专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]探头及其制造方法-CN201510691538.6有效
  • 高锺善;高铉泌;金基修;金容载;李钟牧 - 三星麦迪森株式会社
  • 2015-10-22 - 2021-05-04 - A61B8/00
  • 在这里公开了一种探头及其制造方法。所述探头包括:声学模块,包括被构造为产生超声波的压电层、被构造为减小压电层和对象之间的声阻抗的差值的匹配层和被构造为吸收由压电层产生并从压电层向后传输的超声波的背衬层;多个衰减层,设置在声学模块的上表面的两个边缘并被构造为衰减通过声学模块产生的超声波;以及透镜层,被设置为覆盖衰减层的上表面并被构造为使从压电层向前传输的超声波聚焦在预定点。
  • 探头及其制造方法
  • [发明专利]超声探头和制造超声探头的方法-CN201510872799.8有效
  • 具真浩;金载盆;李钟牧;赵永文 - 三星麦迪森株式会社
  • 2015-12-02 - 2020-07-14 - A61B8/00
  • 本发明提供一种超声探头和制造超声探头的方法,所述超声探头包括:包括用于将换能器阵列和印刷电路板(PCB)连接到专用集成电路(ASIC)的导体阵列的连接层。所述超声探头包括:发射和接收超声波的换能器阵列、电连接到换能器阵列的第一电子电路、电连接到第一电子电路的第二电子电路以及设置在换能器阵列和第一电子电路之间并且包括使得换能器阵列电连接到第一电子电路的与换能器阵列接触的第一导体阵列以及使得第二电子电路电连接到第一电子电路的与第二电子电路接触的第二导体阵列的连接层。
  • 超声探头制造方法

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