mn、Cr和Zr的总量限制为0.10质量％以下，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且整个截面由再结晶组织构成。
铝合金挤压材料

[发明专利]热敏打印头及利用其的热敏打印机-CN200610004438.2无效
发明人：永野真一郎;村濑功;片桐让;王夕炜;董述恂 -专利权人：山东华菱电子有限公司
申请日： 2006-02-14 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：本发明涉及热敏打印头及利用其的热敏打印机。本发明的热敏打印头包括：由绝缘材料构成的基板，在所述基板表面形成的电极导线，通过所述电极导线供电发热的电阻体，覆盖所述电阻体以及与与电阻体相连的所述电极导线的至少一部分的保护层，其特征在于，所述保护层包括：与所述电阻体相接触的第一绝缘层；布在所述第一绝缘层上的防静电层；布在所述防静电层上的第二绝缘层。
热敏打印头利用打印机