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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装和印刷电路板-CN202211415765.2在审
发明人：许家豪;陈泰宇;蔡宪聪;刘兴治;许耀邦;陈麒元;李钟发 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基底，包括上表面和与所述上表面相对的下表面；射频结构，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；集成电路晶粒，以倒装芯片的方式安装在所述基底的下表面上；导电结构，设置在所述基底的下表面上并围绕所述集成电路晶粒布置；以及金属热界面层，包括与所述集成电路晶粒的背面直接接触的背面金属层，以及印刷在所述背面金属层上的焊膏。这样可以通过集成电路晶粒的背面进行散热，并且金属热界面层加快了散热速度，提高了散热效率。
半导体封装印刷电路板

[发明专利]半导体封装和印刷电路板-CN202010052472.7在审
发明人：许家豪;陈泰宇;蔡宪聪;刘兴治;许耀邦;陈麒元;李钟发 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基底，包括上表面和与所述上表面相对的下表面；射频结构，嵌入所述基底中，并靠近所述基底的上表面；集成电路晶粒，以倒装芯片的方式安装在所述基底的下表面上；导电结构，设置在所述基底的下表面上并围绕所述集成电路晶粒布置；以及金属热界面层，包括与所述集成电路晶粒的背面直接接触的背面金属层，以及印刷在所述背面金属层上的焊膏。这样可以通过集成电路晶粒的背面进行散热，并且金属热界面层加快了散热速度，提高了散热效率。
半导体封装印刷电路板

[发明专利]半导体封装-CN201310196965.8有效
发明人：陈泰宇;李钟发;许文松;林世钦 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装。半导体封装包括：电路板，具有相对的第一表面与第二表面；半导体芯片，形成于所述电路板的所述第一表面的中央部分上，具有第一剖面尺寸；间隔物，形成于所述半导体芯片的中央部分上，具有小于所述第一剖面尺寸的第二剖面尺寸；包覆层，形成于所述电路板上，覆盖所述半导体芯片且环绕所述间隔物；散热层，形成于所述包覆层与所述间隔物上；以及多个锡球，形成于所述电路板的所述第二表面上。本发明所公开的半导体封装，可避免或至少降低翘曲问题的发生。
半导体封装

[发明专利]散热模块及其支撑件-CN200810074050.9有效
发明人：李证智;李钟发;黄裕鸿;陈锦明 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2008-02-05 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开散热模块及其支撑件，该散热模块包括一散热器、一两相式热传元件，以及一支撑件。两相式热传元件位于支撑件与散热器之间，而支撑件包括一本体，其具有一底部与至少二侧壁部；其中，底部与该些侧壁部构成一容置空间，用以容置两相式热传元件，且该两相式热传元件贴附于该底部。
散热模块及其支撑

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