专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学距离传感模组及其加工方法、电子设备-CN202011193709.X有效
  • 李首升 - 维沃移动通信有限公司
  • 2020-10-30 - 2023-10-27 - H01L27/144
  • 本申请公开了一种光学距离传感模组及其加工方法、电子设备,属于电子领域。光学距离传感模组包括基板和封装组件,基板和封装组件连接;基板包括透明本体、线路层和导电结构,线路层和导电结构均处于透明本体靠近封装组件的一侧,线路层和导电结构电连接;封装组件包括发光元件、感光元件和封装主体,发光元件和感光元件分别与线路层电连接,封装主体与基板固定连接,发光元件和感光元件均处于封装主体内侧,封装主体为遮光结构;其中,导电结构穿设于封装主体,发光元件发光区域的光线透过基板,感光元件感光区域的光线透过基板。本申请的实施例具有光学距离传感模组体积更小,相当于挡光罩的封装主体不容易脱落的有益效果。
  • 光学距离传感模组及其加工方法电子设备
  • [发明专利]光学传感器、制备方法及电子设备-CN202310475564.X在审
  • 李首升 - 维沃移动通信有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-08-01 - H01L25/16
  • 本申请公开了一种光学传感器、制备方法及电子设备。光学传感器包括:基底,包括腔体;间隔结构,嵌设固定于基底,至少部分间隔结构位于腔体内,间隔结构将腔体分隔为第一腔体和第二腔体;导电结构,包括第一布线层,第一布线层嵌设于基底一侧;第一绝缘层,覆盖基底和第一布线层,具有第一开口和第二开口,第一开口与第一腔体相对且连通,第二开口与第二腔体相对且连通;光发射件,设于第一腔体,通过第一开口发射光线;光接收件,设于第二腔体,通过第二开口接收光线;光发射件和光接收件中的至少一个与第一布线层电连接。通过间隔结构将光发射器和光接收器分隔开,无需单独设置挡光罩,缩减了光学传感器的尺寸,有益于电子设备的集成化发展。
  • 光学传感器制备方法电子设备
  • [发明专利]光学传感模组及其加工方法、电子设备-CN202210613370.7在审
  • 李首升 - 维沃移动通信有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-09-06 - H01L25/16
  • 本申请公开了一种光学传感模组及其加工方法、电子设备,上述的光学传感模组包括:基板和封装组件;所述基板包括基板本体、线路层和导电结构,所述线路层和所述导电结构均处于所述基板本体的一侧,所述线路层和所述导电结构电连接;所述封装组件包括发光元件、感光元件和封装主体,所述发光元件和所述感光元件分别与所述线路层电连接,所述发光元件和所述感光元件均处于所述封装主体内侧;其中,所述基板本体上设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔与所述发光元件对应设置,所述第二通孔与所述感光元件对应设置。
  • 光学传感模组及其加工方法电子设备
  • [发明专利]电子设备-CN202011164520.8有效
  • 李首升 - 维沃移动通信有限公司
  • 2020-10-27 - 2022-08-02 - H04M1/02
  • 本申请实施例公开一种电子设备,属于通信技术领域。所述电子设备包括:壳体,所述壳体上开设至少一个第一通孔;至少一个摄像头,至少一个摄像头设置在壳体内,且至少一个摄像头与至少一个第一通孔对应设置;活动部,所述活动部设置在所述壳体上,且位于所述壳体和所述摄像头之间,所述活动部上开设至少一个第二通孔,所述活动部相对于所述壳体运动,以使所述第二通孔在第一位置和第二位置之间切换;在所述第二通孔位于所述第一位置的状态下,所述第一通孔与所述第二通孔相通;在所述第二通孔位于所述第二位置的状态下,所述第二通孔与所述第一通孔错位设置,所述活动部遮盖所述摄像头。本申请实施例活动部对摄像头起到保护作用,有效解决摄像头容易摔坏的问题。
  • 电子设备
  • [发明专利]摄像头模组、电子设备及拍摄方法-CN202110076404.9在审
  • 罗雷;李首升 - 维沃移动通信有限公司
  • 2021-01-20 - 2021-06-08 - H04N5/225
  • 本申请公开了一种摄像头模组、电子设备及拍摄方法,属于摄像技术领域。该摄像头模组包括:底座;第一光学传感器和第二光学传感器,所述第一光学传感器和所述第二光学传感器均设置于所述底座的同一侧;转动部,所述转动部与所述底座转动连接;第一镜头和至少两个第二镜头,所述第一镜头和所述第二镜头均设置于所述转动部的同一侧,所述第一镜头位于所述转动部的中心区域,且所述第一镜头朝向所述第一光学传感器,在所述转动部转动的过程中,所述第二光学传感器与不同的所述第二镜头相对,且所述第一镜头保持与所述第一光学传感器相对。该摄像头模组能够解决目前电子设备的结构设计难度较大的问题。
  • 摄像头模组电子设备拍摄方法

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